伺服驱动器散热片如何设计

草世木 · 发表于 2013-12-26 14:56:44

伺服驱动器散热片如何设计
需要知道哪些數據，如何計算，又如何模擬？
哪位大俠有類似經驗可否指教？
是否有相關教程或是設計實例？
多謝！

baikenor · 发表于 2013-12-26 15:58:46

首先应该能计算管子或者功率模块的发热，实际现在有好多红外热像仪都能看温度的器件有允许的半导体结温，散热片向环境中散热，存在热阻，整个发射散热和电压源电阻的模型有点类似，一般电力电子或者开关电源的书都会讲散热设计 practical design techniques for power and thermal management 这个书是ADI的我没看过只是在别的东西的参考文献见到了 ADI出的应该不会太差

草世木 · 发表于 2014-1-13 11:50:34

baikenor 发表于 2013-12-26 15:58
6 u$ `* [9 F, ?# U首先应该能计算管子或者功率模块的发热，实际现在有好多红外热像仪都能看温度的器件有允许的半导体结温 ...

多謝！
最好是有個例題之類的，學起來更快

草世木 · 发表于 2014-1-13 15:05:20

草世木发表于 2014-1-13 11:50 ( g# k! {6 ^2 d/ z
多謝！
9 C( m g4 n# I; I3 o最好是有個例題之類的，學起來更快

多謝

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