两则机械总工招聘要求

surfacer

第一则:
( f) q! a* _* K2 m9 ~) V4 M岗位职责:1. 组织研究电子机箱行业最新产品的技术发展方向，主持制定技术发展战略规划
2. 管理公司电子机箱产品核心技术，组织制定和实施重大技术决策和技术方案
" U1 V: r3 h" J- |3. 规划公司电子机箱产品的发展
4. 指导、审核项目总体技术方案，对各项目进行最后的技术质量评估
5. 推动技术人员的培训与提升

surfacer

第二则:

: b6 V+ I) U5 n岗位职责:
1、负责通讯设备结构（基站、机框、插框、插箱、钣金类机箱、热交换器、精密五金高速冲压件等）的开发设计及制造。
. z4 Z9 F( o/ h3 o& ]  F2、负责组织对通讯设备的产品结构设计、热仿真散热设计全面指导。包括产品设计方案、详细设计、生产试制等。
3、负责组织通讯设备产品的三防设计、EMC等基础设计规范的编写。
2 N# e. H" Q% T- Q9 l- b! p4、负责产品开发的项目管理。

6 c8 B2 c( S: L工作内容:
8 K/ l1 b  x/ T1、结构设计方面:熟练的运用各种设计软件(PRO/E、CAD)等进行产品详细设计,设计过程中能充分的考虑产品的功能特性\可制造性\可装配性\安全特性\散热以及EMC等要求；
$ G: a* v) M4 [9 _5 i) e% }2、散热设计:运用ICEPAK等热分析软件对产品进行热仿真及对产品进各种热性能的测试;熟习各种散热材料性能及各类型散热器的加工制造与成本分析；
2 ?5 w6 Z( F1 q4 F7 M' O8 m7 ]( h3、EMC设计:较好的运用各种EMC解决方式于结构设计及相关EMC问题改善,了解相关的EMC测试；
% v  ~& p0 U( i9 ?2 p! P8 O! ]4、制造加工:熟悉钣金和常用工程塑胶特性加工流程、工艺及五金模具设计、制作;熟悉电子通讯整机装配工艺等；
5、项目管理: 熟悉相关设计标准，熟悉产品开发流程，如IPD（集成产品开发）流程；

我是sky

如果应聘的话，建议去第一个，好忽悠{:soso_e113:}

andyany

我是sky 发表于 2012-2-15 12:07
如果应聘的话，建议去第一个，好忽悠

% X9 `4 a6 v: Q/ G. R关键是饺子不露能保持多久？{:soso_e113:}

leftwall

lz是HR方向的，鉴定完毕{:soso_e113:}

扫街

有这些水平的,为什么要给别人打工,是不会喝酒吗^_^