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SMT全自动上板机生产工艺,怎样才能缩短加工周期?

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发表于 2012-2-11 12:37:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在人工成本不断提高,怎样节省人工呢,当然是自动化生产,结合SMT(就是电子行业的元件贴装)行业的特点,本公司开发成功了全自动贴片机,投入使用以来运行效果良好,下一步进入批量生产环节,因设备部件要求加工精度高,工艺复杂,是生产周期较长,影响产品销售。8 W; f) F) i, o) m; F! F

8 H2 k2 x/ P) T* @9 ?各路老师提供好的建议,怎样才能缩短加工周期?必有重谢。% R/ h- H) E% @, S" |( v% y9 v' T
0 S: ~+ [, o  `) f% \2 B- |* Y& s
% J: G, G; q7 s
* B& l2 O& t* B: B
补充内容 (2012-2-13 18:49):, U* \4 e, M6 p# q: h
我的意思是说用什么样的加工手段来降低成本,加快工期,因为部件及多又复杂。9 M4 K# O3 {4 e9 T2 D% b
有兴趣的朋友可以去我司的网站看看结构,上面有视频,这是网址:http://www.icpifa.com
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发表于 2012-2-11 14:25:01 | 显示全部楼层
你这个帖子应该有些逻辑性,否则大家不知道你说什么,哈,
- ]0 v  p, C$ a1 L, K! D: x2 B0 V- T! B' \- W. S
1 你公司成功开发了SMT设备,这东西我用都用过好多年了,早年是小鼻子的,后来是棒子的、台湾的,各种精度都有,不必新开发,是非常成熟的技术,国人不是贴片发展的强国,人家贴片发展到新一代了,才要新一代设备,8 c$ r  H7 i. r: r  i+ C9 e

; `8 ~. j" h2 ^: A( D! H$ v2 既然已经开发成功了,投入运行效果良好,那就已经是成功了,还捉摸什么?技术哪里不成熟?既然不成熟,就是没有成功,到底成功了吗?你确认成功了?哈哈,
/ g/ [$ J6 h- A9 \* ?8 v
7 X$ r8 a( h1 X( J* g3 这东西的加工精度就不能降低,现在的帖片规格越来越小,零件精度应该是越来越高才对,你怎么会捉摸缩短加工周期?这不是要降低产品质量吗?你把质量降低了,那不是把一个你原本开发成功的东西弄的不成功了吗?这东西就应该是一个精度高,工艺复杂,生产周期长的东西,这样就对了,
$ ~# @% b  V9 _7 J- _4 ^7 |; ^8 |- e- H0 h, k* I8 u
看了一阵,不知道你希望什么?是缩短生产周期,降低质量吗?假如那样,阿拉劝你还是好好玩这个东西,好好玩有很高的利润,为什么不追求利润最大化呢?  为什么有银子不赚?这个不理解,哈哈 ,你希望把它做成地摊货的价格?那就真没有利润了,

点评

SMT 设备现在国产的还是很少的,精度上不去,速度上不去,说什么都是白搭了!  发表于 2012-2-11 14:45
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发表于 2012-2-11 14:44:14 | 显示全部楼层
我想了解了解关于元件和板子精确对位方面详细的技术资料,大侠可否讲讲?
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发表于 2012-2-11 15:03:10 | 显示全部楼层
生而为赢 发表于 2012-2-11 14:44
) E+ r- I2 @. v, M1 ~0 H我想了解了解关于元件和板子精确对位方面详细的技术资料,大侠可否讲讲?
% f! s$ m: |9 }. `
哈,大虾,这个东西是这么玩的,器件有专门的检测仪器,PCB有专门的检测仪器,这两个东西可以分别控制质量,板子上线之前是必须检测合格的,
3 M2 s2 s% ^8 t! l) |4 ?* R; H6 u0 W" ]3 c
检测PCB 的设备,可以对位置度,刀具孔,通孔,通路的尺寸,以及层对齐,和这种轮廓度,厚度,扰曲等进行检测,
/ I) ^0 w1 N& Y5 R3 ~  R' l
# R! {5 z$ ^  q2 T  R0 ?贴装过程,靠设备精度保证,即你那个设备的‘缪值’,设备精度够,板子与贴片精度够,理论上应该是合格的,# E9 s, t5 M3 R, i. g) y

5 F: F" _( C" k但贴装到底是否合格了,对于是否贴装合格,靠视觉系统、X 射线检测系统再进行检测,X射线系统可以有录像功能,便于追查系统的贴片错误,( l* a: O& w: f4 e& h

9 C. e9 `4 o4 b5 C8 ?: F& r这是一个系统问题,具体怎么玩,用那些东西,看具体的对象了,
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发表于 2012-2-11 15:07:53 | 显示全部楼层
先是要精确定位PCB板子,有工艺孔或视觉定位。
: a, K! a6 x! g% S然后就是元件对中,最快的是飞行对中,在取完料后,喀擦拍照,比对出各偏移量进行补偿。飞行对中就是这个过程在必须的移动过程中就处理完了,等于不额外占用时间。9 B5 Y) ]; }8 s' f1 t, t
总之,就是机器有视觉了。

点评

焊膏是立体的,据说那视觉还得进口。飞行对中搞透就通达?悬啊。看了看一些国内的论文,主要是图象处理篇幅比较大,原理没什么复杂的。但时代有点久远,不代表现在的主流。最大的感受是:TM抄袭太严重了!  发表于 2012-2-12 20:32
螺旋大虾高人,阿拉还说有空去了解呢,谢谢了,看来以前了解到的不充分,以为是立体成像呢,想复杂了,实际是平面的,锡膏那个是立体图像,这个我见过实物,  发表于 2012-2-11 17:23
事先涂在板子上的锡膏,是要进行3D影像检验的。我就是很想详细地知道“飞行对中”是如何一步步实现的。能把这个搞透彻了,基本上贴片机就通达了!  发表于 2012-2-11 16:54
确定了,不是立体的,是线性扫描的,就象扫描仪一样。  发表于 2012-2-11 16:52
哈哈,有空研究一下,前些年做手机生产时研究过一阵设备,后来不玩了,要了解一下设备了,看发展到什么程度了,  发表于 2012-2-11 15:54
俺只是对这些东西感兴趣,知道这么个东西,也没深入过。有深入过的可以讲讲。不是立体的吧,只需解算出角度偏移,和中心偏移就好。  发表于 2012-2-11 15:37
没有深入研究到那个贴片测量系统,我听人家讲,一个贴片头就有几个测量,形成一个立体图像,而不是平面的,有时间研究一下,哈,看看到底怎么调解的,大虾知道那个是怎么计算的吗?阿拉没有研究到哪里,太深了,  发表于 2012-2-11 15:27
最快的是有多个贴片头就有几套光学系统。  发表于 2012-2-11 15:20
飞行对中好像有许多个光学头,以前我记得有6个的,现在可能还多吧,那个‘飞行技术’是一个单独技术,也就是一个算法,  发表于 2012-2-11 15:17
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发表于 2014-10-25 20:13:10 | 显示全部楼层
围观学习
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发表于 2014-10-28 13:55:44 | 显示全部楼层
什么视频!不健康的网页链接!
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