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SMT贴片加工的优点以及基本工艺构成要素

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发表于 2017-11-16 14:59:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT贴片加工的优点:& n+ k' O9 z7 S
1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%。! u. K# M5 v9 V
2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。  d9 }$ z& t4 M4 o! a
3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%~80%。
- A# j6 M1 L3 ^  ~5 _0 h, q4、可靠性高,抗振能力强。! }" A3 ?( E* Q4 [4 J
5、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。5 A. F5 W2 r( l# C0 Z
6、焊点缺陷率低。
! `) k1 W, @# j; M& u' W

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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
( ^, ~/ R- |/ z2 ^! o1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。  y/ @7 W# n5 \4 K
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。, V$ J% ?% H( J, _1 e' ?4 A
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。7 F3 z$ P! @0 u! T5 W- Y0 M
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6 t0 H7 w1 S, R$ c5、SPI:用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
2 `# E9 }* L0 h6、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。( b+ X8 B  Q; o: V
7、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。  `+ H- G' l! x; z; R
8、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。- w/ r6 t2 X+ A! a8 v4 H8 V
9、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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发表于 2017-11-16 17:02:07 | 显示全部楼层
有贴片机的图纸分享么?
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发表于 2017-11-16 17:48:57 | 显示全部楼层
SMT贴片机技术比较成熟了,就价格教贵。售后服务跟得上就完美了
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