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: M0 i4 W( d+ g; h' L, R9 l
" I4 w: o! v# @2 ?/ `9 C# ^* F4 s内容简介
}! a+ h1 c0 b2 n9 e电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。 ; F) h8 b* `* N, }/ A0 t
- J) c' ?: x5 G$ X7 s目录" `3 e. N1 m' y0 N2 t: u
第一章 电子制造技术概述 ! A6 O& h0 e/ s1 c& L
第一节 电子制造的基本概念 & W7 m$ j: s ?4 J# `
一、电子制造与电子封装 ' r# _7 V$ w2 L7 y6 O$ v
二、电子产品总成结构 ( b% V' t! Y0 G& w0 h/ }0 B9 d
第二节 电子组装技术简介 + f W* d# o, v: i# p
一、电子组装技术
' V- \6 ^/ B$ j' h二、表面组装技术
) y% f- Z! v; U第三节 电子组装生产线 2 T5 V2 e* F5 G" N) f! M
一、电子组装的基本工艺流程 $ L7 L4 R5 ?4 S. ~; b2 r! t8 I
二、电子组装方式 / Y D. N( }6 N1 R+ j
三、电子组装工艺流程
6 d: _+ m" n/ [4 d3 q四、生产线构成
2 L8 a# y. v3 U五、组线设计 8 P5 s$ j; n/ o+ M
第四节 电子封装技术的历史回顾
" ~4 L( n$ p6 ^6 ?/ `. `第五节 表面组装技术的发展
( G1 E: o! @ [0 \" A7 y一、SMT生产线的发展
& w3 E5 n9 {- r- t9 B5 I/ x8 `8 r8 s二、SMT设备的发展
, e% o. e3 d6 z: }9 @三、SMT封装元器件的发展 " Z7 p# a# b) I& \8 u }6 I, k# C
四、SMT工艺辅料的发展
9 Y( ~! h- Q1 K& k; f1 @7 {: e8 c第二章 微互连的基本原理 " i* G' l& \0 s
第一节 焊接原理 u; e. z) M4 |& ~9 r6 {: K
一、软钎焊的基本概念
5 b! |8 Z) T( Y2 x二、焊料与被连接材料的相互作用
' h7 q/ o& c* a: w第二节 互连焊料的可焊性 * \7 c" L* Y& l& c; A: K/ f k
一、可焊性 , \8 a) j) C' p" R% Y
二、影响可焊性的因素 ; ^1 ^0 d$ `% c5 O
三、可焊性的测试与评价
) L( _! x3 y. v- d第三章 工艺材料与印制电路板 - W5 r# b2 H- |9 w$ I. o4 q: ]
第一节 金属材料
* A# y2 L: ^1 E# k Q5 P一、合金焊料 `: ~8 N( \" d3 L' E9 b7 p
二、引线框架材料
* h; m' T* b1 Q* a3 }: N! G3 e第二节 高分子材料
5 @. [- c6 a; v4 V P+ [6 d一、环氧树脂 3 \* B# A: o- e7 R7 {, s
二、聚酰亚胺树脂
, {; j( e! L0 M, }三、合成粘合剂
1 I1 `) ~) p2 j$ J四、导电胶 7 V3 _8 L' Z" E7 f* u/ m |
第三节 陶瓷封装材料与复合材料 ' X* ]3 Z y' j; V5 X
一、常用陶瓷封装材料 n: z, n2 p, T5 {3 z
二、金属基复合材料 ) @- b: D; R l4 p9 E5 u- z
第四节 焊膏 : I" N! j, i& [% Q9 d: ~9 G
一、焊膏的分类
& F# O) z9 e4 F4 [$ f二、焊膏的组成
, Q; D, M+ v+ ~( Y+ ?$ S/ W6 [( l. ~三、典型焊膏配方
$ g7 ], s9 Z, n# V四、焊膏的性能参数 ! \5 E9 \) _" g& G1 e+ Y+ r, K# x
五、焊膏的选用 B" V; @0 j) U* W+ {
第五节 印制电路板技术 , O( H& F. s* N* `( P; D5 R
一、常用基板材料的性能
/ R: B6 Z! k- d4 p) C二、常用的PCB材料
# o. S4 A1 c( k3 ~三、PCB的制作工艺 2 q' \* }, R/ ^* M; w* g3 @$ X7 @; K, y
第四章 印刷与涂覆工艺技术
6 ^- h! Z Z' {第一节 焊膏印刷技术 I8 K' J7 _9 c8 ?/ U0 C2 T
一、焊膏的特性 Z' ]1 c4 y* O8 J( u) a. D$ {
二、网板的制作 ' D6 v p$ p: ^6 |' V
