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电子产品防水结构一般是怎么设计的

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发表于 2019-5-14 22:40:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教大家做电子产品时防水结构一般是怎么设计的?
7 [. x' @* p* n8 _% [
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发表于 2019-5-15 05:54:55 | 显示全部楼层
先要弄清楚电子产品的防水等级是什么?比如IPx*,根据防水等级要求去设计相应的防水结构。
发表于 2019-5-15 08:45:14 | 显示全部楼层
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅胶垫,螺丝口用螺丝塞……像目前的水下摄像机密封都是用密封垫的,灌胶就更简单了,之间用硅胶填充内部空间,我见过的就是水下推进去,就是灌胶防水的,做密闭空间,就是超声波焊接,我们常见的充电器就是,涂层就是纳米涂层,之间保护PCB板等等。

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liu20668 + 1

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发表于 2019-5-15 08:51:03 | 显示全部楼层
易错易混 发表于 2019-5-15 08:452 R1 |' J5 x9 b' z8 Y# x$ Q  B
防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...
  T0 ]% i, B9 |$ C1 a
回答专业~
! L; L# G  \6 k' y4 A% H$ A- u
发表于 2019-5-15 11:35:11 | 显示全部楼层
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
$ g8 p" Q1 d8 Y: O- l( W3 O防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...

0 S5 o- \9 {7 h$ |- W- j厉害,望多多指点
& I% c3 @- U$ v9 @) S
发表于 2019-5-15 11:41:48 | 显示全部楼层
包胶。
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发表于 2019-5-16 08:52:16 | 显示全部楼层
qihaibing 发表于 2019-5-15 11:35
. n  o( D! ]8 y# i厉害,望多多指点

( q$ L- O$ _! y* ~0 o: H; e7 J" @我是做手板的,见过的产品真的比很多人都多,见得多了,自然就会了解一些
" Y. r( A1 V' e4 j2 r6 V$ p
发表于 2019-5-20 23:21:32 | 显示全部楼层
易错易混 发表于 2019-5-15 08:45
! ?. Z1 H/ M' z+ Y9 d3 f/ {防水结构,无非就是添加密封圈,灌胶,做密闭的空间,涂层等等。密封圈比较常见了,壳体缝隙之间,添加个硅 ...

4 O! M/ X1 h# L+ J+ a7 X请问螺丝塞是什么样的?
  w/ a& L6 L" x: {) l  A
发表于 2019-5-25 10:11:29 | 显示全部楼层
先弄清楚防水级别IPXX的含义,防水就跟大禹治水一样,要堵还要疏,不同位置看采用堵还是疏,具体采用什么方式堵,什么方式疏,又回到机械结构的设计,零部件材料的选型上了
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