电子产品防水结构一般是怎么设计的

ygang86

请教大家做电子产品时防水结构一般是怎么设计的？
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晓昀

先要弄清楚电子产品的防水等级是什么？比如IPx*，根据防水等级要求去设计相应的防水结构。

易错易混

防水结构，无非就是添加密封圈，灌胶，做密闭的空间，涂层等等。密封圈比较常见了，壳体缝隙之间，添加个硅胶垫，螺丝口用螺丝塞……像目前的水下摄像机密封都是用密封垫的，灌胶就更简单了，之间用硅胶填充内部空间，我见过的就是水下推进去，就是灌胶防水的，做密闭空间，就是超声波焊接，我们常见的充电器就是，涂层就是纳米涂层，之间保护PCB板等等。

智狼野心

易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
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1 Q& I9 N! h* e  b0 S, b$ z4 s回答专业~
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qihaibing

易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
防水结构，无非就是添加密封圈，灌胶，做密闭的空间，涂层等等。密封圈比较常见了，壳体缝隙之间，添加个硅 ...

4 ~  A0 L1 `+ S2 L1 g2 W厉害，望多多指点

未来第一站

包胶。

易错易混

qihaibing 发表于 2019-5-15 11:35
! ~4 \2 p/ o1 s厉害，望多多指点

我是做手板的，见过的产品真的比很多人都多，见得多了，自然就会了解一些
! |3 ^  J" g( Y

宅克森

易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
+ ^7 }1 o, S, q- }! L. }2 c防水结构，无非就是添加密封圈，灌胶，做密闭的空间，涂层等等。密封圈比较常见了，壳体缝隙之间，添加个硅 ...

! d, E: ^# Y6 \/ {( X4 i请问螺丝塞是什么样的？

天下有双

先弄清楚防水级别IPXX的含义，防水就跟大禹治水一样，要堵还要疏，不同位置看采用堵还是疏，具体采用什么方式堵，什么方式疏，又回到机械结构的设计，零部件材料的选型上了