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楼主: 看前方

铜的一种表面处理方法

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 楼主| 发表于 2018-5-30 12:00:39 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 11:28- x7 `4 [0 B! _
铜表面高温易氧化,氧化后就不粘锡了
& G; O$ }5 {, C6 E" E4 o0 ?5 K- q- Z/ `) V8 z' |# T/ ?5 V' j
好比烙铁头一样

5 D4 ?6 P( Y! B# m4 z+ Y但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了!
; J# h' g8 n* g& x) `1 s
发表于 2018-5-30 13:06:27 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 12:002 c& n% T& N- V5 @; x2 I2 q
但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方 ...
% P9 S& [: v1 a( p
根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大) w: s6 {) N# Q! J0 `0 c3 c* @; H4 l% V
3 g% [* S$ q: S" c& {& ~! b
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也不会持续扩大,反而越来越小
' e3 X* i2 i8 _; E5 [2 i& q
) i; Q( Z3 A( q# R# H1 U2、粘锡后不会越粘越多,因为每次压融后,都会把多余的锡吸走" L) c4 a4 C. f% e* n6 P& h6 J

+ L) p4 n3 Z6 n" I  l如果要确保没有粘锡的可能性,最好是更换导热材料( A' W( C; c0 f+ J8 o* a. L

8 Q1 _3 g4 \9 _, z即使在铜表面镀层,也有磨损的时候
6 z2 m; t/ T, u9 y' K" S: C+ ^& ?5 L) B
或者在气缸抬起的同时,下方用另一机构挡住,避免漏锡滴到板上
2 o  h+ ?2 d) n) ^( @0 {0 J
5 C1 n7 q  {6 y& k2 X
发表于 2018-5-30 13:20:13 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 11:53
- ?. V' n/ e+ z" o' B冲击还好,就是气缸压过去顶在PCB上,把上面的一块锡熔掉,吸嘴吸掉,但是锡的位置比较小,在个小夹角里 ...

5 `% [0 }: k5 j# \$ f# ?" P3 q一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
" N0 a- r' T4 J5 ?# Z* N) Q+ g) c* `( F
 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:17 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 13:06
# Z) D- W/ f8 _+ g2 q5 {* ~根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
0 h! h6 y( B: s$ q! e+ F6 j. ~2 a, |" Q
1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也 ...
  e% X7 u; `, Q6 I+ [: U4 ]2 Y
好的,那我先不做处理,加热半天烧一烧
, f/ g- g8 V8 O  t) L+ R氧化了再试试!
  v% Q& h3 q% y感谢大神支招!
3 |+ {  t! _* U' I# T( U
 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:54 | 显示全部楼层
zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
) ]8 Y& X1 \$ [; R( b& _) r8 y一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
' |( A# @5 g* D" @
好的,那我就这样先试用几天看看效果!0 F, O$ ]* y" ?6 B" c" F7 o
发表于 2018-5-30 14:21:15 | 显示全部楼层
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
 楼主| 发表于 2018-5-30 14:40:13 | 显示全部楼层
702736 发表于 2018-5-30 14:213 @8 J" B/ @: p$ K
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。

7 D$ e* w' t' y1 {3 `# {( m确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!  O) O* b( n# f' {8 c) W6 y& Y
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦事了!! ^' Q6 J0 ?# H1 W8 z8 n: |. ^# s
发表于 2018-5-30 15:09:34 | 显示全部楼层
llh2253 发表于 2018-5-30 10:52
+ L. M7 v" ]; U8 W) e- x电子线路板的铜箔表面是如何处理的?能否参考下?
! p6 T% V  u& i: B! x
人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来8 ^3 d7 a3 B$ m: T$ \

点评

您理解的是元器件引脚焊接部分,俺指的是除此之外。怪俺描述不清。。。  发表于 2018-5-30 21:27
发表于 2018-5-30 15:12:09 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 14:40
& G  f5 _) s$ I6 O确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!) }& ^0 \4 O1 Y( c  q
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦 ...

. x0 g5 q9 k' r: r那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。
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 楼主| 发表于 2018-5-30 15:20:00 | 显示全部楼层
shentu 发表于 2018-5-30 15:127 C; b: {" g% M1 K
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。

& n$ Z% w9 h7 Z8 i) ^* R9 T铝太软了,用过几次,最前端那里就像刀卷了口样的,不好看
4 R: ]+ a& R0 ^  T$ `/ i+ n
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