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四份offer,新人求分析

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发表于 2017-10-31 09:56:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
       本人机械工程渣硕,在武汉,今年就业形势好,拿到了八九个offer,现在手上没过期的还有四个,不知道怎么选才好,求大神分析。   
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: O+ A# U) k; r- b, W% U       1、苏州日月新半导体(半导体封装测试企业),岗位工艺工程师,实习6500,转正7100,实习期三个月,季度奖加年终奖共有5x4500x1.1,我算了下第一年有11万(不算加班)左右,住宿费200每月,不包吃,五天8小时,加班多,有加班费(台资),五险一金,企业交住房公积金8%。
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" L# n+ f$ V! i       2、深圳市洲明科技(上市led显示屏企业,业内领先,今年销售额20多亿把),研发岗(会涉及到复合材料轻量化,和我的课题相关,工作内容是我最喜欢的),实习期8000,转正未知(口头说只会加不会少),6个月实习期,14薪,包住宿,公司食堂有饭补(说比学校便宜),五天8小时,加班调休(貌似意味着没加班工资),六险一金,公积金5%,在深圳坪山区,入户市政府补贴2.5万。由于工资结构未说明清楚,所以我担心不靠谱。
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       3、深圳顺络电子(电子类产品,上市企业,销售额十几亿),岗位机械工程师(设计公司自用设备),薪资结构很清楚,实习期3个月,实习期第一月6500,第二月6920,第三月7340,转正8400,五天7.5小时(说是没什么加班,意味着自愿加班吧,也貌似没加班费)年终奖2-2.5万,第一年12万吧,第二年有13万,住宿没有180,有餐补,六险一金,公积金5%,入户市政府区政府共补贴5万。
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& N" E9 u2 ^# i+ G$ Y2 o       4、深圳ASM(半导体led封装测试设备制造商,业内领先,大公司正规靠谱),岗位机械(设计)工程师,薪资结构明晰,基本工资5600,包吃包住,奖金大概每月400,加班多,加班工资高,每月加班工资大概1000以上,实习期6个月,转正实习工资一样,每年涨薪一次,年终奖至少一个月(看效益),算了下加上加班每年能有9万吧,五险一金,社保高,公积金5%,入户市政府区政府共补贴5万。
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* j' {  M; m+ B! W0 F. C4 S' f; \. Q      总体来说,苏州日月新台资感觉压力会比较大,加班肯定多;洲明工作喜欢但是薪资结构不透明;顺络电子薪水不错,但是工作感觉以后不好转行;ASM大公司可靠,半导体设备公司感觉可以学到东西,但是工资低。综上,实在不知道怎么选择,城市无所谓,苏州深圳都行,我想着在深圳或苏州工作三年积累经验再到其他可买房的城市,求大神们给点意见,给小弟指条明路。
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 楼主| 发表于 2017-10-31 09:57:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 15671627472 于 2017-10-31 10:27 编辑 : l0 `8 R# U- d: c  r" Z; M+ W

) G  n! S. _' a希望大家给点建议
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 楼主| 发表于 2017-10-31 10:13:56 | 显示全部楼层
本帖最后由 15671627472 于 2017-10-31 10:28 编辑   o0 R5 x5 o+ h- P$ g% ^! |" _

5 \# X+ d- t% t5 x3 D1 }6 n* \谢谢大家
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发表于 2017-10-31 10:40:14 | 显示全部楼层
看了好像第二个好一点,其他都是每天在加班,还有一个没加班费!! 真他妈操蛋
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 楼主| 发表于 2017-10-31 10:43:50 | 显示全部楼层
wxg263 发表于 2017-10-31 10:40" }$ f& b1 K$ n8 M( c5 p: u
看了好像第二个好一点,其他都是每天在加班,还有一个没加班费!! 真他妈操蛋
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谢谢老哥的回复,洲明科技也有加班,可调休,不调休可以换奖金(hr这样说的),但是调休意味着什么我也不知道
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发表于 2017-10-31 10:46:08 | 显示全部楼层
15671627472 发表于 2017-10-31 10:43
% A) r! W4 n2 `  l  C3 M% B谢谢老哥的回复,洲明科技也有加班,可调休,不调休可以换奖金(hr这样说的),但是调休意味着什么我也不 ...
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调休就是休息吧,周日加班 周一休息,那非常好啊3 i0 @4 l8 J' m6 \: j
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发表于 2017-10-31 10:58:06 | 显示全部楼层
第一家是高通/NXP和日月光的合资公司,工作绝对稳定,单子不会少,待遇不会太差,缺点是加班,上升空间有限,台资厂不会让大陆人上升到经理级别以上,实际上能当副理就烧高香了
7 D: u" G1 a2 n0 Q% h2 L" c工艺这个岗位嘛,其实对于封装来说,工艺比设计重要,现在很多研究生做设计都行,不过要实现新一代的封装工艺真上不去,国产的瓶颈把% e4 v5 m7 n: g
,不过目前来说待遇一般,跳槽一般,没研发好
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第二不了解
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第三,电子公司自用设备其实不复杂,含量也不高,难的都招外包,要是没加班费的话,太坑,直接pass7 L9 R, d6 H2 t: G/ v

% M1 ^7 T8 K" L  }: Q/ x第四,ASM是港资企业?看起来还可以,做相关设备机械设计的话,跳槽机会应该很多,就是起薪太低。。
" h: M$ f+ w% @) {/ C! ~' _$ }8 Y4 B; u, h2 K- k& l+ s! l
你说的就业形势好,也没几个好offer啊,有个毛用,四家税前都没有超过15万的,税后那点钱在长三角珠三角够呛5 E: C% }% G' p7 K: d, {# q( g
就看哪个前景好去哪个吧。。

点评

是啊!这可是刚毕业出来的,这个相对我那时出来高了2.5倍了,起点没法比啊  发表于 2017-11-3 15:04
你要看人家是研究生毕业  发表于 2017-11-2 16:48
刚毕业这薪水还想怎样,做机械的刚出来能拿到这么多不错啦老兄  发表于 2017-11-2 16:41
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发表于 2017-10-31 11:01:09 | 显示全部楼层
   觉得第二个,看发展前景
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 楼主| 发表于 2017-10-31 11:05:54 | 显示全部楼层
一展刀锋 发表于 2017-10-31 10:58' `% x: p- y; S, w8 u. D# @
第一家是高通/NXP和日月光的合资公司,工作绝对稳定,单子不会少,待遇不会太差,缺点是加班,上升空间有限 ...
6 D5 }% s: f  K1 e6 r
兄弟,我说就业形势好意思是好找工作,但不代表能找到好工作,我的实力只有这样吧,双非一本本硕能这样已经满意了8 S9 A- n# x, n7 q! R
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 楼主| 发表于 2017-10-31 11:07:29 | 显示全部楼层
一展刀锋 发表于 2017-10-31 10:58( ]; [8 w, N2 S
第一家是高通/NXP和日月光的合资公司,工作绝对稳定,单子不会少,待遇不会太差,缺点是加班,上升空间有限 ...

. A- e$ W8 i# {0 Q& nasm是港资,起薪确实低,谢谢前辈的建议
; P1 n( O: I) D; t# k3 ~( T6 H
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