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半导体后工序设备

 火.. [复制链接]
发表于 2009-7-2 09:17:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑 % l! g4 v7 z- R' |9 v0 N
5 U5 j3 v$ c0 U4 C3 G
有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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本帖被以下淘专辑推荐:

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发表于 2009-7-2 11:17:32 | 显示全部楼层
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 显示全部楼层
2# FLEI200410
! m! W7 a. m8 ?( c' z如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
发表于 2009-7-2 17:19:05 | 显示全部楼层
现在的自动化设备8 y# b6 v3 q. g# k

( t& r; T0 I$ H7 F5 A  a: }' |一般1个工人管理好几条生产线
( e$ I5 W: I$ }; ]0 T0 Q# v* G9 `, O  ~/ r5 K6 C, {. V
呵呵0 u; b, i; o6 n( Y) p8 [! U
9 ~# Z7 _  A. U4 o
来我公司看看就知道了
/ o  z2 w& c8 E  ?" M& c
2 R6 q/ E3 @' @! O9 y7 n对工人要求很低! G" u: O% r$ M

3 ^0 M# J1 Z( Y5 h9 O& f身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了
7 ^1 I* G: O2 ?7 [) a# @" i
8 e# M; O1 {4 M5 v" @( n. q一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
发表于 2009-7-2 17:19:45 | 显示全部楼层
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
发表于 2009-7-3 04:08:04 | 显示全部楼层
2# FLEI200410  
8 }- x) g" d  h+ X2 a+ I……
; `0 K: r2 N" ?: t9 n这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,0 Z6 l1 T7 j  L- W. l% C# l# M
…… ' Z5 ^8 f4 v; ~$ F2 y3 s
qqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41

* X# b1 c! U& M) g* b8 K- e. n.
: B; ~: k, u! A! p, `' `qqbandaoti 网友好!
* Y. d: D3 ^1 ]* x7 [' m4 a3 U.: N  z1 x. w6 O$ W, S
根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸
0 F* f' l9 h% ?9 z用过的电路板上的集成块的。2 a$ \4 q  [% P' P. _) f1 }
对否?' K  k& h" W7 e3 r; A
.
; X% _+ j* j3 y) c% ^4 Dsyw  090703---04.10
 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑
* G* Y* s; q1 X3 W. U
* _5 B9 R9 {, b$ l4 n  c- f6# syw开门造车
# {5 W6 F1 b% {2 i我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
发表于 2009-7-3 09:52:40 | 显示全部楼层
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!2 B" b3 Q$ D2 i  w

: P+ O& m. x( y  N2 M/ G借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,
! E6 U2 f( u$ p$ l9 {$ D3 \3 Z7 q$ k! N- ?% F( \7 ?& [
楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,- T( ?) ]/ [  z! M) a0 @2 i4 Z

! F! f8 T. S" Q6 f/ H8 d$ b( r4 N这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,* ?9 M( e2 N7 V  ~# L" ?

: @4 I+ k9 n5 F7 `1 {3 x这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,5 J! A0 o# a* V/ W) E
" D- \! M5 ~+ |8 r: h# l) W2 F, c+ ]
关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
发表于 2009-7-3 09:53:37 | 显示全部楼层
机器做的还挺漂亮。
/ q+ @* q1 O. c0 h1 i效率有多高?; R( k& B+ k$ `/ G- M% w  j& E, z8 f
定位方式用到视觉没有?
: T& z6 X/ K3 ~$ W! l是步进还是飞切?
- X9 W: v8 B( V( E控制硬件方案简单描述一下下。6 W/ Q3 b( [  Y) E" K3 V" d( s
长长见识。
发表于 2009-7-3 09:57:10 | 显示全部楼层
楼主介绍一下把
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