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本帖最后由 qincheng 于 2016-7-14 16:29 编辑
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: N; q! j1 i9 @3 F案例条件:如图
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- d/ K- w$ F. K+ ]- x' v 现在我们给出分析条件,封装电阻的功率为5W,环境温度为40摄氏度。对流环热系数与材料导热系数可查资料。# V9 Z7 U2 K8 t% S* l
请分析在系统下散热肋板的稳态温度场,和热流分布。
% y" [* J' u8 F( l- K 我做这个分析的目的是想和大家一起共同学习和进步,, q7 b$ U# F0 {( y4 H) B" m
如果大家有什么其他的问题也可以提出来,我能给出方法和建议的一定回复。
^2 F/ h# [( A# D6 v 在此我先挂上我的分析结: 请大家给出宝贵建议和对比结果
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) k6 B: w& e r, w2 k- }* t* T6 E1 S3 N8 J) [
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