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HL系统控制的线切割如何阵列加工?

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发表于 2014-1-18 17:09:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问各位大侠 , y' i7 H2 R# _& B8 [3 n- t5 j% }9 W
3 `3 U8 G2 R- e$ ~8 o
HL系统控制的线切割如何阵列加工,  加工路线怎么选取?  是不是把图形阵列出来再生成数控程序  ,还是直接在数控程序中的阵列加工选择 。
- \! ?/ @) N7 L9 w3 u( C$ O0 n' r3 x/ l7 f- r  Y' V, G
不明白 ,希望大侠们帮忙。谢谢。 / k  _8 U' ^& D: c- V: N* i; a. u
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发表于 2014-1-18 17:32:02 | 显示全部楼层
我都是在CAD上直接排阵列,架桥
 楼主| 发表于 2014-1-24 09:36:30 | 显示全部楼层
那数控程序路线是重复选择起始点吗还是怎么弄得
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