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IC芯片分料求助

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发表于 2017-9-23 20:03:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
目的:将来料为一堆的IC芯片均匀摊开不允许有重叠遮挡的现象(不需分正反),以便相机拍照计数及后续分拣到tray盘。8 M+ g+ ^% N8 H% k
补充说明:1,产品不允许用振动盘分料,易损坏产品(但可以用毛刷刷);
5 U- @" U& a+ V! B                  2,产品规格12*12*0.5,但不止此一种规格;: K' g: V0 ]% }  K; x
                  3,分料速度10PCS/S。
( Y7 f0 D5 r$ L( L% a2 W

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发表于 2017-9-23 20:28:49 | 显示全部楼层
额,小小的皮带机,然后刮板限制高度。低于一片的高度,通过,高于一片的高度,把叠加的挡下。
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发表于 2017-9-23 20:58:17 | 显示全部楼层
难道这来料是拆机回收品,不然怎么会是这样的来料无包材保护的状态?
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发表于 2017-9-23 21:14:51 | 显示全部楼层
认为2#的想法很好,不会伤到芯片的
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发表于 2017-9-23 22:37:39 | 显示全部楼层
我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。
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发表于 2017-9-24 07:05:27 | 显示全部楼层
以前设备怎么分的,参考以前的,自己瞎想怎么成
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发表于 2017-9-24 08:31:05 | 显示全部楼层
动作太快,那怕上二个机器人也无法做到。
9 D, G" |8 W8 _& q那就最有效、最简单的的方法--多道计重分离
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发表于 2017-9-24 12:55:54 | 显示全部楼层
这种生产工艺的自动化还是比较多的,技术为很成熟,基本上都是精密传送带分几次拆料后由并联机器人抓取
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发表于 2017-9-24 13:19:31 | 显示全部楼层
提供一个思路吧,摊煎饼的见过吧,试试那种结构是否可行。
: b3 R, q! R& n  Z6 \) }) J; y
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 楼主| 发表于 2017-9-25 10:31:02 | 显示全部楼层
未来第一站 发表于 2017-9-23 22:378 w+ |3 ^* z: @; t7 J2 K% ^
我觉得这个完全不用均匀摊开就能直接做到分拣和计数。

0 Q/ v/ l- w9 P* u大神,请提供个思路,拜托拜托。
/ Q( i2 \) f: W3 K* q: f* _
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