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楼主: 看前方

铜的一种表面处理方法

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 楼主| 发表于 2018-5-30 12:00:39 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 11:28. c/ M+ y! l6 s4 w# g# L8 }
铜表面高温易氧化,氧化后就不粘锡了0 Z! E' W4 Q! ~& C+ A' C( n

! m5 ]% @! V1 m  |: w好比烙铁头一样

( Q/ C. K5 e/ ?6 o但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了!5 z1 l% I/ Q8 K# Z- h2 D# T
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发表于 2018-5-30 13:06:27 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 12:00
# W  U2 G6 }5 m5 P8 i) w8 T但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方 ...
5 V- v5 n9 y4 R6 b1 o: L
根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大4 ]9 Q8 K9 m& ^: O  n1 J

$ h" K8 n! ^; L% G0 ]( o7 s% d' m1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也不会持续扩大,反而越来越小. i3 D4 n1 f6 ?4 W2 f
) g( O( ~5 M: p- S
2、粘锡后不会越粘越多,因为每次压融后,都会把多余的锡吸走
  W  H' a% J6 ^8 P/ V  j; V0 M5 o# X  U. T# |- t- K& ^
如果要确保没有粘锡的可能性,最好是更换导热材料; ]: U$ d5 m% J
, \  e4 M  |+ g5 t
即使在铜表面镀层,也有磨损的时候% `" W/ x$ r. k- \; t/ u* H
8 m7 t" k( J6 Y
或者在气缸抬起的同时,下方用另一机构挡住,避免漏锡滴到板上" j! r+ N  N- Y, \  N: e1 }

. K! K( L& S7 d8 Y# k7 L- X
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发表于 2018-5-30 13:20:13 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 11:53+ N  b8 @5 [# b' O# M- A* ~" l
冲击还好,就是气缸压过去顶在PCB上,把上面的一块锡熔掉,吸嘴吸掉,但是锡的位置比较小,在个小夹角里 ...
! }0 P  ]6 b0 D" y! }0 l1 m% i
一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
" P. V2 g, v" ~0 v* ?( P6 S, C5 {& U3 ?
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 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:17 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 13:06  j* S7 Y( {) L8 O& {0 x
根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
6 P* k( G( t$ E* L) k8 e# ]9 j  [3 D$ {+ c5 |$ z5 y* c/ }' i
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也 ...
; C! S& P1 w7 |8 ^
好的,那我先不做处理,加热半天烧一烧- G" @: b3 V6 Y" Z# @0 ~1 M# b0 u6 Z
氧化了再试试!) _& K2 @. x  g, I; J, o$ a
感谢大神支招!* E4 ]5 Z3 Q5 K6 J) B( c7 e( L3 D
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 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:54 | 显示全部楼层
zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
" {( g' o. y/ v2 O7 t+ L! f- c) T一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。

# l5 i" \9 w( j好的,那我就这样先试用几天看看效果!
- q% `' V4 f# L
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发表于 2018-5-30 14:21:15 | 显示全部楼层
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
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 楼主| 发表于 2018-5-30 14:40:13 | 显示全部楼层
702736 发表于 2018-5-30 14:21
+ @* _! \: v+ w7 A恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
6 Y7 p& f$ d: e9 }  a* g  U4 v
确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!1 a4 j; b1 f+ V  \; h+ M
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦事了!9 W; |5 r7 [/ m) ?
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发表于 2018-5-30 15:09:34 | 显示全部楼层
llh2253 发表于 2018-5-30 10:521 e( D% j! b$ x! y( S8 ]6 j3 [
电子线路板的铜箔表面是如何处理的?能否参考下?

, v0 C2 {4 L. U2 [) T% z- q1 w8 D人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来+ F- k: F# I2 q

点评

您理解的是元器件引脚焊接部分,俺指的是除此之外。怪俺描述不清。。。  发表于 2018-5-30 21:27
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发表于 2018-5-30 15:12:09 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 14:40
$ w6 R2 O  e, m2 e& H; J. \确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!6 S% U' j) g+ T. [
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦 ...
$ w" A  S1 O  L3 Y) P  ^; H2 O
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。( Q: b) u" @. E' {
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 楼主| 发表于 2018-5-30 15:20:00 | 显示全部楼层
shentu 发表于 2018-5-30 15:12+ Y! L0 C2 \. I, F
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。
0 |( P' a$ D3 ]( h" x. O
铝太软了,用过几次,最前端那里就像刀卷了口样的,不好看
- g' n; I) r% g& g6 R: B8 P
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