关于ＥＭＣ本人有详细的资料 下面发一大纲给大家参考～感兴趣的朋友联系我 mial:lpd@vip.163.com' m" [) ?$ A0 d* k
) D$ e; b! ?7 g4 W0 k6 K# `% U" m1.$ S# ~: y. z8 J/ ]/ `( W' k
电气和电子设备电磁兼容性要求
" }- g" Z# h+ G/ z. e% F# f1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
( H& T% G: ?+ `5 |: ~9 C" D, z
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准* L/ m9 `) U+ l& r; f+ E. s
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
' g* S \2 C, k. q2 i1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求6 \: v+ S/ C. Q$ l! }
2. 电磁耦合及干扰发射机理
# E: x& H3 u5 X! ] Y2.1
8 v4 T9 u- w2 c7 c8 d' l8 t5 s- @; K时域信号与频域信号的关系; d2 Z; k( y/ A: ?
5 d' |0 m& |3 s8 {. y2 n
2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征
! o# g1 D4 c& B: [) V+ G" E. G2.3 辐射干扰耦合与发射机理
/ s9 \9 w' ~9 g1 C! W9 z0 O2 }/ m. w$ e' n' C: ^7 V, |* |9 k
2.4 传导干扰耦合与发射机理0 _, w- A# j) A: Z; P- j; V3 @! H$ _ N
2.5 传导干扰与辐射干扰的关系
9 [* U% I# \# a" `! c3. 屏蔽设计理论及技术9 G1 C1 u& ]- t" _1 s3 ^3 {- x; U
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类# i8 w" y& w/ ^" ]/ O2 O0 N) ^
- @- z! C% D+ T8 |) \8 p+ m! P4 S3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法! `% I; M! y4 M) T0 `
3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
* } W ?9 h1 c/ K- P; z5 G+ q# O: p
3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法
9 S, q% O, D$ }5 T' C* `3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计) |7 n3 O6 H$ G5 @- [
3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计8 L6 Z a" r# W6 {8 \3 F
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计 Z4 p# `$ O% o
$ d' E2 ]- W3 H
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术0 w$ v4 p8 T, `. L; B1 F
4.
! U& D/ Q1 J5 J( ^互连设计技术' r- N3 i/ z' M2 w, K
4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理' P" w, Z# r# s/ l2 b
4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析
5 g# G5 r' W; s a/ E4 x8 I4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
% ^7 D9 _* E B x C4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
/ d! B Z4 o, U6 _! H( T4.5 互连系统的滤波设计技术! T! ^- e1 R* V# x! S8 R+ T
5. 印制板设计技术& a+ t5 W' T. e/ \5 R) U( o
5.1 印制板布线设计的一般原则$ P# c+ p$ C1 z+ z* k, G, _0 I. Q0 l- I
5.2 印制板的电磁干扰特征
) q! t/ e3 h8 @! p8 a0 y4 T6 |8 {5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系4 @) @* s! Y1 @1 ^/ ?
5.4 镜像层在印制板设计中的作用
; f- T8 z) ^% w1 f5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
% E5 R3 @6 l7 [. X, F- W5.6 单层印制板的设计技术: q/ }: @0 P8 m* `- O& }
5.7 多层印制板的设计技术
# V5 ?& C, A0 t, [5.8 印制板的滤波设计技术
3 M% r2 `# f* L8 \- h6. 滤波技术
4 T5 h' h1 i+ C" M6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术) I' h( x, V; g. d* p8 [' y) D+ K
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术( G8 u, r, z7 x3 `- Z q. N
6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法
* U8 [9 D/ N! Y8 W6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法; n6 s. }/ H0 \/ S8 U% y M
6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法
* a) `0 t; I1 X+ |& x5 ] z6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术; J' m* w$ Y0 Z& O" A
7. 接地技术! d: u" n% L) v% m! W; _4 U; j5 G' l' i
7.1 接地的分类与拓扑概念* c, I% ~5 x% B( Q; s
& k' p7 X( \3 v6 F* K2 c( _' ~! U7.2 信号接地技术
2 `$ _8 W/ B$ N6 h1 B; f7.3 电源接地技术
1 S* ~$ `0 _2 F! C
2 N5 y; g( i9 o! q% M K7.4 电缆接地技术
: |- P5 m+ n- p) {$ R! K0 ^7.5 系统接地技术
0 L& S4 p O5 n" J# F u4 Z8. 电磁兼容性测试
$ f; R0 X4 {$ F: w3 o8.1 电磁兼容测试环境的要求
; Q8 H |# t5 m- M& F) |4 X' f
2 T1 V3 U! s# z/ G/ i2 G3 C9 ~. ^+ q8.2 传导抗扰度的测试& W' X3 \. H5 y* h8 y1 ?
8.3 辐射抗扰度的测试7 k, I( {( {( a
( z' o2 \* [1 K0 D) v8 x; s; E8.4 传导搔扰的测试1 C. c/ w& _- i2 @7 [2 J0 W
8.5 辐射搔扰的测试) }, B! L+ g6 A
9. 电磁兼容测试与故障诊断技术2 p1 c; y6 C, W X. a
9.1 试验大纲和实施细则的制定
" [( ?- r/ \6 T) N1 ~6 n! P5 C* o/ ?3 n# M3 I2 X1 W+ b
9.2 附加外围设备的互连与布置
- q2 ^5 m0 k7 D ?2 o4 P" s% t9.3 不同测试项目的排序与测试
B+ `- G- S- n( E X( B
% s/ b2 q G: ^/ j4 `- n9.4 电磁兼容故障诊断设备
$ s) v: s3 l% O; K2 o" u9.5 电磁兼容故障诊断步骤
9 {% B/ U7 x! S) N& U. O7 t0 ~5 v* |8 f+ w
9.6 干扰源的判断与定位技术$ |. d' z- [: I5 D( _( P
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术
- T/ c$ x. S# N/ \* X+ I2 ^" A F4 J- S8 ^
9.8 设备传导干扰的整改技术
g: ]8 a4 U- p# Y0 F9.9 设备辐射干扰的整改技术
7 |- d6 v, x! y; ?7 Q3 |% A. W/ k# `3 r h0 y- A& o1 l, i
9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术
8 u+ i3 K+ o* ^& v0 _2 U0 w1 h9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
