我西安普晶半导体设备有限公司常年生产多线切割机型号 DXQ－120A DXQ－150A 线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床，可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割，填补了国内空白；成果具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。 8 Y) A* v& c" `0 P+ G0 \# y# X: \8 l
升降机构采用高精度伺服绝对控制系统，控制精度可达0.01mm
1 P) i, ~; N1 M8 D# E 切片速度：玻璃、水晶等：15mm／h，磁性材料、化合物等：12mm／h
2 v$ P! U; B' `' b4 `, U 切片最小厚度：0.2mm；
1 x C- c6 z; F: _. G5 `5 I9 n 切割精度：平行度≤0.01mm；整板厚度偏差：≤0.02mm
, x, A2 P$ g0 M' } 片粗糙度：0.8
: z! E( i- ]! h% R$ x 可切割最大工件尺寸：120X100X85（mm） 150X100X85（mm） 罗拉外径X罗拉长度X轴数：（＆Oslash；88.5mm±＆Oslash；6.5mm） X100mmX3轴
8 h- v+ j- k& |# f8 S. p3 ? 罗拉轴间距离：220mm 250mm
1 J+ o. J1 L' F. o 使用切割线直径：＆Oslash；0.10mm～＆Oslash；0.18mm , ?5 ` m. g( c0 z% a; a
钢丝运行速度：平均280m／min（最高320m／min）
0 y v* J) S4 }' Y 钢丝往复循环次数：最多13次／分 ! e/ U k2 }/ d, R; w$ Y; H
磨料： GC＃600～＃6000（JIS R6001）
1 x+ ^- k2 p, @' J+ C# B- t9 d 工作台升降行程：85mm . A5 l3 u) X! A# A" {
工作台旋转角度：0～±7.5度
9 \; N6 }* i+ |- b6 K' o2 ^ 切片速度：0.01～999.99mm／hour
! @+ x" S- c6 w) k3 N有意的朋友可以与我联系！ 18991838060 童辉 |
发表于 2010-8-13 11:04:52
