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QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

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发表于 2009-5-24 16:09:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

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发表于 2009-12-7 23:29:58 | 显示全部楼层
QPQ处理后产生空洞层其实是化合物层疏松或是分层,一般产生的原因有四点,4 W8 m+ H8 _$ a) }" Z, y' \, C
1.氮化盐浴中悬浮的颗粒状渣太多。& U% _  C: T* G) L4 l7 j5 L. U" e+ y
2.氮化盐熔化时加盐方法不对或炉温不均,盐浴局部过热。" Q" l( l/ L, U& O! A4 n% o4 u
3.氮化时间太长。3 @2 w2 Y  _+ x0 E- g6 J
4.氮化温度太高
7 Z* C. x8 l* [7 P. M一般的解决方法有以下四点- N" f! \2 c% q! U9 S
1.先用捞渣勺捞渣,再用炉渣器滤渣2-3遍。  G: N7 T' t* e9 c
2.严格按操作规程化盐,必要时可调整电炉功率或炉丝分布。% Z+ s' t- ~% {: K) T
3.适当缩短氮化时间。
1 `+ L/ |  N6 ^. c- e4.降低氮化温度过高。
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发表于 2010-1-5 19:46:54 | 显示全部楼层
QPQ工艺好象是有三个阶段,热处理后,精磨再热处理,再盐浴氧化
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