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线路板打样常识

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发表于 2013-10-11 07:52:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
试算价格订单要求>计算价格

5 }; |' L4 m7 k; [. N! r1 K# B
客户编号:0 审核短信通知  发货短信通知
[说明]
) u2 M# U2 c& k# k0 j0 {* C" I; S
板子大小:在此输入50以内的数字×在此输入50以内的数字 (单位:cm)
[说明]

2 x: L2 q  K, D2 }
板子层数:1 2 4 6 8
[说明]
9 r$ J; R1 h( W+ W- X
板子数量:最少5片  G$ O0 ?& S0 J
[说明]
' P  Y9 o' a2 Z3 k8 _5 i
拼版个数:
[说明]
: f" V7 P0 x; {' i  @# {- \
板子厚度:0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
[说明]

9 S8 H  y' P0 U" c: T
最小线宽/线距:4/4mil 5/5mil 6/6mil↑
[说明]
2 M; o9 A1 D7 M
BGA:0.25 0.35↑ 无
[说明]

4 b' g; F  r9 w5 m# ?" s
过孔:0.2mm 0.25mm 0.3mm↑
[说明]
* H  P1 s! C, n: t/ b0 l
半孔:有 无
[说明]
# e; [+ ]- a4 T3 s
盲埋孔:一阶 无
[说明]
6 c) R; g% e+ l6 X" z
阻抗:有 无
[说明]

: x- h& s/ d& d+ G# d
阻焊颜色:绿色 红色 黄色 蓝色 黑色 白色
[说明]

3 A2 N4 x2 H. H2 U& {' R. }% u
字符颜色:白色 黑色
[说明]

8 Q1 ^3 r5 \2 X9 i5 J
焊盘喷镀:有铅喷锡 无铅喷锡 沉金
[说明]

, j: J4 {6 c4 C
阻焊覆盖:过孔盖油 过孔开窗 注:如是gerber文件,一律按文件加工,此选项无效!
[说明]
, n& l  V- |8 `8 T" a
飞针测试:样品免费测试- Y) [7 G0 R6 M' o5 ?
批量飞测:AOI测试+飞针测试( m3 L! m" I# w9 `- ?. H9 _
测试架测试:AOI测试+测试架测试,速度快,一次性费用,返单不收测试费
! m1 {, v2 @# U! g) |( Q目测:FQC人工目检,适合单面板及非常简单的板子,不收费
[说明]

7 z9 U$ r8 c( m4 \2 l( f0 _# B
铜箔厚度:1oz 2oz
[说明]

: B8 w' X- {: l) z
发货时间:  正常2-3天  24小时加急(加收200元)  48小时加急(加收100元)   
[说明]

5 K. X$ w$ N  f( c9 G$ _
需要发票:不需要 需要
[说明]

% h; m/ v% J4 U
备注:
; L, O4 n/ S9 {& P. U
收货地址:
快递公司:

& P: y$ R1 \  [! G

" ~; V- p* K: o7 s: f' @
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 楼主| 发表于 2013-10-11 08:03:17 | 显示全部楼层
制程能力
项目
加工能力
说明

# F+ r9 k$ e" m3 O( d% [) D8 N
最高层数
16层
PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
( Q! Y2 p- ]/ u) J( F
最大尺寸
550x560mm
PCB暂时只允许接受500x500mm以内,特殊情况请联系客服
) S/ ^( O4 z7 e& k
最小线宽线距
3/3mil
3/3mil(成品铜厚0.5 OZ),4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚1.5 OZ),6/6mil(成品铜厚2 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
6 A) |9 w1 [% P+ ~
最小孔径( 机器钻 )
0.25mm
机械钻孔最小孔径0.25mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上
* P1 W1 b$ j9 d& l& Q7 i, H
最小孔径( 激光钻 )
0.1mm
激光钻孔最小孔径0.1mm,条件允许推荐设计到0.15mm或以上
  Y- `) T( i4 i1 |& v
孔径公差 (机器钻 )
±0.07mm
机械钻孔的公差为±0.07mm
- e" M9 d  r+ b# g7 G
孔径公差 (激光钻 )
±0.01mm
激光钻孔的公差为±0.01mm

, h' a& D; K4 \& a
过孔单边焊环
3mil
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

& V; V- Z' f1 {1 j- D
有效线路桥
6mil
指的是线路中两块铜皮的连接线宽
8 j# l4 }# J# x- D
成品外层铜厚
35--70um
指成品电路板外层线路铜箔的厚度

& F, U5 Y6 m# X6 K; L. f
成品内层铜厚
17-35um
指的是线路中两块铜皮的连接线宽

, V2 R% o6 }: X% ]0 N8 @* j# L3 ~
阻焊类型
感光油墨
白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
* z$ t0 X1 l( ]7 ^: M; t: ]
最小字符宽
≥0.15mm
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
( t) {) n; W7 A: E
最小字符高
≥1mm
字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

' q( [4 a1 ?: E: F
字符宽高比
1:05
最合适的宽高比例,更利于生产
0 x) z/ D$ `! Q1 |- E
表面处理
5 |$ |0 n/ @5 r
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化 # }$ @/ v4 A/ _! Z
2 t/ S% D) n7 i
板厚范围
0.4--3.0mm
PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.0

& `" @; l4 @. Y3 r8 _0 A
板厚公差
± 10%
电路板的板厚公差
) E! X+ {& I, z$ `2 t7 x3 Q- t
最小槽刀
0.65mm
板内最小有铜槽宽0.65mm,无铜锣槽0.8
7 X) F6 D# y" ~5 m
走线与外形间距
≥0.25mm(10mil)
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

- p/ f; y4 b$ c+ g# w" a
半孔工艺最小半孔孔径
0.6mm
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm

  Z1 t$ }0 J# J7 n6 w
拼版:无间隙拼版间隙
0间隙拼
是拼版出货,中间板与板的间隙为0
' A6 W- c0 k& I* K. h& r
拼版:有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
! Z+ }) N' @+ B4 q+ i/ m6 @9 W  t
抗剥强度
≥2.0N/cm
9 ~' F$ t7 l- Q: `

- j( m# P7 p/ C: D+ i+ U, X阻燃性 3 {; a# J& T7 ^
94V-0

% o) R* A- c' ~/ w1 r8 b. ]$ w+ R3 I( W4 C1 x; ?6 m, }
阻抗控制公差
! L2 {( T6 L1 `
土10%
& d9 y8 h0 J( }; D3 t

7 L5 _4 N5 b* j4 wPads厂家铺铜方式
/ x$ a) F8 k( p: b' m
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
: Z( y- H6 V* u
Pads软件中画槽
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层

9 m( m' M2 c& E, h2 Z
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数工程师误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的

1 e+ b# m: g/ g
Protel/dxp外形层
用Keepout层或机械层
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
5 M$ ~( L6 u6 A2 Z
特殊工艺
阻焊即平时常的说绿油,PCB目前暂时不做阻焊桥
- B! S9 I$ B' ]
板材类型
FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料,多层板使用益料
发表于 2013-10-11 09:00:55 | 显示全部楼层
谢谢楼主无私奉献,虽然不是这个行业的,但还是收藏下,赞!
发表于 2013-10-11 09:17:15 | 显示全部楼层
我在电子厂工作,谢谢了
发表于 2013-10-11 09:38:22 | 显示全部楼层
曾经的同行, 路过支持下!. C9 {) a+ E/ h9 Q
发表于 2013-10-15 11:31:34 | 显示全部楼层
支持一下,
发表于 2016-8-30 23:06:20 | 显示全部楼层
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