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内容简介' I0 g( P. f; A' L5 c
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。
0 G6 K: R' \' X) S
4 a7 O# E) a" L9 o目录
6 u' K, b# G" w+ i第一章 电子制造技术概述
s8 V8 n ~2 K第一节 电子制造的基本概念 . M6 I2 X6 _( N" c! H
一、电子制造与电子封装
% v( q, C" q7 C% W4 p# f/ l$ i二、电子产品总成结构
+ b. P+ K5 Q% N4 e5 Z. |% c* E第二节 电子组装技术简介
; c, i& E& _7 P$ v8 d+ e一、电子组装技术
9 W4 O+ n6 e$ c/ K# B# u二、表面组装技术
6 w8 C, T2 m8 S! K! L0 H) ^9 e第三节 电子组装生产线
& m; m8 G/ y' a1 q4 @2 q& K7 i, @一、电子组装的基本工艺流程 " B* W4 D5 M& K# @
二、电子组装方式
. N4 x* C) P2 E1 M( o三、电子组装工艺流程
% |9 R! w" \/ O# c: h- F0 k四、生产线构成
# `6 v* X- [2 I五、组线设计
( {; @, i: N; c第四节 电子封装技术的历史回顾 6 s9 m4 F; f: ^9 u0 ?1 L) `
第五节 表面组装技术的发展 8 p E4 X: U O
一、SMT生产线的发展 ) N2 f3 n6 I( W5 L" N( ]# z w! C7 T
二、SMT设备的发展
- r# W& l7 L! w k( F. b三、SMT封装元器件的发展
) a- }+ H" m" M. ^8 ^四、SMT工艺辅料的发展
' z3 q" t2 L0 E* o5 q) Y( Y第二章 微互连的基本原理
3 I: p0 H! [8 U第一节 焊接原理
4 J5 @* D5 d9 Z+ _: F一、软钎焊的基本概念 " o( a1 N1 j/ Q: b3 t* l, @
二、焊料与被连接材料的相互作用
1 b% p, c8 z( j) {* f5 E第二节 互连焊料的可焊性
& L. {8 b8 W) i u一、可焊性
0 \. f5 G# P( m) B二、影响可焊性的因素 2 g7 W# o1 s" u
三、可焊性的测试与评价 & K0 m. V0 r0 U
第三章 工艺材料与印制电路板 9 d- D- k: |+ z$ ^( I
第一节 金属材料 9 j( d2 a$ f3 {5 @7 I
一、合金焊料 " H( [% Q9 ^1 r9 r' I$ W) V
二、引线框架材料 / C" K: v+ r C4 M
第二节 高分子材料 $ k6 u& t4 X5 f9 b/ T* Z3 \
一、环氧树脂 # L9 }& i1 a6 }7 w( c! Z# I
二、聚酰亚胺树脂
0 r% S, B" e4 ~5 h4 n, ~1 S三、合成粘合剂 + r; @9 ?& L4 r2 M8 p7 [) V! ~ ]" Y
四、导电胶 & ]$ S. e8 {$ `+ s8 u& ]
第三节 陶瓷封装材料与复合材料 : z- g i Z, H' t }: Q
一、常用陶瓷封装材料 ) y& D" s, p* ?, V8 A: b+ ]# E
二、金属基复合材料 . E1 x# @+ R+ G/ a! @
第四节 焊膏 ( H; @; i, o' t3 R6 e) b
一、焊膏的分类 9 s, T( s9 v+ o$ o
二、焊膏的组成
. t4 L. _8 p: e2 [三、典型焊膏配方 ( d& I/ B, l, O2 r
四、焊膏的性能参数 * S. D6 G x: I3 W7 K# x* A
五、焊膏的选用
5 `0 @6 e3 Y# A: E第五节 印制电路板技术 ! Y: X4 d" H; d7 \. a
一、常用基板材料的性能
; Y( G q q% @7 G二、常用的PCB材料 ! g+ n8 y, x- J. ], B& `
三、PCB的制作工艺 ( s! ~1 g( _1 B. m( s
第四章 印刷与涂覆工艺技术
+ z) E4 {' s% u0 z2 t/ C; ^7 P. G第一节 焊膏印刷技术
! @8 H* R$ M; c" U! e一、焊膏的特性 - k9 m" r: }% [& S% }4 r
二、网板的制作
% s/ Z2 S7 o6 h3 O1 \" s; x三、焊膏印刷过程的工艺控制 + Z9 @4 \3 b% s& k. u( b
