IC芯片分料求助

HEROXIAO

★叶→秋★ 发表于 2017-9-23 20:28
额，小小的皮带机，然后刮板限制高度。低于一片的高度，通过，高于一片的高度，把叠加的挡下。

谢谢！这个产品太薄太轻两片之间的摩擦力比产品之间的摩擦力还大不易当下除非堆积了比较多时才可以（对产品伤害比较大），另这个高度也不好控制。
  o; w2 Y+ a  R, d! J) q, V6 W

没有理由

用小真空吸盘抓