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半导体后工序设备

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发表于 2009-7-2 09:17:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑 $ q6 }& Z* ?) J5 Y0 ?: B' l, R; H

( f! s& m6 c8 ~! ~) P" D1 j有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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本帖被以下淘专辑推荐:

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发表于 2009-7-2 11:17:32 | 显示全部楼层
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 显示全部楼层
2# FLEI200410 # e. M4 T! V0 Y+ U
如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
发表于 2009-7-2 17:19:05 | 显示全部楼层
现在的自动化设备
- c; R0 Z$ U/ O: A+ J) k, W  a
% M" @) M5 w6 a" ^一般1个工人管理好几条生产线
4 }# {* T% X( M6 S7 N" F9 X
9 d: z% _; W3 ?( f8 M7 Z; H0 P9 U呵呵5 x8 L, ]- K1 ^7 T% O7 G7 T* F6 F
) _, n( d+ z  t: L  l0 V) [
来我公司看看就知道了" O4 w# V. G! A6 ^, \

: K1 |0 b2 L1 Z, a  p对工人要求很低# x5 ]% I2 c$ [) `7 C( F
1 H; t! x, p' n! k$ H
身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了% n. w( }5 H; r' |  G) ~+ ^+ K% t: j

0 K4 I7 d; F7 k$ q! q, m# i" z一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
发表于 2009-7-2 17:19:45 | 显示全部楼层
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
发表于 2009-7-3 04:08:04 | 显示全部楼层
2# FLEI200410  / S/ I- p( g( j1 a
……
! s! F0 I- p! s  B这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,8 t& v5 `5 o4 f5 S5 {, _
……
/ G" o' {$ d( z1 Cqqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41
0 f/ C! |5 {: E- y+ B* v6 C  W
.
0 o$ Y1 G) e% j8 X4 r* Bqqbandaoti 网友好!1 ^+ w/ Z- u6 i6 X% b1 J; ?. Y8 [* V
.0 |7 g* |0 r/ N
根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸
/ m' |5 ^5 X: {! ?- [用过的电路板上的集成块的。" }7 N3 {  y) r! l7 Y( e) U
对否?' E, L% u. y6 C% ]
.5 O1 O* b3 }: r, D" d( T3 ~
syw  090703---04.10
 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑
- t8 E1 [8 _, b1 b# `) e
2 q; D; h% m  y0 \% a6# syw开门造车
' m2 E5 O/ ^0 h0 }9 ^我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
发表于 2009-7-3 09:52:40 | 显示全部楼层
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!
6 f7 x4 P+ T8 _( l- y
2 D9 ?% `) @2 n) P- f* L; H' j借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,
1 L# O% x6 h2 k. z$ A! h, i/ [$ F/ _7 Q$ T' K3 y
楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,
% }& f$ b. U" K4 v
& m  a; g1 ]9 x" Z; O0 \2 `这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,+ \/ h, o; b: S/ Y
$ S* u& w- r. ~+ D! Y  H4 U
这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,
% p) ?, o1 X/ k
7 L2 j/ T# d/ p9 ^关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
发表于 2009-7-3 09:53:37 | 显示全部楼层
机器做的还挺漂亮。
# j, D, \4 r/ `1 w' G效率有多高?
% h9 G  s5 v3 i; {; _; l9 s/ j定位方式用到视觉没有?8 j, h, A1 A0 P+ @! s, J7 d( b% L
是步进还是飞切?
: M8 c5 j7 R6 x- f+ c控制硬件方案简单描述一下下。
" ], T$ C/ x6 }/ c' A+ P0 P) }长长见识。
发表于 2009-7-3 09:57:10 | 显示全部楼层
楼主介绍一下把
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