第一类：气孔的影响因素* W! b" P. e f' @# {: {
1.氩气不纯
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焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。
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检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯' w: n7 k4 }* i2 x3 Y5 L
& x, O+ `* s7 E u) \* C( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。
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(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。" u x# w, y. B4 C; z1 L
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( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。* Q" E( g3 w k+ `
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2.氩气流量
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氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。6 ?4 p% e) G6 C! E. \5 b4 n
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3.气带漏气8 k( H7 K% P8 m. V1 o/ l
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气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。
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" d7 o$ a, a; b4. 风的影响
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风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。
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* j N8 [8 E+ r; Z! G5.焊枪喷嘴的影响1 e4 ~3 j; O$ V) H. Q1 d" Z% i/ j" G
$ i/ K! h9 e4 ^& n喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。! M( r/ A# J. X. h
6.焊枪喷嘴与工件间的距离
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4 H0 v, u6 e( Y7 a6 A* q该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。
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6 U7 W* c, D' \7.气瓶内压力太小; d8 R' }. C f2 ]
7 `" ~1 Z: A5 W/ h# {气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。
# S2 J4 l5 k" L8 t8.焊枪角度过大
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焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。$ `/ [% [' W* C s8 @8 A
" ~- `7 ^: E( [. b! w9 .氢气流量表的影响
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流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。
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2 f/ f' w" x* ^) y4 Z& n10 .操作的影响
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! u4 ?( \ Q) a2 m" M在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。$ O: l& K5 V5 _
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11 .焊枪配件不合适
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2 z! G6 R ?5 P4 T钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。6 ^0 y2 v# e6 M' D
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第二类：焊接材料的影响; |1 v5 a8 Q8 O5 n5 X1 X2 Q8 d
1 C& d, \$ U1 p% c1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。
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2 .焊丝不干净
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0 _! N* ]# ]# }0 X. n焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。
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3 u* f0 b# H6 k' ^) [ k: S5 B第三类：母材材质的影响1 d3 r5 F" z4 }5 O) l0 }/ h8 V" D4 Y
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1. 板材或管材质量的影响
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$ X6 h8 Y. L; w3 d- }1 _6 j板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。
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1 ]6 o) ^% s5 @) e2 .钢种的影响/ A9 |- w* x# M$ ]- L
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沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。
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% `& w P* R8 s" B& @第四类：钨极的影响
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3 n% ~( S& v% x* ], X1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。* b3 b3 ?4 m. p7 z
; Y5 P3 y8 ~ s" ~) ?& f2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。+ I* Y' s* k# [7 a0 r6 m& s
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第五类：焊接工艺的影响8 Q( l) L n0 }* @! c# |/ j
1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。8 y8 D- [1 u [% Q) s i b
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2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。3 [$ ?; n6 v) L+ h _
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3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。& ?7 `7 m% n% v% s! v* |
" G" S& C( i& f. f9 T0 z, v4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。; ?' B( j% k7 I( l5 l. R
3 h1 V1 }8 }# E( f9 _$ L7 ]) _5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。
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' G" u6 e+ n" ^* a0 h5 L8 H结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
