1． Vibrator - Y$ l' `9 E3 h. e
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。1 w# W6 T3 R& a) e, r1 m7 @, F
2． 吊饰孔
5 l0 ]; A% I" u 由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
- O$ l4 C* K" d* i3． Sim card slot 9 V) ^, `8 m; f2 V
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
5 S/ V+ O3 @/ f4 g9 i* t4． Battery connector ! }& }6 I' v; `0 L
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
8 g0 R0 R r8 Q6 A7 n2 J2 `, G5． 薄弱环节1 x1 p: }% h, t8 ]; q- f, P
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。% g/ A5 J+ Z7 y+ z Y3 J) y
6． 和ID的沟通
+ r, I2 z. D. y. d 机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。& y! g6 b- M; k% \# C
7． 缩水常发生部位
/ A$ b h5 D' ?% E) b8 | boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
# `. s4 t# W9 d" q% r' {& ]8． 前后壳不匹配 & h" w; ^* g" \( `
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。2 X: g7 p& P, O# M+ M
9． 备用电池 2 R. Y7 B, O7 o1 t/ b) j
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
2 s" W) w% y9 ^10． 和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑' h' }4 w( e% @( X
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5 以上，声音才出得来。
& E. [/ p, L) t; j 其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
* s( j) Q. u: ^ 用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。4 W+ X* s7 N6 G+ w: X2 }
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发表于 2014-12-15 13:58:13
