今天去面试，技术主管问我关于sw的使用

gemiusunyi

神级主管
你进去的话就把他供着就好了

zhuchenyu0000

钢铁之心 发表于 2015-10-21 15:25
我入职一年半，是做非标机床。
1、根据实际要求领取任务书。翻看下公司里有没有类似的设备可以提供灵感和经 ...

谢谢分享!
( B, u, K* o$ c; s

陈云奇哥

他们可能都有标准库的吧

huwangning

面试居然问关于软件怎么用的问题，想想除了显摆小技巧之外，真实没有多少水平。

XY520

毛血旺的尖叫 发表于 2015-10-21 16:24
7 |' k2 w6 H5 ?) k楼主说的是设计实施，肯定得从零件做起；而技术主管说的是产品设计思路，先定总体尺寸，给骨架，各个部件再 ...

赞同

wspb1989

我是来看大家的讨论的

董小峰

自上而下的设计方法，两天出三维模型有肯能，连带出工程图工作量有点大。

常大爷

麦兜大侠 发表于 2015-10-21 15:49
" n8 Z- l! b; g目前常用的两种设计过程是：自底向上（bottom-up）和自顶向下（top-down）。  自底向上的主要思路是先设计好 ...

大侠，小弟被上面从上而下、从下而上整糊涂了，小弟一般想做一个什么东西，都是先看看要实现什么功能，需要用到那些结构和零部件（如电机、齿轮什么的），场地空间是怎样的，然后选择适合场地的结构和零部件布置方式，然后手草绘一个大概的方案图，然后用估算的尺寸用SW画出零部件（有些可能是几个零部件一体，姑且叫模块吧），然后装配到一起，再然后消除干涉、调整尺寸直到符合原始要求，确信基本达到功能、场地/环境、外观等要求后，再细化零件，出图纸，比较乱，这叫上面的哪一种啊？上-下还是下-上啊？

DiodioX

+ e9 J1 v" b, l, j1 R如图所示，装配体设计一般有两种形式：
简单的装配体，可以采用自底向上的方式，先出零件后装配。
- r: r  ~1 P# \) ~( V4 o比较复杂的装配体，一般采用先自顶向下的方式。
4 t  a  k# W: C: K2 g
/ a1 n" N0 K: [1 ]* t+ I8 _原因在于，复杂的装配体设计有很多外在约束，这些约束限制了装配体总装的很多细节。在这些约束下，零部件需要根据总装不断的调整，以及采用很多相互参考的坐标或者位置。

木星类

你怎么用不还得看情况而定，软件不过是辅助你的一种工具，人是活的，软件是死的