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SMT全自动上板机生产工艺,怎样才能缩短加工周期?

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发表于 2012-2-11 12:37:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在人工成本不断提高,怎样节省人工呢,当然是自动化生产,结合SMT(就是电子行业的元件贴装)行业的特点,本公司开发成功了全自动贴片机,投入使用以来运行效果良好,下一步进入批量生产环节,因设备部件要求加工精度高,工艺复杂,是生产周期较长,影响产品销售。
6 t$ a5 q  @5 ^3 W, e
" a$ \$ u9 M' I6 Z+ {7 z9 [* Y各路老师提供好的建议,怎样才能缩短加工周期?必有重谢。
6 R9 `( t9 f; p. U8 D* V9 J1 r% [4 B( K1 g9 v9 @! K/ x4 V0 _4 V

) g% w$ x( ^# ^' s* V
) f0 |9 @3 C" ?/ T  ?0 e% Z7 |补充内容 (2012-2-13 18:49):
6 D% ]8 G& Q/ [1 e" J我的意思是说用什么样的加工手段来降低成本,加快工期,因为部件及多又复杂。3 x- q' u  c7 P* n! o
有兴趣的朋友可以去我司的网站看看结构,上面有视频,这是网址:http://www.icpifa.com
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发表于 2012-2-11 14:25:01 | 显示全部楼层
你这个帖子应该有些逻辑性,否则大家不知道你说什么,哈,5 I! c6 a0 g" D9 l% V3 r, p$ _) X

  r/ g! r" c: n1 J+ j+ }, a1 你公司成功开发了SMT设备,这东西我用都用过好多年了,早年是小鼻子的,后来是棒子的、台湾的,各种精度都有,不必新开发,是非常成熟的技术,国人不是贴片发展的强国,人家贴片发展到新一代了,才要新一代设备,
# d: W/ F. c% _- U% j
; f. q) n8 y0 w2 既然已经开发成功了,投入运行效果良好,那就已经是成功了,还捉摸什么?技术哪里不成熟?既然不成熟,就是没有成功,到底成功了吗?你确认成功了?哈哈,. ~5 [' P; M5 o$ [, {
! j8 H% q7 q: C9 ^) O0 I
3 这东西的加工精度就不能降低,现在的帖片规格越来越小,零件精度应该是越来越高才对,你怎么会捉摸缩短加工周期?这不是要降低产品质量吗?你把质量降低了,那不是把一个你原本开发成功的东西弄的不成功了吗?这东西就应该是一个精度高,工艺复杂,生产周期长的东西,这样就对了,3 ^$ z( H8 Q/ i! T) f2 `5 ?

9 [5 w- Y2 m2 S5 q" j& T# G看了一阵,不知道你希望什么?是缩短生产周期,降低质量吗?假如那样,阿拉劝你还是好好玩这个东西,好好玩有很高的利润,为什么不追求利润最大化呢?  为什么有银子不赚?这个不理解,哈哈 ,你希望把它做成地摊货的价格?那就真没有利润了,

点评

SMT 设备现在国产的还是很少的,精度上不去,速度上不去,说什么都是白搭了!  发表于 2012-2-11 14:45
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发表于 2012-2-11 14:44:14 | 显示全部楼层
我想了解了解关于元件和板子精确对位方面详细的技术资料,大侠可否讲讲?
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发表于 2012-2-11 15:03:10 | 显示全部楼层
生而为赢 发表于 2012-2-11 14:44 9 @' g  W% s. B% l3 D
我想了解了解关于元件和板子精确对位方面详细的技术资料,大侠可否讲讲?

( |! V3 A: q/ M2 t8 p+ d哈,大虾,这个东西是这么玩的,器件有专门的检测仪器,PCB有专门的检测仪器,这两个东西可以分别控制质量,板子上线之前是必须检测合格的,4 U; W0 V; O& e4 \
' `8 E# b* A+ J. ~% k" y
检测PCB 的设备,可以对位置度,刀具孔,通孔,通路的尺寸,以及层对齐,和这种轮廓度,厚度,扰曲等进行检测,
! l2 n' L: p8 Q
5 V& u& [0 @3 v6 W6 A- A) ^! H贴装过程,靠设备精度保证,即你那个设备的‘缪值’,设备精度够,板子与贴片精度够,理论上应该是合格的,4 M. w9 W: M+ z- o/ \

8 i6 B2 f* c0 R0 t+ E" ^6 }/ {" V但贴装到底是否合格了,对于是否贴装合格,靠视觉系统、X 射线检测系统再进行检测,X射线系统可以有录像功能,便于追查系统的贴片错误,! O. Q) n" d  l: A5 ~
& m! z1 |6 V4 V9 _) }" b7 T0 h
这是一个系统问题,具体怎么玩,用那些东西,看具体的对象了,
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发表于 2012-2-11 15:07:53 | 显示全部楼层
先是要精确定位PCB板子,有工艺孔或视觉定位。
) ^) N; e7 [7 i7 c5 V6 R然后就是元件对中,最快的是飞行对中,在取完料后,喀擦拍照,比对出各偏移量进行补偿。飞行对中就是这个过程在必须的移动过程中就处理完了,等于不额外占用时间。
$ f* j% r& D' E9 Z% D2 U总之,就是机器有视觉了。

点评

焊膏是立体的,据说那视觉还得进口。飞行对中搞透就通达?悬啊。看了看一些国内的论文,主要是图象处理篇幅比较大,原理没什么复杂的。但时代有点久远,不代表现在的主流。最大的感受是:TM抄袭太严重了!  发表于 2012-2-12 20:32
螺旋大虾高人,阿拉还说有空去了解呢,谢谢了,看来以前了解到的不充分,以为是立体成像呢,想复杂了,实际是平面的,锡膏那个是立体图像,这个我见过实物,  发表于 2012-2-11 17:23
事先涂在板子上的锡膏,是要进行3D影像检验的。我就是很想详细地知道“飞行对中”是如何一步步实现的。能把这个搞透彻了,基本上贴片机就通达了!  发表于 2012-2-11 16:54
确定了,不是立体的,是线性扫描的,就象扫描仪一样。  发表于 2012-2-11 16:52
哈哈,有空研究一下,前些年做手机生产时研究过一阵设备,后来不玩了,要了解一下设备了,看发展到什么程度了,  发表于 2012-2-11 15:54
俺只是对这些东西感兴趣,知道这么个东西,也没深入过。有深入过的可以讲讲。不是立体的吧,只需解算出角度偏移,和中心偏移就好。  发表于 2012-2-11 15:37
没有深入研究到那个贴片测量系统,我听人家讲,一个贴片头就有几个测量,形成一个立体图像,而不是平面的,有时间研究一下,哈,看看到底怎么调解的,大虾知道那个是怎么计算的吗?阿拉没有研究到哪里,太深了,  发表于 2012-2-11 15:27
最快的是有多个贴片头就有几套光学系统。  发表于 2012-2-11 15:20
飞行对中好像有许多个光学头,以前我记得有6个的,现在可能还多吧,那个‘飞行技术’是一个单独技术,也就是一个算法,  发表于 2012-2-11 15:17
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发表于 2014-10-25 20:13:10 | 显示全部楼层
围观学习
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发表于 2014-10-28 13:55:44 | 显示全部楼层
什么视频!不健康的网页链接!
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