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发表于 2014-6-1 21:14:26
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茉莉素馨 发表于 2014-6-1 09:28 
/ T7 [8 K3 J4 c8 b大侠说的不错,自带CAE确实方便了很多工程师,关于大侠提到的:
T1 l4 C3 o& o2 R. n. w5 S/ F3 U1.UG自带的nastran,和CATIA自带的abaqu ... . y) i# S. d* x4 ~
大虾够专业,俺目前还是CAE菜鸟,俺用CAE,就是扫街大虾说的,设计形态,而非分析形态。
. M, }( k7 m3 h/ `: `一:7 R* J% t+ G! ]& f+ k& m" s4 c5 R
1. 专业的CAE,当然比三维软件自带的更“专业”,这俺知道。
, j: b+ ^- G% C" X2 [NASTRAN分两种,MSC. NASTRAN一般用PATRAN做前处理。而NX NASTRAN 除了用UG自带前处理外,还有西门子公司的专业前处理软件FEMAP。
$ ?+ B& _: O; O2. 我公司要求用UG做前处理,并非是因为正版软件不够用,而是本公司研究院认为用UG效率更高(本公司设计软件就是UG),并且简单易用。而且对最终分析结果的影响和用Hypermesh做前处理相比,差别并不大。& I+ S4 N* s# i8 ~% z
3. 用RADIOSS结算,占用的磁盘空间要比NX Nastran小。- }8 d$ n5 u: k! k' \4 W& _
4. 同2+ p& H# B, |' ^' ]( Y) z8 x/ L
5. 看不懂,还没涉及到那一块。
, ~2 X1 n: X0 K' S b9 @- J6. SW自带的,俺用过一次,比NX的傻瓜多了,连俺这样的菜鸟也不想用。5 D3 V+ H0 X6 w
' S7 w/ H8 f; h- x9 ~+ o二:
$ G0 W8 R z" X, ^. F* V1. UG 高级仿真模块能够设置的单元类型,比专业CAE软件少很多,但对于设计而言,应该已经够用。
) S4 k1 o! S) a& Z2. UG 高级仿真模块里材料可以自己定义参数和设置
- h& Q7 I5 P: W% g( a2 H; P3. 俺是菜鸟,这方便不够懂,俺们本部研究院认为,UG网格质量够用。
* f9 S+ e$ H. G. A+ U7 x4. 没用到过,不敢评论。
0 Y M+ X: E+ M9 H9 H0 A+ c. l5. 俺们后处理,只从云图上各敏感部位提取应力,做成表格后,用来做疲劳分析。你所说的其余那些,俺还没接触到。
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+ R0 D9 v6 |: x正如大虾所言,专业CAE是单反,而UG类用好了顶多是卡片机。8 ]+ |: N4 [( U* }
俺认为,这就要看个人需求以及成本。" M9 V% U3 o6 F% q( h
对设计工程师而言,设计周期越来越短,交图压力很大,要的是快捷。而三维软件的CAE,正好满足了这种需求,这也是其存在的原因吧。
7 Q I) d' Y2 R( f3 C而专业的分析,三维软件的CAE显然达不到要求,因为仿的不够“真“,我想这也是为什么西门子公司还要为UG开发”FEMAP"的原因吧。3 O" Q* ?. e7 t; S
总而言之,根据需求,按需所学吧。
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