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楼主: 看前方

铜的一种表面处理方法

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 楼主| 发表于 2018-5-30 12:00:39 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 11:28% Q0 s3 X# v. M' s: u
铜表面高温易氧化,氧化后就不粘锡了
9 r/ Y! N3 ^: a! ?3 p
" l6 Z9 x. t9 z: d* E好比烙铁头一样

& n2 a' g2 S& W; R  H) w2 G$ Q但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了!
( Y% P) S% ?1 ]) V5 u
发表于 2018-5-30 13:06:27 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 12:00
( ~1 k! K7 j* Z: i: ~但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方 ...
# c3 W) _" \. X  p- M
根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
( v% @7 {" ]+ X. G# ^+ j4 e( ^' n: r+ I
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也不会持续扩大,反而越来越小
. E2 J5 X) j3 m, B, D- ]$ B2 n9 R
2、粘锡后不会越粘越多,因为每次压融后,都会把多余的锡吸走$ _& |4 f* I# e0 q" a

5 _" ^/ G7 {7 ?: C- [如果要确保没有粘锡的可能性,最好是更换导热材料" @& H! ^: s3 ^4 ?- e3 @) K0 v& z
% \9 C- U2 ]4 }
即使在铜表面镀层,也有磨损的时候
4 B% }) K9 b! _2 c% |
" p" N1 @, b$ R& V或者在气缸抬起的同时,下方用另一机构挡住,避免漏锡滴到板上
: G6 O+ E7 B5 e. Z7 X0 q1 K  W, F
发表于 2018-5-30 13:20:13 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 11:53
+ a  j" }: E* ?- M5 g7 s冲击还好,就是气缸压过去顶在PCB上,把上面的一块锡熔掉,吸嘴吸掉,但是锡的位置比较小,在个小夹角里 ...
' K  [3 e# w/ P* U# o3 H* c, u
一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
! F4 v/ F8 M3 L3 R, D. \, \; K
 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:17 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 13:06
' U9 t3 l% I; d5 J6 x9 n8 f7 G  y根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
  y, G5 T- R/ g1 s7 X% n$ V0 d$ C8 }; S! g6 B
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也 ...

, @+ G9 p& T' ]2 b+ Z好的,那我先不做处理,加热半天烧一烧8 i$ w* j4 M0 l* [( r* `) E" y
氧化了再试试!- d  \) f9 \) B7 T) G, `9 n5 ~7 o) @  ~3 o
感谢大神支招!
; ?6 Q3 _" t# a  @% q. B
 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:54 | 显示全部楼层
zxflyc 发表于 2018-5-30 13:208 M7 a, A1 j, M4 Y2 R9 k' D5 V7 f5 Q
一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
1 g  _4 D5 P- t: b* d' \% z5 g
好的,那我就这样先试用几天看看效果!4 c8 ^# H. a* G8 S( f" |  x2 F
发表于 2018-5-30 14:21:15 | 显示全部楼层
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
 楼主| 发表于 2018-5-30 14:40:13 | 显示全部楼层
702736 发表于 2018-5-30 14:21
$ B9 U, X. e7 d  z1 r! ?恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
. j3 R" E, @  a8 q& U) o' D
确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!7 Z) j, }8 P$ d- W5 u
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦事了!
, F0 v' E+ I; o3 \6 y9 R
发表于 2018-5-30 15:09:34 | 显示全部楼层
llh2253 发表于 2018-5-30 10:52
6 K0 |% A- ]7 {, M2 h# L+ f电子线路板的铜箔表面是如何处理的?能否参考下?
4 \* L' p/ T2 _5 t9 C2 y- s' W: t
人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来
' U- g! t  H1 ~. \- w: m8 Y

点评

您理解的是元器件引脚焊接部分,俺指的是除此之外。怪俺描述不清。。。  发表于 2018-5-30 21:27
发表于 2018-5-30 15:12:09 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 14:400 L5 O! P5 T2 N' W' H9 U$ t$ o1 g
确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!
* B" G7 @; ]$ L( V这才改回了铜,要不就没这么多麻烦 ...

: U% U: b8 \& X. ?$ V那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。
) v8 j. G* W' \  L
 楼主| 发表于 2018-5-30 15:20:00 | 显示全部楼层
shentu 发表于 2018-5-30 15:12, O( T! ?  q4 f0 E- s$ C
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。

  e+ I1 A; ^$ Y) q! h  U; C$ w, C! o5 U铝太软了,用过几次,最前端那里就像刀卷了口样的,不好看
2 e' g2 a" V( g3 H7 R
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