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SMT贴片加工的优点：
$ D' h6 B: D0 R( _1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。. `$ x: o* J" K3 |5 P
2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
1 S% s/ r; c2 k- p9 ^+ p3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
/ x! t* @/ b( t+ |* X. _) h, s4、可靠性高，抗振能力强。
; k o: p" C! Y2 K* V5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
5 N, O; |) A' h& x6 \# Y& Y. F6、焊点缺陷率低。 , {; ?) |2 }% _* ?) A
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SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。8 g" Y9 ~; A G; v4 l1 K
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
8 R- h8 k' v/ \+ I* r" z+ u$ j2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3 U7 N2 E1 p2 ~& s, g7 T6 m. W
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
# L& u6 w+ W2 R: U; }, K. E8 \4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
( J( E0 Y$ I' V$ B; \5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
, _7 W- N& \, t. U3 S6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
1 d$ [% M# Q+ q* I( r9 g7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。$ |0 V+ u& P. A# u
8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。: t+ A. R' z, S0 e9 J+ w+ d
9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 ; J, o. Y0 v ~- i
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发表于 2017-11-16 14:59:12
