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发表于 2017-8-23 08:44:13
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1 x+ t# J! q6 z+ R电镀本身就是收到电流的影响，尖端放电（类似比喻，其实就是在尖端电流密度高，导致金属沉积的特别快）* \2 s0 r, @ M) }& \5 v1 x Y, X/ u
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这个产生的原因主要是应该孔口不够平滑（毛刺等等问题）造成尖端电流密度过高，造成圆孔口部尺寸变异特别明显
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2 b2 j" i1 K! F$ y) K, ?% y解决方法就是打磨口部，但是电镀的局限依然存在，膜厚不均是非常难以解决的，只能具体产品来具体设计辅助挂具来解决# p' Y% i: U: n% L- }5 _, l! C7 y! z
. i4 n4 Q$ x" _! n* H% _如果镀硬铬的膜厚差别让你头痛，那么可以试试另外一个方式，化学镍+真空热处理，晚上资料也很多，可以自行搜索1 T/ u& ^- k! t" l& }
( W! z5 ]- x$ ~6 M在目前的条件下，化学镍是最有可能部分取代硬铬的，可惜随着环保的稽核力度越来越大 ，硬铬还能在电镀园区内找到，化学镍确变得和大熊猫一样，
, o1 J: u% p* S b2 ?( j这是表面处理人 的悲哀，铬致癌，但是好处理，生产过程中没人管，化学镍磷/镍 排放量大，占用废处理资源多，所以，悲哀。。
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楼主: 谷粉
发表于 2017-8-22 13:39:20
