|
楼主 |
发表于 2012-2-15 12:03:02
|
显示全部楼层
第二则:
6 S# x$ S' Z& ^- d$ `) g4 I
; R+ l8 r# m: K* _: _: ` k岗位职责:' U. L9 ?& s; I' _: o; u0 X H
1、负责通讯设备结构(基站、机框、插框、插箱、钣金类机箱、热交换器、精密五金高速冲压件等)的开发设计及制造。
6 k* b3 l* Q: Y( C* u6 u2、负责组织对通讯设备的产品结构设计、热仿真散热设计全面指导。包括产品设计方案、详细设计、生产试制等。! n. |3 { K |1 t7 j
3、负责组织通讯设备产品的三防设计、EMC等基础设计规范的编写。6 n4 F3 A( C; g
4、负责产品开发的项目管理。5 {) P1 |2 T( y+ P$ T0 y6 U/ ^9 W
5 s/ j, C: q/ j6 w* h/ j
工作内容:9 A- T4 @. f! s, B; V+ C
1、结构设计方面:熟练的运用各种设计软件(PRO/E、CAD)等进行产品详细设计,设计过程中能充分的考虑产品的功能特性\可制造性\可装配性\安全特性\散热以及EMC等要求;6 i2 O1 g0 ]& j- i2 n+ r/ ^0 Z t
2、散热设计:运用ICEPAK等热分析软件对产品进行热仿真及对产品进各种热性能的测试;熟习各种散热材料性能及各类型散热器的加工制造与成本分析;- U6 J9 k8 y9 l: {
3、EMC设计:较好的运用各种EMC解决方式于结构设计及相关EMC问题改善,了解相关的EMC测试;
- n) W2 v8 [" y* j- O$ E4、制造加工:熟悉钣金和常用工程塑胶特性加工流程、工艺及五金模具设计、制作;熟悉电子通讯整机装配工艺等;+ i: j$ c6 L% S b
5、项目管理: 熟悉相关设计标准,熟悉产品开发流程,如IPD(集成产品开发)流程;
8 z# ], M- p$ t; I* W r: ~7 f& P" ^
|
|