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焊接头材料选用,请教

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发表于 2011-11-26 17:54:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
  现有一紫铜(10X4X2)mm和银点(¢3.5X0.5)焊接工艺,中间有助焊片厚0.02mm,上焊头材料为铬锆铜,下焊头为钼钢,焊接时总是出现银点粘在焊头上或也有时紫铜粘钼钢,多次调节电流\焊接时间\焊接压力效果都不好,特请教指点是材料的问题还是别的细节没注意到?何种材料做上下焊头合适?谢谢!急!!
* `: |* {1 R2 s: U 
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 楼主| 发表于 2011-11-27 16:20:49 | 显示全部楼层
咋没人帮忙?自己顶一下
发表于 2011-12-2 11:37:39 | 显示全部楼层
这样的搭配对于焊接面来说没有问题,这是挺好的一个组合。提高压力可以减弱粘电极,建议你试试压力125-180KG的区间,当然这还要看你银点的材质,未必一定会合适;但是银点在上电极上有残余或者轻微粘连的状况是不可避免的,材料特性决定的。
" a; L2 x& u7 c1 k4 L如果你想解决银铜粘连的问题,你可以用Cuw的上电极,但是这种电极对于焊接的稳定性不如CuZrCr,建议你CuW 在80-20到50-50之间选。如果你对焊接的要求不高可以用这种。
发表于 2011-12-4 19:03:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 Drip 于 2011-12-4 19:03 编辑 0 A3 c, g# h  J' U2 }/ V" Z

( E  X2 Y+ o4 ^" N; ?我们是做激光焊接的 路过
发表于 2011-12-4 19:04:29 | 显示全部楼层
激光焊接 http://www.kslfhj.com4 C9 A. m: V" ^* j! J/ \3 x& F

9 V( c, E# e* }0 {高温胶带 http://www.chuyuein.com
 楼主| 发表于 2011-12-11 18:07:12 | 显示全部楼层
usstimp 发表于 2011-12-2 11:37
7 F* _! J1 ]( I+ v这样的搭配对于焊接面来说没有问题,这是挺好的一个组合。提高压力可以减弱粘电极,建议你试试压力125-180K ...
3 ~0 _  g4 A& S0 F7 L8 i
现在用的上焊头是钨铜的(10~20)%不粘了,但是换一种原材料又粘,不稳定,不过效果大有改观,$ H) Y& w9 ^: n! c/ ]) ^; [
发表于 2011-12-15 16:24:30 | 显示全部楼层
陀螺的海豚 发表于 2011-12-11 18:07
- b, t* D' ~1 s; F3 c! s) l现在用的上焊头是钨铜的(10~20)%不粘了,但是换一种原材料又粘,不稳定,不过效果大有改观,

% V8 u+ Q$ l, a5 `你所指的换一种材料是?被焊接的材料?什么材料?
0 ~+ n7 A0 N: U5 x# L' w* s1 c
发表于 2012-10-21 11:24:09 | 显示全部楼层
楼主,电极设计有问题,建议:钼钢用来做电极不合适,选用钨电极或者钼电极。作用于紫铜端。银点端焊接电极用铬锆铜(钨铜)作为电极,注意有效水冷,避免焊接高温导致银点发黑变色。钨电极或钼电极设计为镶嵌电极。镶嵌电极设计
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