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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 编辑
, @4 {/ z% T( j. w" C0 k3 F" a: m T" W2 T+ I! x( v
端子式:
# ^. M2 e0 z; D; W: D, v化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.4 K- a- j& V" {
->超音波捲繞 ->包裝.
( |! k$ I2 ?8 S: _: `+ [* @- [ ->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝.
8 h: I/ t$ e, J( S5 S# q# N, ~/ `
/ B( E. J$ s7 sSnap-in:! F" c6 o% X1 A
兩種流程:
0 Q4 O8 |$ t: ^: \, h7 q( fa.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.' r7 Z+ y2 k% z
b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝./ N7 ~. p, P0 j" x8 E1 u0 x
2 X3 R: f, V# |6 v% k2 I9 e l" W, `4 K
(註一):* y4 u; u' Z7 @: q2 P; d9 r( b
方式有3種:
7 w3 G; J7 I1 v9 n" `1.超音波熔接端蓋板.
! Y4 e" e; k" [2.鉚釘端蓋板.
! H7 S) c" E0 \6 a$ S$ d! b3.鉚釘+超音波端蓋板.
4 s# Y \: f- u: C/ B' ~/ u7 ]" T7 l若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進補充說明,謝謝!! |
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发表于 2009-8-10 09:21:56
发表于 2009-8-18 11:20:45
