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楼主: 看前方

铜的一种表面处理方法

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 楼主| 发表于 2018-5-30 12:00:39 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 11:28
5 J! r( C+ j: O6 @& A0 O铜表面高温易氧化,氧化后就不粘锡了
3 S" J/ E3 A4 A) [+ n% H* W& X6 I: f
* V- r5 Y8 a4 E" z6 _' T! Y好比烙铁头一样

  H! F, r0 y% I( Z1 d  a" ^( b但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了!) o  v0 m" [; _' }3 ^
发表于 2018-5-30 13:06:27 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 12:00% ]' ^  [% Z- r0 L9 Z  r* d
但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方 ...

- N& P% ^- k- z$ j, n, N" H- F根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
6 C" j8 k; a5 K, q( K4 B! i7 S' P+ L% k7 b6 s
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也不会持续扩大,反而越来越小# L$ m# f: [* n8 m0 h2 Y, K) s5 n

& s/ t5 c: [. `: ]2、粘锡后不会越粘越多,因为每次压融后,都会把多余的锡吸走
6 `0 {1 A" q$ z6 g1 l( ]' v+ _4 n2 g' D- `
如果要确保没有粘锡的可能性,最好是更换导热材料
( h: k4 v) e' C) A5 }. e' r" g9 J( ]4 F2 m! m
即使在铜表面镀层,也有磨损的时候
0 L0 T/ W. i9 ?6 A4 ~2 |, u. e
! S% K: E2 ~# L4 i) |$ n) w或者在气缸抬起的同时,下方用另一机构挡住,避免漏锡滴到板上
" d" V( [& {3 Y% k/ `% u% h9 l" v) H+ I! h( q; o
发表于 2018-5-30 13:20:13 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 11:53
( M. w3 y# v  C& a" }冲击还好,就是气缸压过去顶在PCB上,把上面的一块锡熔掉,吸嘴吸掉,但是锡的位置比较小,在个小夹角里 ...
" g3 h& V; {" b& D! h; l
一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
9 |4 \: H; N- I; |
 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:17 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 13:06
' q/ K; [& u/ D, q* H1 g" d& I根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大4 S" K3 J2 r7 F: g
8 z6 E; i. P7 X8 P0 s  j
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也 ...
$ l" [) O7 |9 V; E% W3 H8 y
好的,那我先不做处理,加热半天烧一烧# x  R( q7 y! j6 i$ I4 U; ]/ C" N
氧化了再试试!! q3 A1 C+ m: g
感谢大神支招!5 s( K4 n# f. |& l$ Z4 v
 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:54 | 显示全部楼层
zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
* C" l! h& h1 d" a  E' ~& n一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。

; Q2 G5 g2 Z4 o  K6 |* @5 m2 F好的,那我就这样先试用几天看看效果!0 ?* ?5 [5 @# Q% `. H
发表于 2018-5-30 14:21:15 | 显示全部楼层
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
 楼主| 发表于 2018-5-30 14:40:13 | 显示全部楼层
702736 发表于 2018-5-30 14:21  ~# y) A8 G! @9 [% g5 o
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
. @9 d9 o7 Q4 R0 H5 z6 P8 L6 H
确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!
8 l$ ~" K: X+ M& B/ a* @这才改回了铜,要不就没这么多麻烦事了!1 [  ?$ n" W% Z
发表于 2018-5-30 15:09:34 | 显示全部楼层
llh2253 发表于 2018-5-30 10:52+ e( r; k# _/ F5 C8 I
电子线路板的铜箔表面是如何处理的?能否参考下?
/ E$ J+ h2 \+ Z
人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来
* p$ ?& m0 \2 p8 X7 e

点评

您理解的是元器件引脚焊接部分,俺指的是除此之外。怪俺描述不清。。。  发表于 2018-5-30 21:27
发表于 2018-5-30 15:12:09 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 14:403 K/ \8 E! O- x$ Q9 i  m4 F
确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!
# U  R* W. Q  l3 R- q4 ~这才改回了铜,要不就没这么多麻烦 ...

# [9 y# k' N+ F那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。7 K. T6 ]- m) |  f& d6 H+ P
 楼主| 发表于 2018-5-30 15:20:00 | 显示全部楼层
shentu 发表于 2018-5-30 15:126 I3 D7 K5 W4 x- ^3 r* g& ?
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。

* H8 O2 E/ W! S' K2 j, f5 [/ Q铝太软了,用过几次,最前端那里就像刀卷了口样的,不好看, ], o+ D% r' {! ]5 M& @$ C3 D
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