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本帖最后由 qincheng 于 2016-7-14 16:29 编辑
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* K+ q3 F+ G) q/ ^案例条件:如图
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" n w, C- n8 o% M t 现在我们给出分析条件,封装电阻的功率为5W,环境温度为40摄氏度。对流环热系数与材料导热系数可查资料。
& Z- g. `' p5 r q3 o% g1 b 请分析在系统下散热肋板的稳态温度场,和热流分布。
$ |4 j9 w' V& Z" n& S, i, l 我做这个分析的目的是想和大家一起共同学习和进步,# q4 G+ K9 s. m7 n, c& |
如果大家有什么其他的问题也可以提出来,我能给出方法和建议的一定回复。- D+ }9 b9 r& o: v
在此我先挂上我的分析结: 请大家给出宝贵建议和对比结果
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