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两则机械总工招聘要求

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发表于 2012-2-15 11:58:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
第一则:; a6 f6 q- ?7 c) \
岗位职责:1. 组织研究电子机箱行业最新产品的技术发展方向,主持制定技术发展战略规划% A: G: Y: f4 A8 c5 w* V% k" T9 s) m; U
2. 管理公司电子机箱产品核心技术,组织制定和实施重大技术决策和技术方案( X) Z* b& s* X: S/ G# f1 R% H
3. 规划公司电子机箱产品的发展
; c, m* S  A4 C5 U# E4. 指导、审核项目总体技术方案,对各项目进行最后的技术质量评估
& P6 f# n. u+ {7 j2 v5. 推动技术人员的培训与提升# R' d' z3 E) n) H7 K0 X5 q- R
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 楼主| 发表于 2012-2-15 12:03:02 | 显示全部楼层
第二则:
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. u- q. _& u' M; R; u6 T: Y# a岗位职责:
+ ]* i" Y2 N8 x- W  o- `1 Q) b
1、负责通讯设备结构(基站、机框、插框、插箱、钣金类机箱、热交换器、精密五金高速冲压件等)的开发设计及制造。0 q+ Q, b" Z* a' c, B' k; A4 m& o- j
2、负责组织对通讯设备的产品结构设计、热仿真散热设计全面指导。包括产品设计方案、详细设计、生产试制等。2 [5 U# F& X8 L6 k* L
3、负责组织通讯设备产品的三防设计、EMC等基础设计规范的编写。3 _0 g9 y8 _. `2 e; r
4、负责产品开发的项目管理。  Z; J8 q% ]7 J, w) ^
+ R2 g# S1 K: O0 S6 T
工作内容:
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1、结构设计方面:熟练的运用各种设计软件(PRO/E、CAD)等进行产品详细设计,设计过程中能充分的考虑产品的功能特性\可制造性\可装配性\安全特性\散热以及EMC等要求;. @- T( F& b# a( B, U2 o1 p  ^7 C
2、散热设计:运用ICEPAK等热分析软件对产品进行热仿真及对产品进各种热性能的测试;熟习各种散热材料性能及各类型散热器的加工制造与成本分析;
  E) T( m' F. K/ T3、EMC设计:较好的运用各种EMC解决方式于结构设计及相关EMC问题改善,了解相关的EMC测试;" {, F4 W5 v" t, i
4、制造加工:熟悉钣金和常用工程塑胶特性加工流程、工艺及五金模具设计、制作;熟悉电子通讯整机装配工艺等;
1 ]" ?* I& w- @) N# y5、项目管理: 熟悉相关设计标准,熟悉产品开发流程,如IPD(集成产品开发)流程;3 j8 Z# t" p4 K! }3 B
8 q4 H$ ^9 i- ^0 R  f* Q6 Q( b
发表于 2012-2-15 12:07:45 | 显示全部楼层
如果应聘的话,建议去第一个,好忽悠{:soso_e113:}
发表于 2012-2-15 12:43:21 | 显示全部楼层
我是sky 发表于 2012-2-15 12:07 ( H1 l: y- `7 L
如果应聘的话,建议去第一个,好忽悠

: q3 }! _& K6 J2 E; G关键是饺子不露能保持多久?{:soso_e113:}
发表于 2012-2-15 16:31:59 | 显示全部楼层
lz是HR方向的,鉴定完毕{:soso_e113:}
发表于 2012-2-15 17:31:28 来自手机 | 显示全部楼层
有这些水平的,为什么要给别人打工,是不会喝酒吗^_^
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