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IC芯片分料求助

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发表于 2017-9-23 20:03:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
目的:将来料为一堆的IC芯片均匀摊开不允许有重叠遮挡的现象(不需分正反),以便相机拍照计数及后续分拣到tray盘。5 r/ X" |8 z  I+ x# ?# q8 W
补充说明:1,产品不允许用振动盘分料,易损坏产品(但可以用毛刷刷);' Z, G3 m+ e7 P: z% T2 l
                  2,产品规格12*12*0.5,但不止此一种规格;
, U; O3 }9 _. k4 f; y- r                  3,分料速度10PCS/S。
2 t. V* Q9 e0 j# W% u' O

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发表于 2017-9-23 20:28:49 | 显示全部楼层
额,小小的皮带机,然后刮板限制高度。低于一片的高度,通过,高于一片的高度,把叠加的挡下。
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发表于 2017-9-23 20:58:17 | 显示全部楼层
难道这来料是拆机回收品,不然怎么会是这样的来料无包材保护的状态?
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发表于 2017-9-23 21:14:51 | 显示全部楼层
认为2#的想法很好,不会伤到芯片的
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发表于 2017-9-23 22:37:39 | 显示全部楼层
我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。
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发表于 2017-9-24 07:05:27 | 显示全部楼层
以前设备怎么分的,参考以前的,自己瞎想怎么成
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发表于 2017-9-24 08:31:05 | 显示全部楼层
动作太快,那怕上二个机器人也无法做到。/ w6 g. h; E* a
那就最有效、最简单的的方法--多道计重分离
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发表于 2017-9-24 12:55:54 | 显示全部楼层
这种生产工艺的自动化还是比较多的,技术为很成熟,基本上都是精密传送带分几次拆料后由并联机器人抓取
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发表于 2017-9-24 13:19:31 | 显示全部楼层
提供一个思路吧,摊煎饼的见过吧,试试那种结构是否可行。0 V5 J5 K( G8 C4 H0 T2 G7 S" W
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 楼主| 发表于 2017-9-25 10:31:02 | 显示全部楼层
未来第一站 发表于 2017-9-23 22:37
0 F0 ^9 _/ h% {* o9 q' Z4 G我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。
" C: {; S+ ~+ e" T
大神,请提供个思路,拜托拜托。
6 B# |9 X& I2 G& t- @/ s# }* r5 g
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