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发表于 2017-8-23 08:44:13
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# c& Q) o9 \4 ^/ F& y; W$ w电镀本身就是收到电流的影响，尖端放电（类似比喻，其实就是在尖端电流密度高，导致金属沉积的特别快）& c2 U: _2 ^! m: W
9 s$ j7 E3 g) i, C0 g6 v9 B这个产生的原因主要是应该孔口不够平滑（毛刺等等问题）造成尖端电流密度过高，造成圆孔口部尺寸变异特别明显" W: A. U- X: L& Z& C. d! [" o2 g
! O& q+ l# c& ?+ H. W2 x4 N解决方法就是打磨口部，但是电镀的局限依然存在，膜厚不均是非常难以解决的，只能具体产品来具体设计辅助挂具来解决. T6 O/ |5 ~) s& Z2 ^2 x
- ^2 _, S( ^# d2 q+ K如果镀硬铬的膜厚差别让你头痛，那么可以试试另外一个方式，化学镍+真空热处理，晚上资料也很多，可以自行搜索
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/ }$ [8 ` z H) G9 f: M. _在目前的条件下，化学镍是最有可能部分取代硬铬的，可惜随着环保的稽核力度越来越大 ，硬铬还能在电镀园区内找到，化学镍确变得和大熊猫一样，
6 f$ h+ C, f! W: [. A$ I2 N3 H这是表面处理人 的悲哀，铬致癌，但是好处理，生产过程中没人管，化学镍磷/镍 排放量大，占用废处理资源多，所以，悲哀。。. N: t1 f) k' O4 F+ r9 c9 u, c
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楼主: 谷粉
发表于 2017-8-22 13:39:20
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