深圳先进厂,上海柏斯厂,东莞高柏斯厂,

qqbandaoti · 发表于 2006-12-16 15:49:11

上面的公司是我知道的半导体设备制造行业比较有名气的公司,很想跟这些公司的高级机械设计人员学习学习,认识了解他们的请帮我跟跟帖,好做深入探讨,谢谢各位!

蚊子哥哥 · 发表于 2006-12-18 19:00:58

先进微电子么？？？？
呵呵~！
一个港资厂，其实不咂的~！

qqbandaoti · 发表于 2006-12-19 09:52:31

哈，蚊子哥哥，你好大口气哦，全球第２，也能给你说成不砸的，不过我倒也听说他们现在的高工很多离开了，你的看法可能跟这有关，你那有ＭＪＰ模具吗

钣金准专家 · 发表于 2007-2-9 17:06:45

说不咋的是指员工待遇

liulianjun417 · 发表于 2007-10-5 10:35:11

他们做的都是半导体后段的设备,东莞的CORBEST还行,上海的PASCON很小的,像家庭作坊一样,ASM的机器种类很多,但是他们老研发新机型,所以质量不稳定. 其实像这类设备只要能够运动就行.以上三家公司本人的都去过,他们做的也就是中端市场.其中厉害的还有GPM,TOWA等等,

如果对这行感兴趣可以看看半导体行业的前道设备,高端的设备还应力分析,磁场分析,运动仿真,光学等等,中国很落后,非常落后,不小心上了这个网站,看到了了解电子行业的,说两句,呵呵

欢迎同行加我:MSN

IULIANJUN417@SOHU.COM

liulianjun417 · 发表于 2007-10-5 11:00:20

一路凯歌提到MGP模具,再说两句,毕竟也设计过,现在不做了,知道的大概说说

这种模具是为了省塑封料而开发的,其实设计不漏胶就行,其他的什么CAVITY BAR啊,都是镶件,靠加工保证,什么EDM ,要求比较高,什么封状形式也差不多,PLCC,SOJ,PID啊,要超细小封状那就是BGA封状或者芯片级封状,这种机器ASM有的. 后道麻烦是DIE BONDING机器,定位基准多,

一路凯歌: 更正一下,这些公司在大陆的半导体后道设备有点名气,比他们厉害的公司还很多,有空可以参加SEMI SHOW,每年上海都有的,我在上海,欢迎各位同行,QQ 50493101

修身齐家 · 发表于 2007-10-9 12:54:37

感觉看着有点晕，不是很懂，需要学习。

自由的小猫 · 发表于 2007-11-6 10:32:52

各位大虾，我们想进入半导体行业做设备，应该是后道容易介入吧。请给介绍一下吧

我爱机电一体化 · 发表于 2007-11-13 09:21:19

我回头可能去富士康上班，富士康算不算半导体行业啊？也不知道他在廊坊的厂主要做什么的，说是什么让我们做 CCC ,CCC 是什么意思啊，有知道的告诉我一下啊，谢谢

liuyf021 · 发表于 2007-11-15 13:20:44

我来说两句
我在做半导体方面的设备设计
国内做的不多做的大部分是检测封装的设备
稍微做的好点的可能45所要好点

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他们做的都是半导体后段的设备,东莞的CORBEST还行,上海的PASCON

关于MGP模具

富士康是不是半导体行业？

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他们做的都是半导体后段的设备,东莞的CORBEST还行,上海的PASCON

关于MGP模具

富士康 是不是半导体行业？

富士康是不是半导体行业？