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各位:
$ s3 W* u) C, t 客户有如下需求:需要检测一款产品的焊接密封的问题. E4 X6 c# M1 T0 D& S/ R1 P3 O6 c
主要动作为:人工放入工件-箱门下压-工件密封-箱体抽空-工件抽空-工件冲氦-工件捡漏-箱体破空-氦气排放-箱门打开-拿出工件% r& h/ _- [. e+ f* i3 x" s
大家谁有这个方面的经验,分享一下。另外就动作流程中的“氦气排放”一直不理解。(客户也说不清楚)/ j6 _. S& W/ n
检漏仪客户已有,
8 w; J( ?% Z O; Z真空度只有:漏仪开检压力(工件抽空真空度):≤30Pa,
) z0 \% J/ t: G$ n5 q我查了一下,30KPA,大概是0.3KG的力,1 k A) f! {$ b4 ^6 R, l
≤30Pa,这个值岂不是很小?
6 q2 I9 X# e8 {: k+ P \是这样理解吗?
' A% i$ B# }% E( j, _ B/ r8 Q( V+ T感谢各位!% P# {+ ]+ }7 @$ n+ S7 ^% m
在这个过程中,客户需要我们提供这套设备,即:工件定位,箱体、抽真空的装置及配套的电气软件操作等。
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