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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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发表于 2019-1-25 13:31:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
0 ~' a' O+ o1 d# x6 h直观做法一:3 J1 j; Q3 Y) I7 n" t
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。$ d4 d) K( T7 z7 W, ^5 t
反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
7 s( k1 C% R3 K- |的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
! V; Z. M+ y/ E1 q# z+ M这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
/ T( g# p* I$ U$ d+ L; d7 D
' t" G$ u% K% C' I$ V8 S 图.JPG $ Z; }; p& s4 L; {1 w
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。( g7 x' u' Y4 a" c9 s- U( G
  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。9 J' o) e/ q( O, `
图2.JPG 9 I6 P* A% S& f  H' L
软件自身(孔无铜定义)做法二:5 \: ^; m! c% y( `! Y; C6 h3 }
图3.JPG 8 }0 i9 R6 ~$ t- ^
) _3 u/ V- z5 m$ ~# c% I( _, t; }
如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:# T/ c8 Q4 `. q' F. D. N; ^) A
图4.JPG * V& j! _7 O5 T
. S6 o, v$ l  w9 v. N7 [
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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:49:07 | 显示全部楼层
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