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连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 e5 G3 z7 o y9 h
有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
+ ]. k0 J7 k. i无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 " Y) |# D; |# j n: s
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 5 v8 V' f/ Q* D9 J5 J7 A, v
Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
S; s- B$ f! V0 F8 a1 A5 l9 L钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND * l5 E2 ]* }! u G, v! z
SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等
H( a" N, R. B' Tmelf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等
3 P( }3 p( L8 ~* ^* k. m x9 h; hSOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 2 R! n2 ]% @2 C# S* V
QFP 密脚距集成电路
5 }. I, W& j! w! e8 I& T+ aPLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
6 y3 r) |$ f- e LBGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 5 a6 k5 Q$ C6 \4 o) x
CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA 6 y# m& c" V& v
表面贴装方法分类6 Y; p* F$ L7 a8 `* B
第一类. k9 ?0 j( b1 h: ?( y0 M" P4 \% r
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
" c' X* E7 Y- V' J5 ~. a工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接0 b1 X, k' P9 j1 H( a1 a
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
' O' ?2 q# d, R* u$ x* o. M% O工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
}5 D) m( w) O$ _; {第二类
+ Z( i2 N7 n6 j$ F* u4 b3 eTYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配7 ?7 ~! ]3 ~# o6 f
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接: ^" `1 R: r- r! _, R
第三类
7 f% H0 a: x; H* m- g- STYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件1 f' k x" I+ `
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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发表于 2010-6-29 21:28:03
