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半导体后工序设备

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发表于 2009-7-2 09:17:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑
/ P2 g# O" n2 A! ^2 [" f1 T" |. u4 E5 g" k4 s/ A- u) y$ N# ~
有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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本帖被以下淘专辑推荐:

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发表于 2009-7-2 11:17:32 | 显示全部楼层
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
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 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 显示全部楼层
2# FLEI200410
9 |# Y4 w3 M1 E" ~8 X0 _1 t1 W如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
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发表于 2009-7-2 17:19:05 | 显示全部楼层
现在的自动化设备
+ l; U) p0 i5 h) j$ f* e0 ~* v) g8 Z& o; K7 E
一般1个工人管理好几条生产线( F( \0 k9 i6 ^% K8 }* G
  r: u* u! Z& U5 L5 C
呵呵- |3 i& {4 L: ]

1 }0 b: F  t5 I+ l5 [+ }来我公司看看就知道了
1 p! @, L# z+ V
, W( d2 j) v3 u& j! K: z对工人要求很低
' P2 o; C. W' ^( J. m
! m* ]5 ]6 n  [身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了
1 T. K  F4 P  `' D$ a( b* N; V5 n' a8 Z$ T
一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
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发表于 2009-7-2 17:19:45 | 显示全部楼层
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
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发表于 2009-7-3 04:08:04 | 显示全部楼层
2# FLEI200410  ; M( \2 N0 h' S, o! M
……+ j, G. ?* L: m1 G" J
这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,
8 j; Y1 p6 V6 Z9 v9 \6 j……
6 y9 J1 m3 X; j  o" nqqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41
" N$ u6 q7 I7 D+ t) J
.5 n0 _" s* ?' J: o+ D- C' U% Q$ i
qqbandaoti 网友好!* D  S1 z% h- b2 C: t
.
6 i7 g$ e8 B( [8 x根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸
: J# ?. }# }5 k  \5 S( J5 J# `用过的电路板上的集成块的。& ?" }! d  G/ x( _* \7 g9 W" Y
对否?6 B8 Z0 @* y* ]+ J/ y
.
# b! S) G1 j, ~" P; Isyw  090703---04.10
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 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑
" J  E# V. [5 [$ w+ e+ l# A, u$ z7 s, d" I
6# syw开门造车 0 s& C$ e: Z0 y1 |, k
我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
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发表于 2009-7-3 09:52:40 | 显示全部楼层
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!
5 t. ~  K5 ^% J9 j$ l) @1 E( M1 C' p0 l
借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,& d* a6 d6 ]/ C0 h9 G3 ^" E: |. s
6 L# A( x# ?5 v
楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,7 z8 R0 |" @5 z% O# I" o$ _

9 f3 m+ r* G& r/ M0 M) h这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,$ Q4 J) E( l9 {% ]+ g  |% C  R
9 k  c" v$ s# T$ G$ s
这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,, c$ s* s* {0 `* t( L7 W- L2 ]
  h7 P$ o- z# {/ l5 G- p; O
关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
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发表于 2009-7-3 09:53:37 | 显示全部楼层
机器做的还挺漂亮。
0 B# f% a6 A1 L2 S% K效率有多高?
9 Q0 R' J6 \# ~: [定位方式用到视觉没有?
* v! Z* D0 u  Z  ^4 w5 [4 N6 l$ U是步进还是飞切?
9 v4 K/ K4 D9 x2 }% n2 B1 V$ \8 M控制硬件方案简单描述一下下。% h8 ^7 x& K+ N1 {0 X* l; c
长长见识。
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发表于 2009-7-3 09:57:10 | 显示全部楼层
楼主介绍一下把
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