三、焊膏印刷过程的工艺控制 6 o% g$ M: n* F' j( X
四、焊膏高度的检测
( \0 @5 }0 Z2 h; j五、典型印刷设备介绍 / n% ]" b ?# @! q. o
六、封闭式印刷技术
& f# g: e; p9 I第二节 贴片胶涂覆工艺技术 ; G, ` ?/ T. _& [/ z
一、贴片胶的组成与性质
# ~% Q0 s# j$ Z% R9 Q$ [二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求
) J, k6 ?; w( \5 W5 B9 F第五章 贴片工艺技术 ) {- z7 [) t( O1 N/ j2 R: R0 ?4 N E
第一节 贴片设备的结构
2 v, ?2 a! p7 T: J/ E5 [$ i, a一、贴片机的基本组成
. j; @+ F/ Z# D' o1 W+ d6 y, V* P二、贴片机类型 + }0 o' P% W; B" N% ^, r
三、贴片机视觉对位系统 * D5 R; m% G9 ]$ X
四、贴装精度模式分析 & b q! M2 b; B5 ~
五、元器件供料系统 " M' g) F8 `- |9 f, m! E$ H
六、灵活性
: d5 C* q [! e" h8 W6 V第二节 贴片程序的编辑与优化 ) D% S" R- m' ]$ n
一、CAD数据的产生和处理 0 l; {0 G$ n0 {4 ]5 A
二、贴片程序的编辑
9 Y. Y K, e A* h3 c6 h4 }# C三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化 * x2 a/ p5 V" D7 C) |3 O5 V
四、高精度贴片机GSMl贴片程序的优化
, X6 v6 c5 v1 H* d5 p0 n" J五、生产线平衡 ( L, c( i6 T9 B- Q
第三节 贴片机常见故障与排除方法
* C- A: {) j9 Q! N一、元器件吸着错误
8 F0 E2 S8 l# _+ _9 y8 C. M; X二、元器件识别错误
% s F8 |$ z7 c2 {( N' N三、元器件打飞 * { ]2 r- q f8 c
第六章 焊接工艺技术 ; Q: Z$ ` n7 ^& b# v# t* Q
第一节 波峰焊工艺技术
9 ^5 s/ o* _" L/ o, J8 B7 S一、波峰焊工艺技术介绍 ! m4 O8 [4 T$ ]8 `8 y
二、提高波峰焊质量的方法和措施
& m2 X1 a0 ~. j% ~% v. i x3 F第二节 再流焊工艺技术
% M, F! l* b* m1 u; e' A G0 o一、再流焊设备的发展 ( O, H2 E& R6 e+ v# P7 @% p3 ^
二、温度曲线的建立
. I. P5 W2 @* p- l# a. L" |" F% x三、加热因子
5 q6 S) l8 B2 ?四、影响再流焊加热均匀性的主要因素
, d" L; r6 |, J. ]五、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
/ e& R) _3 S* K5 U六、典型设备 3 Y+ d7 J6 Y, f0 o4 L) c
第三节 选择焊工艺技术 ' B+ h6 e" r# Q# Q$ O' C8 O
一、选择焊简介
/ j4 N$ _( M1 {& A6 a. l# z) m二、选择焊流程
9 R8 Z2 e' R" z, v$ o6 K/ B三、选择焊设备改进
- Z" I5 f% h K" u3 C6 H第四节 通孔再流焊技术 a5 N3 ?7 @1 I& ? N* P0 `
一、通孔再流焊生产工艺流程
: b* _8 S3 n/ C% x! l- W: W二、通孔再流焊工艺的特点
; ^2 c/ }5 S7 W7 X) f K$ r2 g三、温度曲线
8 p ?# a) n- y0 G* y" C! H% x第五节 焊接缺陷数目的统计
' t! c/ D7 X8 z2 M5 M一、PPM质量制
( Z$ [& D1 f. A! V& i+ O3 N( Q0 a3 H. ^9 i二、SMT工序PPM质量监测方法
M4 ^4 Y- d2 N$ F3 i' J三、PPM缺陷计算方法
" c; h9 E8 i( W- \- l& _/ ~四、相关数据表格的设计 - p* y. b; M) j
第六节 清洗技术
% k4 U! ]4 X) l! G一、清洗原理
6 ^& b- i g2 \1 }4 d; B& l二、清洗类型 % j, X9 X; `: z5 u3 I
第七节 返修技术 8 I; k q; ?) g" l R
一、返修的基本概念
2 x4 [. O' D I6 p" k2 b二、BGA元器件的返修工艺
: m- `9 x8 z! R5 a8 |第八节 其他组装技术 - {5 o( ~8 O3 i) c! U! S/ ?
