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楼主: 寒窗苦读

钢笔笔尖的那条缝是怎么加工的?

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发表于 2008-6-9 20:17:04 | 显示全部楼层
开水烫一下?什么意思?真想不到。。。
发表于 2008-6-9 20:29:30 | 显示全部楼层
真的是这样吗?想不通。
发表于 2008-6-9 21:00:32 | 显示全部楼层
不知道怎么出来的
发表于 2008-6-9 21:06:42 | 显示全部楼层
等待高手出来解释一下,是热涨冷缩的原因吗??
发表于 2008-6-9 21:10:39 | 显示全部楼层
钢笔尖的缝是用高速无齿锯(也叫破缝机)破开的
发表于 2008-6-9 21:52:51 | 显示全部楼层
笔按笔尖材料不同分为金笔,铱金笔和钢笔三大类。金笔笔尖的基体金属用金合金制成。铱金笔笔尖基体用耐磨不锈钢制成。尖端亦焊接铱粒。钢笔笔尖一般也用耐酸不锈钢制成,但尖端不焊接铱粒。
8 O- z+ j- L5 N! @    笔尖的制造需经过带材切口、压延、热处理、冲压成型、焊接铱粒、磨削成型、滚圆、开缝、铱头抛光、滚亮、拼缝、成品检验等一系列复杂的工艺过程。
 楼主| 发表于 2008-6-10 00:14:05 | 显示全部楼层
今天一个上海的老师傅给我说,那条缝是高速锯出来的 % v3 p1 h7 z5 d; R
说锯片是软的类似纸一样的,没见过。哪位贴个图让俺开开眼
发表于 2008-6-10 07:00:03 | 显示全部楼层
寒窗苦读友好!: m/ T. W6 p, L+ k- O
.
+ x3 H6 \2 G3 x" P) u8 _高速锯片正如你说的那样,确实是:“软的类似纸一样的”的东西!
( o( b3 @4 ^6 {& N.9 ]4 [- h7 z1 z* x
但那个东西非常的贵!是金钢石薄膜,用气相沉积工艺生成的。
. N% [0 A$ L8 e." u% y: N/ @. K" H+ P
用于切割单晶硅片(制大规模集成电路的材料)。, h. l  F! k3 R/ _- @: A
.
- T9 G( ], g: K/ z5 F+ T单晶硅片是很贵的材料,所以,要求切割锯缝尽可能的小。/ S! q1 a6 @5 H9 [- f
.! B: {1 v  U" S9 z, j0 `  Q
syw  080610---07.00
发表于 2008-6-10 12:41:41 | 显示全部楼层
当年有一支幸福金笔,被我活生生摔断了,惨不忍睹啊。
+ o, m6 j# ~( j6 w搅拌那个问题,我觉得这个取决于旋转速度。当速度较快时,小的在外层。当速度较慢时,大的在外层。
) ?! z/ x) e/ j这个跟星系不一样的。
发表于 2008-6-10 15:12:06 | 显示全部楼层
很有意思的两个问题,长见识了!
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