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各位:
, \6 ^5 w, `, P! K9 p 客户有如下需求:需要检测一款产品的焊接密封的问题
; c* T3 `5 H2 _+ o+ h5 s$ i7 ]主要动作为:人工放入工件-箱门下压-工件密封-箱体抽空-工件抽空-工件冲氦-工件捡漏-箱体破空-氦气排放-箱门打开-拿出工件
2 y$ p& b0 D h" k# s. W大家谁有这个方面的经验,分享一下。另外就动作流程中的“氦气排放”一直不理解。(客户也说不清楚)1 Z+ p; ?; q' `
检漏仪客户已有,' r' j1 a9 z" j7 W% ^- X' k8 D
真空度只有:漏仪开检压力(工件抽空真空度):≤30Pa,
% r9 o1 J5 N2 T: [- d7 M& \我查了一下,30KPA,大概是0.3KG的力,
# h; f9 T( d" |. g, N/ m6 v≤30Pa,这个值岂不是很小?
4 ^; m! j: v% [0 r9 o" F3 [& K5 a是这样理解吗?
3 R" ]5 Y p" z感谢各位!
. x( i! Z! b2 K" Y在这个过程中,客户需要我们提供这套设备,即:工件定位,箱体、抽真空的装置及配套的电气软件操作等。
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