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从事半导体封装设备设计的发展前途怎么样

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发表于 2013-11-13 13:14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人机械专业小硕 , 目前有先进科技(ASM)成都研发中心 offer,由于对这个行业不了解,请大虾们给点意见。
* c7 M7 T& i4 y8 t% r. L' b. `5 T+ [! k4 j+ L7 }
机械专业从事半导体封装设备设计的发展前途怎么样?真心求教,大家有何建议请畅谈,在下谢谢。
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发表于 2013-11-13 14:06:48 | 显示全部楼层
这种设备集机光电软件一体化设备,自动化程度非常高,ASM公司很不错。楼主真的可以考虑去。
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 楼主| 发表于 2013-11-13 15:30:33 | 显示全部楼层
屋宽不如心宽 发表于 2013-11-13 14:06 1 \3 f0 v$ E* i' m; t
这种设备集机光电软件一体化设备,自动化程度非常高,ASM公司很不错。楼主真的可以考虑去。

0 l2 N6 I& I# O谢谢前辈指点,这种设备的确自动化程度很高,据我现在了解,这种设备的光学、控制系统要求很高,机械结构设计主要是做高精度机械平台(直线电机驱动比较多),其机械结构好像不会很复杂吧?在这个方向做机械结构设计,是要朝着机电一体化方向发展?对控制会有比较高的要求?
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发表于 2013-11-13 16:29:14 | 显示全部楼层
值得去。其原来研发在新加坡,测试在香港,制造在深圳,设计主力原来也是主要大陆移民,核心是港人以及荷兰人。, C" t4 V, p3 B" n( s7 \; `' A
近十年,国内小厂仿制的多了,其成本压力以及研发效率压力,需要转移到大陆。
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