|
本帖最后由 qincheng 于 2016-7-14 16:29 编辑 % w( e* n: B/ \8 K+ Y4 R& ]0 M( v
- q2 Z( |. H& h/ z% \6 A9 ^7 Q/ m0 _案例条件:如图+ g X6 n& a; _4 ]
6 B/ r3 q, z' u* f6 ^3 ?
* a( @3 [9 Q7 u0 l5 u* h( O
现在我们给出分析条件,封装电阻的功率为5W,环境温度为40摄氏度。对流环热系数与材料导热系数可查资料。
2 q; K2 l5 j4 ]3 Z0 e6 v 请分析在系统下散热肋板的稳态温度场,和热流分布。
) d/ Z R* O" ?* K c9 H% n 我做这个分析的目的是想和大家一起共同学习和进步,
, @9 l8 Z* m; D5 D 如果大家有什么其他的问题也可以提出来,我能给出方法和建议的一定回复。
/ Y" J# D% s: H 在此我先挂上我的分析结: 请大家给出宝贵建议和对比结果; i L- P1 m- p: ?; f
1 \' {9 B8 o+ v* @5 h6 ?
C" s! V: W. j z# R1 }3 o$ p+ K7 J; |2 ^
% R" l5 j- N1 o/ Q% ~" U$ K1 |2 F
5 a. h% f) {, M& C- @ |
|