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制程能力
0 R) w( [! J( I6 P7 I& d: s. p4 h2 Z2 O: R最高层数 16层 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层 6 K- w( l& y# y6 @- c: [
最大尺寸 550x560mm PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
9 V$ ~& |0 }; ^/ s* o9 _最小线宽线距 3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5 OZ)，4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 % r2 \& |5 m% F5 N
最小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
4 g3 a# a$ Q- H& H b最小孔径( 激光钻 ) 0.1mm 激光钻孔最小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到0.15mm或以上
0 {/ m' F- w6 |" P* L孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm # @) c/ D) R) ?; L g
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
/ |$ M, Z3 u5 K8 U: }3 H C R+ S过孔单边焊环 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 % A! h S7 B, x& \6 [! k' [
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 + r, o. x. ^: B
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 8 i. I2 Z1 R. u; w/ H5 g
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
) C9 J' ^" T$ E# {阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
! d9 U0 ~& _; o最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 2 S6 n8 u; r' D' n
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 5 r/ k+ C7 C% E; s. O. d# b( Y
字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例，更利于生产 & W) j* {/ v& Q" `
表面处理
) J z1 C; C% |# }$ c$ A喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
( J$ ~: g8 p E; a% c/ e6 \7 {3 g9 i
板厚范围 0.4--3.0mm PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
* H7 [5 L; p8 T7 ~/ E板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差 6 n+ S, |* S; g7 U8 a
最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8 * M4 G9 O* @" _0 R
走线与外形间距 ≥0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
( u$ j: r" D0 l8 c- R6 o& O* B- H半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
% {7 U( R+ R5 l! m& ~- D6 O9 C; t拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
5 z$ d! i. ?) _, C8 d) n' t拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 " }' A# C: b4 h% q6 V
抗剥强度 ≥2.0N/cm
5 G6 q4 g% W- y3 o' m" ~5 _! t+ q! }, r ?5 L9 ~
阻燃性 " `& i9 j) _, a. Q% x0 Z. Q' Q9 g4 t
94V-0 ' o0 k- a$ ?2 |
+ W5 ^# G; ^4 ^) u% ?1 ^: o
阻抗控制公差 & L7 Y0 P) _2 t
土10% 1 z' n( ^6 q' y
: J) C6 L! e! {* ~! ~
Pads厂家铺铜方式
4 E( W i6 _3 [: ^3 A1 {Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
3 Y1 g, i: p' s0 o1 PPads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
2 V- `& R5 _5 s+ x$ J9 ~0 xProtel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的
; }0 B+ B. d a2 `; N TProtel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
/ Z1 |8 f" W$ Z& E& {3 z7 \& s特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油，PCB目前暂时不做阻焊桥
( j3 K' |4 p/ c6 O板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料，多层板使用益料 | 
发表于 2013-10-11 07:52:39
