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4 B9 ]4 r0 j+ h7 a1.
( ]; n# ]' Z8 W电气和电子设备电磁兼容性要求
9 W( B$ H( F% B% v1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据0 T3 V) L! O+ B) N
6 W: y7 q; x- o- U+ x, W! E0 |1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准7 \6 P' y, c4 R$ \ @2 }/ A' z4 |
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目! O! {# ]: D, }6 R7 S/ k- v
1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求
) `# |. p8 r2 x* ]5 Q% e! G- u8 P6 ]2. 电磁耦合及干扰发射机理
# `* c! q0 B9 c y6 }! N2.1
7 {& F' n% N( J7 k$ t5 Q0 H时域信号与频域信号的关系, g5 ~4 a t# K* F
5 V8 |& G/ {+ b2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征6 _/ J p$ t- `5 h- V
2.3 辐射干扰耦合与发射机理1 i2 o4 u& o% F8 Y
2 d+ N y7 ~+ Q+ O) r* o2.4 传导干扰耦合与发射机理4 ~1 P0 e$ T& c0 f* Z* i2 H
2.5 传导干扰与辐射干扰的关系6 I' B S: ?2 {4 X, W
3. 屏蔽设计理论及技术
# C# c3 `% ~9 x1 t+ l3.1 屏蔽原理及屏蔽分类
% b4 q8 E6 |$ \: I* S) b& g+ C5 [5 y8 q
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法
% j4 k3 [+ X) {/ t) x3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
. `+ o0 X( O; U# a1 D) Z$ G3 p
: ?2 j$ k6 W- s# p3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法
0 d$ V, Z" O+ A# H3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计
! l( u' g- `( \9 A3 x$ S3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计/ [$ R: m+ A$ w( }# Q
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计8 U- ~- ^* F; G3 _2 d. V2 |$ O
5 v7 Y- U7 ? Y8 t' v3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术
+ ~ M' r; s4 j- e- R4.
: V+ q7 J/ F, j( X互连设计技术
- X& [* ?/ G: @7 E- W! E: @4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理
1 r; W x2 \! G, F6 E7 T2 w% o# k4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析# M" A3 g4 a( v) i* k/ b
4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术2 F, ^) }$ H2 Q) y4 {
4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
s* j9 ~% F! H" ~4.5 互连系统的滤波设计技术/ H7 Z7 J0 @" o
5. 印制板设计技术- Z+ H7 f6 _5 r& m) v+ K# d2 X' C
5.1 印制板布线设计的一般原则
# s0 O! _8 z* \5 ]5 { O* D5.2 印制板的电磁干扰特征
2 D" }+ a: i4 P. \ `1 X5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系
# k F- t4 C7 } E: {( b a5.4 镜像层在印制板设计中的作用4 N. d" z# p$ G; e. m# T
5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
; [" F% }- s0 g0 [. E5.6 单层印制板的设计技术
6 t5 V9 i k6 E) }5.7 多层印制板的设计技术1 H( t4 H" j" H
5.8 印制板的滤波设计技术
( b' G, n5 U7 ~6. 滤波技术+ [3 \$ S$ Q4 c9 n
6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术+ w, `* a, B0 g0 ?
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术4 f/ O* D7 H' _& E. ^ A! N
6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法$ }- h+ P0 `# f+ T
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
S$ Y0 r. ]0 M, ~9 x* h6 m0 F6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法: c2 v7 X2 p' d
6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术
$ U( F J: r! `7. 接地技术
& k! I' x$ e, P( ~" _: U7.1 接地的分类与拓扑概念1 L! |! ^+ j( I% Q6 f, M" S0 p
% O8 g7 g4 V# i7.2 信号接地技术
8 x' K7 O% t6 O3 l, _7.3 电源接地技术4 E( d5 X+ |0 }% C% d
/ |7 s- k Q* P' w6 o6 ^
7.4 电缆接地技术
' `6 D. W8 n3 p5 h% A6 f7.5 系统接地技术. ~& v; @1 U$ A+ K$ F" j
8. 电磁兼容性测试
5 J0 K) R- l! q8 S! N d" c% v8.1 电磁兼容测试环境的要求
- p! L# Z5 p8 P6 R! g. E( k( E- ^# o& u% L6 y
8.2 传导抗扰度的测试
0 x4 S' |0 [ y8 X) ]4 @) T2 T0 O8.3 辐射抗扰度的测试& d* I+ s1 E4 P+ H4 c" {
. ]0 B' V; }9 j0 i
8.4 传导搔扰的测试& f7 F( i; H# D9 F | g9 k9 o
8.5 辐射搔扰的测试
, X# a* g( Z8 ^( r9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
) ~# o/ s; i4 }% [$ Z, D9.1 试验大纲和实施细则的制定
* L/ D5 y, T6 v6 ?8 w" o' S, ~) e) |# A8 \. Q% m; j
9.2 附加外围设备的互连与布置6 y+ I6 F9 x! q2 g: R( M7 p. e- Y
9.3 不同测试项目的排序与测试7 B9 j. C% e" y% H
! _; X% o2 j( U& c \; t8 M7 A9.4 电磁兼容故障诊断设备$ u9 P7 y; K* T7 `/ r$ P
9.5 电磁兼容故障诊断步骤2 ^3 M: g& W5 }
5 l9 b! R1 Z- Y: {9.6 干扰源的判断与定位技术
: k5 c# S2 p( _" t9 H9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术0 X p6 I4 i9 { L+ I% V* Q
! @& p# {* w8 ?; o) V
9.8 设备传导干扰的整改技术0 q- f: f9 f2 {! M5 w; D1 \+ @4 R
9.9 设备辐射干扰的整改技术% s5 m9 [ b1 t; D
) j1 i9 ~5 f1 A. n+ v7 i1 R5 @! ~, r9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术0 ^3 U( v8 n1 Z4 f( x
9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
