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发表于 2012-2-15 12:03:02
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第二则:
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$ t/ S4 Q3 v& z7 N; y7 w% l岗位职责:0 l! Q ~, l' x" x' X A1 n1 M
1、负责通讯设备结构(基站、机框、插框、插箱、钣金类机箱、热交换器、精密五金高速冲压件等)的开发设计及制造。
: F- U6 S0 x+ ?# p& J& \8 i3 c2、负责组织对通讯设备的产品结构设计、热仿真散热设计全面指导。包括产品设计方案、详细设计、生产试制等。3 }/ w: c/ }/ ` y; t
3、负责组织通讯设备产品的三防设计、EMC等基础设计规范的编写。
# _9 k" ]' @: k) h/ a e4、负责产品开发的项目管理。 r+ ]# F% a5 O1 e1 i. O/ j
: x. e0 x$ P% m. i1 [" r+ D! |
工作内容:' U/ L1 e# c1 v& U" T) f+ {
1、结构设计方面:熟练的运用各种设计软件(PRO/E、CAD)等进行产品详细设计,设计过程中能充分的考虑产品的功能特性\可制造性\可装配性\安全特性\散热以及EMC等要求;) u' a2 P0 ~9 s- N8 ?
2、散热设计:运用ICEPAK等热分析软件对产品进行热仿真及对产品进各种热性能的测试;熟习各种散热材料性能及各类型散热器的加工制造与成本分析;/ z8 _* H+ {* z$ {- u( o
3、EMC设计:较好的运用各种EMC解决方式于结构设计及相关EMC问题改善,了解相关的EMC测试;$ k( l" i7 Z: x2 U# e
4、制造加工:熟悉钣金和常用工程塑胶特性加工流程、工艺及五金模具设计、制作;熟悉电子通讯整机装配工艺等;6 A' ]8 z' o) k2 z% z
5、项目管理: 熟悉相关设计标准,熟悉产品开发流程,如IPD(集成产品开发)流程;- Q$ M) N6 q- Q8 W
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