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5 A# \, t# b7 {5 G2 q0 U) S. ]* d+ I* s6 d/ D
1.0 h. d0 w! q6 J/ U
电气和电子设备电磁兼容性要求
8 ]; w+ l: W. @ r4 u; s5 @1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
% I7 x8 }. A5 P3 K1 `/ E) U7 p) A9 A; o, v _2 _9 V3 b2 J6 B% K
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准
$ Z, R9 a. R2 S% ~ {8 ?5 Z2 o1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目& v: z$ n, ~3 E6 B8 d
1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求* n- v6 N) N H% v1 P$ N0 A
2. 电磁耦合及干扰发射机理
' k" l3 n5 g( w$ _5 s' {+ b. l7 Y2.1
. b: j" D' U% J& ~. u/ @9 u时域信号与频域信号的关系
" C- P6 Q, K- e" P- m! k$ g" G9 q+ c: Q
2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征. p. @5 l) ^4 R: ] ~7 O
2.3 辐射干扰耦合与发射机理
* j Q) D; U! W x, F
5 d! q: @! C7 R5 T* I: i2.4 传导干扰耦合与发射机理
5 A4 J0 I2 g8 I; k; R9 p7 C2.5 传导干扰与辐射干扰的关系
) f$ V* B' Z, z: M+ Q3. 屏蔽设计理论及技术: _6 I: {# J+ K
3.1 屏蔽原理及屏蔽分类
* J0 v' m! `$ ]3 s* U
2 o! C9 ], j; w5 H3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法
1 ~" I2 S* o! e( c) ~" s3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
7 w# o$ q9 j" u, C! ~
' q+ D2 i6 e$ r. v. p+ |0 T3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法; E1 ^& i! n2 W" n3 S* a) q% g
3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计# Q+ Q; p, w' f
3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计' x9 u, P+ e/ I, Y/ K" R$ e; g3 i5 ~
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计, A/ t6 S. p4 C$ F
) ^! G& ]/ v$ \
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术
0 _* ~ m" u8 ^* V7 Q9 V+ _4." u& ]8 z) I& w) u+ v
互连设计技术3 v& V5 N' D* T6 }9 I" E
4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理
: U4 F8 A, W0 w0 E4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析
/ ^' G# m' K1 Q$ @3 ?- q& @: H" K4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术
0 e' A4 M g! y1 I/ s4.4 互连电缆与连接器端接设计技术$ ]& K5 ?( ^) z& S# H
4.5 互连系统的滤波设计技术4 Q8 f, P5 O; M5 r3 d
5. 印制板设计技术
0 Z: x) D% ~! r4 g) P5.1 印制板布线设计的一般原则
. W) @ {. F$ p& ?5.2 印制板的电磁干扰特征4 K( b- w4 \3 H; N+ u7 Q9 W
5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系
8 n T3 J! t! T) ~! E8 L5.4 镜像层在印制板设计中的作用
; N* m( | a( b6 \0 v& o7 N- d5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
7 H, l9 _5 Q6 M! O! r) {+ J7 N5.6 单层印制板的设计技术1 s6 h" g3 E5 H0 `1 N4 w1 n
5.7 多层印制板的设计技术8 j& a2 m% E- K2 ~6 H; H
5.8 印制板的滤波设计技术
3 O( n$ j- K9 M+ @) V1 N+ P, Z1 m4 c6. 滤波技术# k% V- y: r5 E1 [" S0 n9 |7 b0 K
6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术
: N8 b1 f9 _ L6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术( N7 t, q6 ^: ^* s
6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法3 Y5 q" z# N- s3 x' [
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法1 d6 G! ^! j. }8 G
6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法5 w5 I7 R) N3 o f) ^
6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术
3 {9 Q! W2 L, ?2 d7. 接地技术
2 K' J, y6 P, T6 k- B& Q7.1 接地的分类与拓扑概念
4 `, h* ]. j3 m0 M/ o7 S" L( }1 w( S7 m2 @& w @/ ?
7.2 信号接地技术
/ I: [( O1 m4 T2 n7.3 电源接地技术% |% y" B4 q( w- I: Y/ ~
3 y q S/ O7 t8 j! m7 J4 O/ b/ A
7.4 电缆接地技术0 r2 h2 q; y1 T
7.5 系统接地技术
& p. @) L- W; G# F8. 电磁兼容性测试
5 ^" I3 o7 k$ N1 G& u. ]; p8.1 电磁兼容测试环境的要求& M* A; n$ y0 L7 I, t
0 X; {0 P0 v% g" \& U& p: G. V8 ^& U8.2 传导抗扰度的测试
2 m; i; q% `/ r. z, R s: g8.3 辐射抗扰度的测试# t* X; C7 N" X0 ^4 m) ]5 o% L
: h6 L4 t( N- V& b: L6 l
8.4 传导搔扰的测试
" ?4 m+ p4 g4 \8.5 辐射搔扰的测试' m( r" V; N, r% I# ^( l
9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
9 ]7 R: I! G4 E! e9.1 试验大纲和实施细则的制定) Z# {" z# S/ O% b& }& d
' P- p* Q( _6 J9.2 附加外围设备的互连与布置( O( `! v Y, X, N' h
9.3 不同测试项目的排序与测试
, n* e9 @. u) s5 j4 a% }5 r5 I B
g' d! d/ w: ^1 {* i9.4 电磁兼容故障诊断设备2 b7 J+ p! B) k, p
9.5 电磁兼容故障诊断步骤: z. `$ @' m' f4 `! [6 f
$ o7 K. h* v% p% o. T9.6 干扰源的判断与定位技术
9 ~3 C4 L/ o+ P9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术$ q- v1 |! z3 x; i: k
* j# f3 O9 t7 g9.8 设备传导干扰的整改技术
( v, d$ H2 O$ w* c L1 h1 {, h9.9 设备辐射干扰的整改技术
& e/ f% H* L% z! f
4 W4 L6 y$ z+ B! f9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术) x% Y1 C9 Z: M- |
9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
