QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

renliangbing

QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

林围

QPQ处理后产生空洞层其实是化合物层疏松或是分层，一般产生的原因有四点，
) }8 w  q1 @) u5 |9 Z* A/ V1.氮化盐浴中悬浮的颗粒状渣太多。
2.氮化盐熔化时加盐方法不对或炉温不均，盐浴局部过热。
3.氮化时间太长。
4.氮化温度太高
9 m7 m, a( z, G8 ?3 f一般的解决方法有以下四点
4 I# b4 \( Q. B# |1.先用捞渣勺捞渣，再用炉渣器滤渣2-3遍。
1 k# Q" O" K" J& l# |2.严格按操作规程化盐，必要时可调整电炉功率或炉丝分布。
4 @6 A/ i5 }7 l* ^: k( i6 P; @* q3.适当缩短氮化时间。
4.降低氮化温度过高。

z9166

QPQ工艺好象是有三个阶段，热处理后，精磨再热处理，再盐浴氧化