MIG焊接的清洁作用
! V) N6 h. q/ y1 a9 u5 A8 p, u; T& k* d在氩气环境下，通过电极正、母材负的极性使电弧产生，母材阴极点不产生于焊丝正下方的溶池内，而分散发生于熔池周围。该阴极点选择容易放出电子的母材表面的金属氧化物而产生。氩气的阳离子与母材碰撞，破坏氧化物，工件要求新的氧化物向母材移动，熔池周围的皮膜被破坏，露出清洁的金属表面。这称为清洁作用。与铝TIG焊接电极为正的现象相同。
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- ?! U9 r8 z( K3 d& o# Y2 S, p熔池爆炸现象) i5 ]/ ] `9 V9 e- O/ b) }* x
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MIG焊接时，焊接电流达到某一个值时，只是母材上的分散阴极点不能够提供充足的焊接电流，电弧集中于焊丝正下方的一点，引起熔池内金属的上扬现象。该现象称为熔池爆炸现象，在铝焊接时显著。* V$ v. q5 M' m% u% z2 S" p8 a
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脉冲MIG焊接
R2 R& s7 b: `+ \5 A7 N) `MAG/MIG焊接，针对于焊丝直径，焊接电流超过某个电流值时，熔滴过渡由熔球过渡变为射流过渡。此时的电流称为临界电流。
2 g; e4 a; \- }- P# c在临界电流以下的电流领域，成为小颗粒过渡。使焊接电流波形变成脉冲状、脉冲电流的峰值在临界电流以上、平均电流在临界电流以下。这样，利用射流过渡可以焊接比较薄的薄板，从而减少飞溅、美化焊缝外观、实现比TIG焊接更高效率的焊接。0 A0 W* ]$ K+ [1 {
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# J: t+ }* C7 T4 l MIG焊接的优缺点： }6 F. W* y$ h% H9 g
可焊接Al、SUS、Cu等( k% s% L% L4 @9 }* A
高速焊接$ ]: z1 W1 s, _9 z8 J( r
可实现全方位焊接/ R$ U B3 w5 P) V9 R! Y4 A0 g
7 A, a+ G' ?- q- k& ?( G不需要药剂，飞溅少
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在有风处使用困难8 A3 o, s: a! ?; j% I
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保护气体贵
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不适合极薄板
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适用材质：
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楼主: 哈雷
发表于 2008-12-11 21:03:51
