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sw flow中多大功率的电子件就可以不考虑散热要求了?

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发表于 2025-4-21 18:09:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
sw flow中多大功率的电子件就可以不考虑散热要求,直接采用直接冷却散热就可以?# u& ]. @4 Q5 A2 x/ \
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发表于 2025-4-22 08:47:36 | 显示全部楼层
我也想知道
发表于 2025-4-22 09:32:55 | 显示全部楼层
这个跟自然散热面积和功率有关
发表于 2025-4-22 09:39:34 | 显示全部楼层
电功耗小于0.5w的通常通过pcb铺铜增加热传导,不需要单独散热,当然人为因素除外,比如项目经理或者硬件认为某芯片高温风险较大(软件拉高功耗等因素),可以单独做散热。
" d6 W0 l1 I, v4 G遇到拿着电功耗当热功耗的硬件工程师就自求多福吧,仿真结果就失真了(百倍差距),芯片仿真温度飞个几百度。
发表于 2025-4-22 09:42:13 | 显示全部楼层
冷却方式一般有固体热传导换热(被动)、强迫风冷换热(主动)、液冷散热(主动),不知道你说的直接冷却是哪一种
 楼主| 发表于 2025-4-22 11:17:14 | 显示全部楼层
warmth102 发表于 2025-4-22 09:42' [# d2 x2 Z/ ~7 z7 Q- _
冷却方式一般有固体热传导换热(被动)、强迫风冷换热(主动)、液冷散热(主动),不知道你说的直接冷却是 ...
& A8 W8 m% g$ K0 |- q- X& t( y- o
不做强迫散热处理,在环境中自然冷却
 楼主| 发表于 2025-4-23 11:48:29 | 显示全部楼层
各路大佬,不要划水了,冒泡指教下呀~~
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