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各位:, ^# t( W8 C Z7 Q5 p3 C( C3 _: @
客户有如下需求:需要检测一款产品的焊接密封的问题$ K" @ ~9 I& m) R
主要动作为:人工放入工件-箱门下压-工件密封-箱体抽空-工件抽空-工件冲氦-工件捡漏-箱体破空-氦气排放-箱门打开-拿出工件
N- m- f% K# _$ Q9 ^# k. C大家谁有这个方面的经验,分享一下。另外就动作流程中的“氦气排放”一直不理解。(客户也说不清楚)
/ H/ X- ]9 P$ k0 X5 y检漏仪客户已有,3 B9 M1 M0 I& f# Y" @
真空度只有:漏仪开检压力(工件抽空真空度):≤30Pa,4 h+ z/ _$ A% S2 `
我查了一下,30KPA,大概是0.3KG的力,* f. Q/ x: e& P* `( q, S' B
≤30Pa,这个值岂不是很小?
- W+ ~: n- X) H" M1 T& u是这样理解吗?
; F7 i, c6 A9 `0 i+ h感谢各位!- t1 o: j: _. R$ U5 E; F! Z+ {5 e) @
在这个过程中,客户需要我们提供这套设备,即:工件定位,箱体、抽真空的装置及配套的电气软件操作等。9 k/ h5 b/ B C" z! X
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