本帖最后由 深蓝深蓝 于 2019-10-12 21:25 编辑
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大家好!这是一个宣传片吧?讲sw的。没有设计步骤详细讲解,只是概况介绍。我文字实录一下,且截屏如下,如有侵权望告知。发来社区请教是否有大侠可赐教。
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1,首先设计整体的参数,也就是参数的验证.
7 E& ^: i: O$ j$ T0 V1 G# O4 Z2,进行骨架的设计.一个一个的骨架.,也就是分发.
- b$ I" S0 Z4 J% E3,每一部分又可以细节来设计,比如底座骨架。 # f @. p, M8 X% R! D
4,共1000多个零件。
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问题太多,拣重点:
5 Y, D, S, B: [ D( s1、在第2步,一张草图,如何分成几个骨架,也就是如何分发?. U' g2 y& p* ?' P7 {+ [+ K
2、到每个骨架之后,是要再次布局草图,新建各基准面么,设计子装配体的草图参数么?
- p+ h2 H2 ?, T# v' ?3、这1千多个零件,如何从总体设计下来?不断的向下分配骨架么?4、这么多线条,又没有CAD那样颜色区分,能分清么?
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8 E" u& {- J# P3 x3 |惜不见操作细节。也许这些问题有些低级吧,但我一直未找到答案。可有大侠百忙之中赐教一二?先行致谢!
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补充内容 (2019-10-13 08:10):
. t! T4 z) L- W! Y& X+ J7 n个分发,是从片子中就是这样说的。我感觉像是从一个整体的布局草图,然后拆分出了几个部分,也就是设计树中的底座部分、后连杆部分、前连杆部分,作为了这几个子装配体的各自的布局草图基础,也就是他们的骨架基础吧,这就是他们的分发吧。然后他们又通过总的布局来进行关联吧。我也不知道理解的对不对。。。主要是,如果理解的对的话,他是怎样在一个文件中这样拆拆分分的?而且设计树中又建立了好多的坐标系。。。6 u* c# ?$ h0 X i6 }/ e$ x5 |$ i# Y
4 d9 o& D& V& [* B补充内容 (2019-10-13 08:12):
2 g7 t# b4 T7 c! o y' l( z不好意思刚才补充内容解释了一下,开头应是“这个分发”。 |