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本帖最后由 qincheng 于 2016-7-14 16:29 编辑
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$ ?0 R& {$ w* a* Y. Z* U5 {$ j案例条件:如图6 V" }% W( j, G
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现在我们给出分析条件,封装电阻的功率为5W,环境温度为40摄氏度。对流环热系数与材料导热系数可查资料。
2 R- @" L" p! L1 g0 H; z! D: c" S0 z 请分析在系统下散热肋板的稳态温度场,和热流分布。
* B; l' r. u! ?+ ]0 Q6 ?$ l7 J 我做这个分析的目的是想和大家一起共同学习和进步,$ v- V; [- ?1 g8 h* Y! V
如果大家有什么其他的问题也可以提出来,我能给出方法和建议的一定回复。
# U4 a0 [3 \* I 在此我先挂上我的分析结: 请大家给出宝贵建议和对比结果+ R# A6 |- m& K0 u7 m# K
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