一、无铅焊接技术 7 p T3 \( ~+ C) C! d: V) E
二、芯片直接组装技术
- y% u7 y7 {. U0 j第七章测试技术 & [# _) F1 S* B
第一节 测试技术的类型 4 a( }7 ^1 D2 c- f& I! W& x+ Z
一、人工目视检查
3 g9 D$ q9 ]. D- `# i二、在线测试
, `8 g/ f. I. w$ \; g3 Q. e三、功能测试 " Z% z2 u% g! m# ^) e
第二节 在线测试仪 2 Z c7 z: Q% E
一、在线测试仪结构特点 $ x' w& ?/ V9 ]6 b. O
二、模拟元器件的测试 * g4 h' t$ z5 r" _8 Q3 k N
三、数字元器件的测量
- v( L8 b8 n8 f5 E第三节 飞针式测试仪
! h7 ?2 I1 x. R5 \( K/ c! L) t一、飞针测试仪的结构特点 4 n$ I7 O; r1 N% v$ e1 ]- ]9 q
二、飞针测试的特点
( R- P( m+ v, c0 E第四节 自动光学检查
3 @' _; h- {8 d: E0 ?6 U" s一、AOI的工作原理
4 J0 @+ o- X0 m0 N7 q1 v6 R0 [, Y二、AOI的特点
( P- m ]7 m0 {! Y, O三、AOI的关键技术 5 i$ x- b! x9 S
四、AOI在SMT生产上的应用策略与技巧 . l' S( K, ]8 n& ]& n3 a! x* G; n
五、典型AOI设备介绍
' J2 A- A3 V! O7 c( z' I3 F第五节 自动X射线检测 ; Q) ]) m4 z% T! f" q
一、采用AxI技术的原因 0 R. x+ g; t9 J9 K, s9 U/ g
二、AXI的原理与特点
9 k8 ~ H0 h" o, l2 n8 [3 o9 U1 i( \三、AXI设备
' g6 d# `; x/ I第六节未来SMT测试技术展望
# v' n3 r2 L4 h; K" s: j6 H第八章 印制线路板的可制造性设计
7 u7 s; p+ `) N8 J4 d+ U3 q2 G第一节SMT工艺设计 L. Y5 I2 a6 [: R3 z$ h7 f
一、PCB基板的选用原则
/ ?9 H7 l" G. N$ S) c二、PCB外形及加工工艺的设计要求
& ]$ [0 q# s' E, A3 k4 a, n三、PCB焊盘设计工艺要求
) {5 W" a1 ]' G四、焊盘图形设计 4 {5 ?" x/ T4 R4 Z
五、元器件布局的要求 $ Q- i k6 c, e* ?* @
六、基准点标记制作的要求 - ]/ k+ y+ J3 d, ~
七、可测性设计的考虑
2 W5 `. `$ a" [' N3 D第二节通孔插装工艺设计 9 x8 ^ N! N$ S
一、排版与布局 0 @5 U; w0 h1 S' p
二、元器件的定位与安放
+ C1 V3 ^8 t B5 C7 h- ]% F三、机器插装
( W8 A% h! g7 w+ G+ M四、导线的连接 / o% x+ c) o% r
五、整机系统的调整 # j2 h. U( Q, _! F
六、常规要求 / v* X" Y* ^9 v
第三节 QFN元器件的可制造性设计与组装 * K5 @* g2 t$ b( R. I
一、QFN元器件的特点
C+ q, s2 i2 h! B% y! w0 V8 b二、PCB焊盘设计 * d, r- B6 d3 s5 B
三、网板设计 2 n) V8 w7 k7 |7 W1 f8 e! O) a
四、QFN焊点的检测与返修
$ ?0 o+ P; _/ W2 K, M. L0 w/ k4 K参考文献 /thumb.jpg) |
楼主: 见习生小王
发表于 2009-12-12 11:25:53
