有没人懂IC卡激光焊锡的？

古德里安333

公司一台IC卡焊锡设备有问题，芯片尺寸为5*10*0.1厚，上面焊两条0.05直径的漆包线，先点锡膏在激光焊锡，激光参数为80毫秒9瓦和300毫秒9瓦，现在的问题是焊好的基本上是假焊，漆包线和锡不粘，但我们检查过锡膏在没焊锡之前在漆包线上点的很好，就像一坨屎扒在上面一样，但问题是激光一焊就不对，芯片和漆包线就分开了，漆包线就像新的一样，给我的感觉是锡化掉把漆包线顶到上面一样，不知有哪位大哥懂这方面的,谢谢。

threetigher

什么都没有，没法发表意见。