超硬材料，激光钻大孔效果好，钻小孔不理想！

jutzg · 发表于 2010-8-29 11:17:33

非常感谢！可否论述一下IC封装领域切割？
5 r4 B& [( ~) G4 c# J% H张国耀发表于 2010-8-28 20:00

这个领域技术已非常成熟，不知阁下是代工厂还是最终客户

张国耀 · 发表于 2010-8-29 15:46:04

这个领域技术已非常成熟，不知阁下是代工厂还是最终客户; E7 @* w5 {, y& K6 K
jutzg 发表于 2010-8-29 11:17

这个领域刀片切割与激光切割还有其它切割方式的不同。
性能、成本。。。。
与此行业相关行业吧。

风中的浪子 · 发表于 2010-8-31 15:28:38

不懂这个东西，学习一下

huta7181 · 发表于 2011-4-12 23:40:07

不懂这个东西，学习一下

lp274319952 · 发表于 2011-4-13 00:39:03

机器不是万能的，要根据应用来选择合适的机器，

lp274319952 · 发表于 2011-4-13 00:40:54

不懂这个东西，学习一下

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