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半导体后工序设备

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发表于 2009-7-2 09:17:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑 # Y/ \" `/ W/ x

5 T4 c2 m0 }% g' }有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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发表于 2009-7-2 11:17:32 | 显示全部楼层
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 显示全部楼层
2# FLEI200410
' j0 P7 `& U9 C- S如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
发表于 2009-7-2 17:19:05 | 显示全部楼层
现在的自动化设备: n8 L3 ^& s8 A; ?* ~0 R
5 E, @& k8 ~* U6 {
一般1个工人管理好几条生产线
+ d4 A) D, i( b2 t
! n5 `0 ~, x4 a5 n; G2 G8 j" q呵呵
; s2 }% ^( u( r+ Y- d9 |5 M0 l- Q- Y4 p3 R2 o
来我公司看看就知道了# N+ j" Y: b% E4 ^  O) `

& z8 S4 \) ]) V$ ^1 g对工人要求很低! F+ S! c. D7 c" `

7 F, V/ T( h. K- Z* H, X身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了
1 L$ f9 j: [& z( _4 H: I' v: i
! c% H% f- e# L/ H一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
发表于 2009-7-2 17:19:45 | 显示全部楼层
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
发表于 2009-7-3 04:08:04 | 显示全部楼层
2# FLEI200410  ! v* }  D9 R- N+ u+ L, d' k6 I: D
……
# }$ W* p; k7 O) e这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,9 E; r* I1 ^2 h% H. @
…… ( u1 x' @/ y/ H" U' t# B
qqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41

, O1 N3 W# c9 x: V5 a' b$ ^* h.
0 A% R, |) a/ p. `/ ^; ?# jqqbandaoti 网友好!
2 _' v: V1 V. ]. Y9 J, s7 q.  j6 J# O$ {4 Y7 @; t  f+ c
根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸
( u8 b0 F7 r% C  B用过的电路板上的集成块的。5 _# E2 @/ _- E1 c4 w  v' C& J4 V
对否?% O5 W" J" T$ f+ _& Q! C! O
.
5 e$ n# e: }! ]# r5 jsyw  090703---04.10
 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑 * _: u* x  G9 Q' m
0 ^  @' \- N# e3 w# }4 u  L
6# syw开门造车
; Z0 M# I: Q# ]& z8 L% P& C/ I我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
发表于 2009-7-3 09:52:40 | 显示全部楼层
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!. H5 R( y+ |( E5 Y1 k6 D; N

" T+ f, j0 r" s: A5 u借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,
( t6 z2 v' F! h7 ?% `: S
. y# J0 P9 q7 k$ \& q4 }/ D楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,- W4 B4 X2 h9 B- x) H! d( R

6 ?# A- S9 j0 E3 F  K; E# Q这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,
9 X% o* p1 r2 ]1 R) Q: U& ~8 ?! @- H. p' U; m
这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,
7 l; V# @7 W1 w# G: T: ?1 y8 `+ ?( N+ M- k$ J/ E0 r0 G4 r: A: e
关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
发表于 2009-7-3 09:53:37 | 显示全部楼层
机器做的还挺漂亮。
( \* r! f$ S8 t' s! I0 p6 A效率有多高?
# }, o: e3 g; N( k/ R定位方式用到视觉没有?
; {% M. S, f2 d是步进还是飞切?
9 t) J. h3 [  I9 f6 U控制硬件方案简单描述一下下。
( _  S1 l6 H5 o! t( u: J; C长长见识。
发表于 2009-7-3 09:57:10 | 显示全部楼层
楼主介绍一下把
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