QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

renliangbing

QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

林围

QPQ处理后产生空洞层其实是化合物层疏松或是分层，一般产生的原因有四点，
1.氮化盐浴中悬浮的颗粒状渣太多。
2.氮化盐熔化时加盐方法不对或炉温不均，盐浴局部过热。
6 X5 V/ q$ {. {& Z8 h1 A/ E9 j( r; e( ~) ]3.氮化时间太长。
6 R* @8 K, |) U6 x9 u7 R5 ~6 i4.氮化温度太高
: o$ n* C* m) K1 o: V; t$ s一般的解决方法有以下四点
1.先用捞渣勺捞渣，再用炉渣器滤渣2-3遍。
. w" `- @# @5 Y2.严格按操作规程化盐，必要时可调整电炉功率或炉丝分布。
6 {& _. o& R! h3 \  I' `! K3.适当缩短氮化时间。
8 L% ]  A! j8 p4 A+ Q. [# D4.降低氮化温度过高。

z9166

QPQ工艺好象是有三个阶段，热处理后，精磨再热处理，再盐浴氧化