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1.参与产品项目立项可行性调研; 4 d6 n* \1 [+ S
2.负责或协助拟定项目研制规范和系统方案之工艺部分; - m$ g( t( T8 X7 X- h0 u
3.负责整机工艺方案设计;
4 n& L# [! C* ?1 j0 \4.负责系统整机、部件、模块布线工艺设计;
[7 n* A8 `6 O8 y _5.参与系统PCB的接口器件选型并协助PCB装联工艺设计; ! _* y x C7 S8 H0 R) g
6.负责系统内部实现电气联接的电缆、连接器选型及组件设计; 4 f) y" i' L# y, X9 ?% W% t7 w6 k
7.负责样机电缆备料、制作及装配验证; 9 D- ^6 N" T% y4 A' l8 B7 I: J' p
8.协助《工程安装手册》、《硬件手册》等工程文档工艺部分的编写; ! z. C7 z6 N0 B5 P7 e. y$ b
9.参与并协助中试试生产、转产;
! [ P9 K) E: p2 E! i4 I N10.配合工程现场问题处理和新需求设计工作;
: Q7 N+ Q/ `9 N11.根据产品需要协助新工艺、新材料在公司的推广;
0 A. ^0 h. x+ r y" V" `( K# X12.负责技术积累,专利申请,通用化建设、合理化建议处理等日常技术工作; 2 i, e+ F# i' K! @
13.参与产品工艺技术和管理标准、规范的修订、完善。 |
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