第一类：气孔的影响因素0 c3 j% b- P4 J+ v1 q
1.氩气不纯6 M0 k: w' x: |1 E& b# s. h5 S
% m8 o5 J& F- G) f8 C' P焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。0 f) {+ }) V2 ^; N0 H
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检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯! F/ U$ F0 z9 J2 ?1 N2 J& y: o" {
. S/ |- p$ |' ?& Z( i* `( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。
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! K% h1 o# m% k2 g7 k* n+ t5 _(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。
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( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。; |7 \- W: y5 E# _
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2.氩气流量- H& Q N' p7 s, Q$ @, c3 W
1 x3 T1 J4 ?( y/ k/ U3 J氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。! F' b% j. B; d' B) p1 S# g
* G2 i+ P" U5 w# W, v9 d* G' M3.气带漏气1 h9 u1 k1 x) S! ]3 [8 I } {& @' n! [ P6 A
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气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。
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4. 风的影响- M x( |8 Q8 h# V+ J
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风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。
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5.焊枪喷嘴的影响$ V4 @5 c5 x* l, q8 w- i8 W
u# g3 _) x" x* g( U- u喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。2 R, a( j0 F% E
6.焊枪喷嘴与工件间的距离" A9 j( U" \/ q+ a% w
5 s x9 I |5 S1 F- j0 g该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。
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, z" J# U$ z; q" M0 i: J, S1 K7.气瓶内压力太小
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8 T! t: I; Q2 ]气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。5 H6 I7 g! `4 K0 s0 \, j
8.焊枪角度过大8 ~+ U/ T9 j% b8 L- a
; }& I/ k7 a+ Y. `焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。9 T: @+ b; P/ S
6 S3 w* M* H4 t8 d8 d/ X9 .氢气流量表的影响
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, M1 O! x' B8 ?( P5 f流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。. S" q: z: y& z
* C' c( G9 X1 s7 `8 z" N10 .操作的影响* A% H0 r" Z8 v b6 d" R2 ]8 l
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在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。
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11 .焊枪配件不合适
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钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。
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n j7 c5 I; ?& n2 _) j第二类：焊接材料的影响$ K4 u3 x3 N) w' ]% d
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1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。6 t! g r% t1 ?1 x: t2 G
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2 .焊丝不干净 ^5 u# V7 Z4 v7 f) |
M) a3 R2 ]9 z- a6 g+ d" ^* D' O焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。
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第三类：母材材质的影响
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1. 板材或管材质量的影响
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+ O- f# K/ e4 ^8 {# L4 ?+ z; S4 o! p板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。6 Z' A; R; h5 V( O
0 @- U, S K' |$ T* g& Y* j$ P' |" J2 .钢种的影响
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) y* w# [" `- F& O沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。$ e) q/ T- `3 N7 E: P" E w, Z
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第四类：钨极的影响& P$ I1 n Y2 j. F
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1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。
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2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。
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1 u+ |2 T* W2 d* w2 U第五类：焊接工艺的影响- c& P6 F. W: @( M2 [6 J
1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。% s% b* F7 s0 M3 Z; z
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2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。$ m; Q0 m# e# t/ o7 ~* Z
- x0 M: E% M1 ?$ V+ b! c3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。( ]& Q$ `; O- M( L4 x
: \5 g0 a* W: q+ g# N4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。/ ? B! t. M5 _" e6 W
( x* J) A0 A: u# d" B5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。/ D: Q; h# Y, O- G: q5 N5 j h
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结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
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