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发表于 2012-2-15 12:03:02
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第二则:, |; Y8 |. A5 w
0 H+ G# n+ L. J4 |) \! o7 D岗位职责:
! ~0 f# c7 E/ A* R0 g' B1、负责通讯设备结构(基站、机框、插框、插箱、钣金类机箱、热交换器、精密五金高速冲压件等)的开发设计及制造。/ \3 \. H8 ]$ P; S# M
2、负责组织对通讯设备的产品结构设计、热仿真散热设计全面指导。包括产品设计方案、详细设计、生产试制等。/ M% ^/ |, p/ H* e! O4 U; e
3、负责组织通讯设备产品的三防设计、EMC等基础设计规范的编写。
3 M+ w( i( a3 _. q6 K: z4、负责产品开发的项目管理。/ R' P- r3 T( ^2 L
% G3 C2 i; h( i) N( P工作内容:
" p. U" a6 d$ ]% I; P1、结构设计方面:熟练的运用各种设计软件(PRO/E、CAD)等进行产品详细设计,设计过程中能充分的考虑产品的功能特性\可制造性\可装配性\安全特性\散热以及EMC等要求;6 E8 y& e/ g6 _/ S
2、散热设计:运用ICEPAK等热分析软件对产品进行热仿真及对产品进各种热性能的测试;熟习各种散热材料性能及各类型散热器的加工制造与成本分析;
1 P* r, {6 i! Y: U' ]) u1 a3、EMC设计:较好的运用各种EMC解决方式于结构设计及相关EMC问题改善,了解相关的EMC测试;
W# i6 F2 t2 D% P4、制造加工:熟悉钣金和常用工程塑胶特性加工流程、工艺及五金模具设计、制作;熟悉电子通讯整机装配工艺等;# t0 d7 ]4 y' R7 {9 Z) m* d3 w8 {
5、项目管理: 熟悉相关设计标准,熟悉产品开发流程,如IPD(集成产品开发)流程;
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