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连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
: ~5 o* f) D! q& V- q" n有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 7 ^ s3 c7 Z' ~7 [- p, G" N
无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
9 b0 X+ x* S9 [* c异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 & [/ z2 ^9 f0 U- i( d: b3 i
Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等3 ^: _. R; P3 \+ d$ l: n" Q1 W
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND ! T- W/ h8 `0 F
SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等
& G" P; ~. s/ ?) Fmelf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等
! Y% k$ D+ D* b. Q( DSOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 5 y. t" N2 w$ X& f5 H0 y
QFP 密脚距集成电路 ; u; a4 K2 h$ |
PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
# B/ n! a5 t. B! ]5 F gBGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
, m8 j; T8 s) G" C, zCSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA
1 i% L3 w4 x; h* e2 F; B; U表面贴装方法分类
8 _3 m; F9 K% b6 t3 f* |第一类2 g- e, c3 B, F
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
# G* A$ I( Z& }! W工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接- v9 E2 c4 i' @9 Y2 F3 P) C% y3 H
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
. b1 ~5 G% ~, {6 r e* o( Z工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
6 L2 b# k2 z+ i2 N3 |5 q第二类/ N& t9 H" b- l
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配2 d7 \; f5 D- B
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接: [: Q W# n. x! p
第三类
5 R2 r2 d1 W$ D" STYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
& r) n" K5 l- o) V' i+ ]% m工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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发表于 2010-6-29 21:28:03
