我也来说说激光

zhoujianyun672

激光切割对材料含硅量的要求高，硅量高的难切割。
" \4 g. d* s+ V4 s; }* Q另外不同厂家的机器虽然功率相同但是能切割的厚度不一样的。
' b5 r7 B' J2 V: i2 }2 O+ a6 ]厚板切割割缝易锥形。

一剑飘红

楼主讲到“由于激光束易实现空间控制和时间控制，能进行微细的精密图形加工。”能具体说说？

lyslys

我在的公司有一台2005年产的通快3050激光切割机5000瓦的.可不知为何机床平均一个月坏一次,售后服务也不好弄得老板很上火.或许我们操作不当保养不到位???

xajdian

那很正常设备哪有不出问题的呢

xuixue

我们的4050也是经常出问题，小问题基本上我自己就可以解决。

lf4579

是的 实现精细加工主要是用YAG的激光，也就是波长10.64的激光，由于二氧化碳激光的产生原理，注定了光束质量的直径，模式都不是最好。10.64微米的激光恰恰相反。空间和时间控制主要是利用振镜来解决这个问题的。振镜是两个成120度的镜片组成，且每一个镜片都有微型马达以及驱动装置，通过计算机发出的指令来偏转一定的角度，激光反射到镜片上，由于焦距的作用，会在短时间内做很大的位移。由于没有机械位移，这种速度可以做到很快。打个比方，1个标准的104键的键盘。整盘的激光雕刻只需要12秒。而且振镜现在都是伺服控制加上精密电机，所以精度可以达到0.0001左右。这个是机械式的传动激光设备无法达到的！我们看到的饮料上现在的生产日期就是这种方式，但那个是用二氧化碳激光，你们可以看一下粗糙度。而手机键盘是YAG激光做的。你们可以拿到放大1000倍的光学显微镜看看质量。这个就是区别

lf4579

原帖由 我在飞 发表 $ |5 H1 S( I# c& }8 F2 m2 e! u 身边 你好

你的资料和总结非常详细。感谢分享！
可否介绍一下有关激光切割宝石方面的知识。谢谢！

我在飞 你好

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就我得了解 激光切割宝石就目前来说还很不成熟！

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现在工业领域大规模运用的就是YAG和二氧化碳的激光。我们知道，光都是有波长的。不同的物体对不同波长的光吸收率的区别很大，打个比方，yag激光人体几乎不吸收，50w的激光你可以随便摸而手不会有任何感觉，二氧化碳的激光可能直接就烧糊了！宝石因为硅的含量很高，这两种激光的吸收率都不是很好。我们都知道晶元切割，就是纯净硅，那个是用紫外线激光切割的，而且厚度很薄。紫外线激光价格又很贵。宝石切割又不可能做到大规模的单一规格切割，所以成本太高，换句话说，就是没有经济性！所以这个行业用激光很少。还是采用传统的机械切割或者水刀切割。

lf4579

原帖由 库页岛 发表 我在的公司有一台2005年产的通快3050激光切割机5000瓦的.可不知为何机床平均一个月坏一次,售后服务也不好弄得老板很上火.或许我们操作不当保养不到位???

我做销售也7年了吧！从我手里出去的机器也不少的，有用的非常好的，接着买第2第3台的。也有怎么用都坏的，最后跟公司打官司退货的！也是同样的设备。不管什么公司，再牛比的公司，也有坏客户。质量谁都不可能保证100％。有些时候可能运气差点。但大公司强项就是这种几率会低很多。而且售后有保证。销售价格其实是包含这一块的费用。除去这个问题，下来就看自己的操作什么的了。这个原因也得找下。跟厂家好好沟通下 总能解决的。尤其是这种规模的公司。国内的服务态度差。你可以直接找会说英语的打国际长途找老外谈。他们对这个可是非常重视的。总之 办法很多。多想想 有解决的办法。

chinalibin

看到大家说的这些问题:小弟真感觉自己见识慎短.......

( ]' e# M* O4 g8 s$ A其实挑选机器还有个窍门,不过这要得到商家同意了.在双台面上放上最大切割能力的板材,然后激光头在板材上找5-10个切割点,在任意一点上对焦后开始切割第一个点,然后关闭光闸,让设备反复在两个工作台上进行快速定位,空切割...  注意,中途不要停机..  然后空切割150点后在打开光闸切割一个部位,然后再次这样循环.  等到切割出10个成品后在逐一进行测量....    这是一个专家交的....

lf4579

终于脱离这个行业了 走的时候还是有些不舍
) i0 `* ^4 w! N+ L4 H# b* g' S' X6 J/ M3 A
回来看看
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行业总在发展 激光永无止境