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各位:
R! D& E, e4 y7 N v9 S6 V 客户有如下需求:需要检测一款产品的焊接密封的问题( |4 f/ E3 `$ Y. v1 a
主要动作为:人工放入工件-箱门下压-工件密封-箱体抽空-工件抽空-工件冲氦-工件捡漏-箱体破空-氦气排放-箱门打开-拿出工件
! z, _* J7 _ b! @大家谁有这个方面的经验,分享一下。另外就动作流程中的“氦气排放”一直不理解。(客户也说不清楚)
E6 J2 A+ @- K0 I7 i- W. P, z. K' A检漏仪客户已有,
" \- O# Q! L' t3 W" U; D, c7 i' ^真空度只有:漏仪开检压力(工件抽空真空度):≤30Pa,/ |4 |3 j! O7 t$ K0 F4 o- K
我查了一下,30KPA,大概是0.3KG的力,1 F0 J- k7 F( x0 y% t; ]4 k; M! C
≤30Pa,这个值岂不是很小?6 b* o9 @6 U4 n5 p
是这样理解吗?% D/ N4 b8 c! p5 w: s
感谢各位!
* ~( b' r! K' _) n在这个过程中,客户需要我们提供这套设备,即:工件定位,箱体、抽真空的装置及配套的电气软件操作等。1 v$ m# k+ l7 q9 E& D
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