表面贴装元件分类

ZGZHOU2010

连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
0 z) ^9 H5 w* i0 @6 bSOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等
SOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密脚距集成电路
/ v9 j, {0 r7 _6 v& j% F! W# qPLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的&micro;BGA
5 }/ v9 {4 U7 e+ U! k$ Y% I5 V8 |表面贴装方法分类
+ M1 A; h5 @5 e9 ?8 `4 @" D第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
0 L  o. V4 c/ A" W3 s0 E# y/ TTYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
6 \2 Y% N1 X' O+ R0 v! X; q第二类
( O$ d& P& s+ L7 h/ T/ uTYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
& ]8 W3 p! q# `3 _' O1 ?. }7 C工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
, S* k( G" O, j第三类
" U$ t, d6 `2 P$ Y- r9 b! m4 I: m, u/ iTYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

wlsdg

讲解的挺详细的，支持楼主！