|
1.参与产品项目立项可行性调研; % S8 B+ S [/ w( j9 i1 l3 m: G) D9 C
2.负责或协助拟定项目研制规范和系统方案之工艺部分;
8 `9 K) R5 l5 F9 r8 q, n3.负责整机工艺方案设计; B$ x4 A! E) j/ S/ @$ B
4.负责系统整机、部件、模块布线工艺设计;
: S$ ?4 B$ y7 W f" H* G5.参与系统PCB的接口器件选型并协助PCB装联工艺设计; 5 \' v! l9 Q3 y, y1 ^: ?! _
6.负责系统内部实现电气联接的电缆、连接器选型及组件设计; 2 f9 O0 B/ E* I
7.负责样机电缆备料、制作及装配验证; % l7 k( @+ x0 s& `$ Z" ]7 f
8.协助《工程安装手册》、《硬件手册》等工程文档工艺部分的编写;
& g' {) r R. [0 Q1 |! o9.参与并协助中试试生产、转产; , k1 C$ O% s1 Y" h9 V6 Q
10.配合工程现场问题处理和新需求设计工作;
, A: y7 {! t4 s, P: U, w11.根据产品需要协助新工艺、新材料在公司的推广;
8 q5 [1 V' H$ f12.负责技术积累,专利申请,通用化建设、合理化建议处理等日常技术工作;
@3 h" j$ a9 d- e13.参与产品工艺技术和管理标准、规范的修订、完善。 |
|