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7 ?4 D" V! Y9 \- l g
' M U% R8 M, N! j7 i1.
' Z2 e" c9 [* P- @1 S9 V" l7 r7 ?电气和电子设备电磁兼容性要求
9 l' }2 d8 a: f1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
8 v! S( k s1 p3 p' F3 L! }! T( {- Q M& ^+ E
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准
# v0 ?7 `* O. F5 q1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目
+ t& e% u Z& @4 Z3 q+ b1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求7 U8 H: d2 z; D. L6 m( z: ~+ \
2. 电磁耦合及干扰发射机理* B2 `' Q1 E, X" [, t+ S0 X6 n/ F
2.17 V# }. i& a' {4 s5 T. K
时域信号与频域信号的关系
6 Y1 c, r5 f8 t3 Z
. W( B& }/ F4 _0 R2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征- l0 m. M: J- `- k
2.3 辐射干扰耦合与发射机理) x8 S; `6 H3 I; D
3 U; o6 w) w9 k: e' O \8 N7 [2.4 传导干扰耦合与发射机理
; U! Z8 \* }+ P; `' L, q5 H; \+ u- D2.5 传导干扰与辐射干扰的关系
6 n' F$ j; s8 _! @9 \+ h3. 屏蔽设计理论及技术
" u, \- O+ h, a X5 | O& t3 A3.1 屏蔽原理及屏蔽分类
: S! ~* ~) F3 r2 H) d2 k, p' m% `7 m, d% D; e0 L1 W$ m, K
3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法$ q. d+ y1 j8 M+ u& F
3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法
8 s+ T+ {0 N/ x1 g, E
2 R3 g& ]8 c& F! p# L% r3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法
/ J7 w/ b w3 U$ \; ?3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计5 {; I P3 u% u5 n1 G
3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计3 y l a8 N( m5 z. h
3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计* A, m+ ~9 X# d! \4 ^$ D7 f L+ A9 U' q
0 r9 w/ C0 l1 w* [9 l/ p
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术% w$ v+ ?9 ^4 E/ F& D
4.
# D5 _) J" ^: i$ G6 k互连设计技术1 Z! p7 @# y( S6 F
4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理/ [8 z8 c0 g7 j, [, z
4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析) L0 L: _. q$ [3 ^4 ^# }# J
4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术0 D" J0 U! k* S3 T. d
4.4 互连电缆与连接器端接设计技术
3 \; A9 @) _0 j/ L; e9 a! T4.5 互连系统的滤波设计技术/ N, w( C0 y0 |, h. a
5. 印制板设计技术
: Y4 H4 Q/ M! @4 l5.1 印制板布线设计的一般原则3 O. I+ ~1 k/ D/ [/ y; d% B# {
5.2 印制板的电磁干扰特征
+ J' L# V3 Z7 X8 T& Y5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系
- Z" B! ~* I* [; m0 T1 b8 ^8 D5.4 镜像层在印制板设计中的作用8 V, p7 m* e+ i2 p
5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术) J7 j- d. C8 r- w, L3 `) c' s
5.6 单层印制板的设计技术3 I# C6 P( ^* x) b
5.7 多层印制板的设计技术+ O8 ^7 I* a# J* ^& V
5.8 印制板的滤波设计技术
8 t# p* m' N, d' r9 B6. 滤波技术 j: V3 i2 B- x) M
6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术, h a+ m) m8 s1 O6 U( i/ M1 d6 X2 P
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术
3 t$ m# J) s: ^& i6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法! c+ y' Q' t5 v
6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法
/ G# J2 I0 T& a* g6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法% e; Q" L) g: G7 L2 T
6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术; A* K' s: \2 \+ p7 z' Y
7. 接地技术6 j/ y6 Y' e! r1 i' O
7.1 接地的分类与拓扑概念& U( d$ L/ U$ d1 p2 R5 P& w F6 p
5 P2 z. `9 u& U& m% ~+ q
7.2 信号接地技术5 x- N) p8 ?3 q: d
7.3 电源接地技术! |& i* A1 E. Z! H
4 Z+ K9 _' m- m, [7.4 电缆接地技术+ o3 T0 G- ]; L& d+ o2 k
7.5 系统接地技术9 O. w0 ^& p7 ]. f0 N* r' [3 i
8. 电磁兼容性测试
% M9 e' K7 ~" i; ^7 W8.1 电磁兼容测试环境的要求
: F7 U/ O# P. B4 j8 Y2 o( q" Z$ H; T
8.2 传导抗扰度的测试8 i0 _" @' _- U* q) K6 L
8.3 辐射抗扰度的测试
2 t7 e" l1 K4 S: l7 @& ^, I* s$ M; q# ?+ n/ S
8.4 传导搔扰的测试
! L# L: }5 R( ?* N; T$ |8.5 辐射搔扰的测试
* `1 D2 d) E! r, G7 R9. 电磁兼容测试与故障诊断技术5 c. n- i1 F/ _- { U3 ?
9.1 试验大纲和实施细则的制定. C0 q8 e% t: a* T
( z. r. I; v4 ]9 i3 f
9.2 附加外围设备的互连与布置5 Z) K/ N3 `# [ ~5 }6 G% J! ^7 @2 G
9.3 不同测试项目的排序与测试
( X/ Q( B4 C+ u4 @$ L/ V8 Z. N9 a$ P" X- ~. l
9.4 电磁兼容故障诊断设备
/ Q5 f' z9 U1 X1 R5 T9 ]/ |6 _9.5 电磁兼容故障诊断步骤
) l( S1 O1 U4 w! n
4 T& x7 Z/ Z0 [! l. f9.6 干扰源的判断与定位技术
* }0 S6 q2 U# F& q O9 G. h% o9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术/ k! ?5 z2 T( X0 C! I2 C" k
5 j0 K. y L4 d( g
9.8 设备传导干扰的整改技术
1 @9 D& n/ z/ S) j9.9 设备辐射干扰的整改技术
$ Q- E- j$ w% b9 V3 R& F9 i# k* I3 ~7 D+ N# q' |' G% f
9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术
1 j7 G4 p5 X+ p9 h9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
