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现有分离的:平面A 和 平面B,距离dis=200mm8 s/ `) x' Z# o' D* h
平面A上有target点 X,平面B上有target 点Y
0 _/ l6 R9 }" e& T3 U% K; Q( gX点固定,Y点可在平面B上移动。
; c0 c i& p% `6 h- K, i/ h) [" h
移动Y点,如何得知Y点,是否 与X点,同轴?(即共线于 X点为原点的平面A的法线上)
* M5 H6 r- e4 @; g* q同轴的精度要求,<0.1mm
" v% X e5 }1 j% w3 H* a, H& ^3 ]- \& p+ b" B s
我的考虑:
' f X1 S% S |" x1.镭射——落于平面A,leveling调整后,镭射打出一根双通的,垂直于平面A的“法线”。, d F2 O2 O, T
2.做治具,车一根200mm长的圆柱轴,精加工IT7级,两端同轴查表能<50um/ T# e8 v% c8 T" x( x% O5 G
上述两个方法的各自缺点:
' S( _1 B" N. h0 c( a1.镭射本身的垂直度——查了几家的镭射仪,参数里没看到 镭射自身光线,相对leveling调整后平面的垂直度,不知道出厂有没有此保证值。
+ o/ L U& k+ m- v) b6 F2.镭射激光光斑大小——如果是肉眼看,最小的光斑也要mm为单位吧,光斑的中心还只能目测。# x/ R1 v" I, c
3.治具的方法——平面A B上如果都是孔,治具还能用。但是针对A/B平面的target都是点,则治具……* A- M% ]( s5 a
在治具中心点一个point? 或者是治具一端车成尖头? 但是这个又涉及到 点、尖头的直径问题。+ U B- w9 U5 c+ C% F% X7 ~8 P
5 ], _/ Z6 n! ^2 N; V$ r$ A肉眼不可靠,考虑用相机、镭射接收器?但是这两者都需要放置于法线路径上,都会挡住任意一个点…
7 S3 e6 L4 I3 E* O( R$ k; s9 _( b/ m
求教大家,有没有更好的办法?, h6 U f3 d. m* t4 g: |6 z# k
* n( l5 M0 w# p! V8 R7 I' j4 I( x5 W7 \& ] ]; W" T% ~& x- b& @# V
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