四、焊膏高度的检测 6 d1 y$ v6 b8 k6 _' Y' r% F1 h
五、典型印刷设备介绍 : @$ N! J3 a! i2 i- K5 X* t) }- ]7 W
六、封闭式印刷技术 $ G/ F2 |! B, Q: ~
第二节 贴片胶涂覆工艺技术 : P6 \ P4 W2 a! w, x( M, X1 Z
一、贴片胶的组成与性质
m x( w5 q5 o9 h7 ^二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求 % N( c1 l7 b% M- e5 H' p2 w3 h. B
第五章 贴片工艺技术
) J% O v4 E5 I& M第一节 贴片设备的结构
6 K! }6 p" ], k: c2 p8 V; I一、贴片机的基本组成
- W+ X6 x( u% @$ i& z7 k二、贴片机类型 1 U6 \7 G% w( t$ e$ r# k, ?. o
三、贴片机视觉对位系统 9 _0 X& A& U d$ {" t% L
四、贴装精度模式分析 0 H9 {; g& a0 ]
五、元器件供料系统
7 v5 h9 ?: V4 m' ?+ C; B六、灵活性
$ l, O- Q9 D" `4 m# U# m第二节 贴片程序的编辑与优化
# S9 h2 s. H! l) H3 D一、CAD数据的产生和处理
7 a- q2 Y, i9 l9 y二、贴片程序的编辑 " v; v% |$ X9 B7 T2 E ~# ^
三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化
0 ]; {0 n, m; F: }" Y四、高精度贴片机GSMl贴片程序的优化
! V3 K% \1 I/ {& ^$ j8 \& T五、生产线平衡 5 P$ N# \- s4 D8 l! L+ d& D' B8 {
第三节 贴片机常见故障与排除方法 1 h$ x% x% n' _7 ]7 B
一、元器件吸着错误 % h' E1 K: M5 `1 R" f. z) V" @0 F
二、元器件识别错误
6 M. `" s6 h2 V+ |* G8 u三、元器件打飞 ) ?6 _; {: V7 Q; y4 M0 T, u
第六章 焊接工艺技术 / z; J- ^: h- E2 j: |
第一节 波峰焊工艺技术
- Z) _- R. Q% {一、波峰焊工艺技术介绍
% k5 [% l) s# B$ F二、提高波峰焊质量的方法和措施
! v) |1 M7 f/ R. c& c4 C/ i第二节 再流焊工艺技术 4 |9 b, c4 \* f% \
一、再流焊设备的发展 " x& h, e& x$ }! Q! C$ o# v& O
二、温度曲线的建立
V: A& \9 b' D, l. p* q三、加热因子 / V$ L' E2 J& q+ A1 D
四、影响再流焊加热均匀性的主要因素 ; i9 g, u: d& ]0 m* w4 D, M8 B# f
五、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析 / I# J9 d" c8 E% y8 h: r
六、典型设备 5 F, K4 H" ^6 Z+ A
第三节 选择焊工艺技术 / D: b- ?+ u. O3 T/ e5 q0 |
一、选择焊简介 2 T" C( \# |% X; _7 Z) M
二、选择焊流程 " v( U$ s4 Y2 A% a+ P
三、选择焊设备改进 / i) X, b1 b( b7 A, Z( |& p4 O
第四节 通孔再流焊技术
7 [8 i8 S J$ t一、通孔再流焊生产工艺流程 9 {& l: {; R0 w
二、通孔再流焊工艺的特点 ( I* e X2 c6 c' b/ ?$ F
三、温度曲线
" A+ p, Z; T3 G( T+ N; y1 a第五节 焊接缺陷数目的统计
o$ R4 m8 x5 z. b; F1 r一、PPM质量制
0 k: P( L7 L8 g; K+ D: I二、SMT工序PPM质量监测方法
: c9 G g" z% ^* J三、PPM缺陷计算方法
" ?$ c8 p; [5 H四、相关数据表格的设计
# \- O+ D1 ]8 n0 [第六节 清洗技术
, @: n% I% \) M) v! [. {一、清洗原理 # _( n+ w8 A0 P, C
二、清洗类型
( n; B3 T: h( H- O) s% i第七节 返修技术 ( P0 E6 ]" }3 V% K: I6 F
一、返修的基本概念 * y ^1 K/ C$ k4 {5 @
二、BGA元器件的返修工艺
. N+ d/ Y0 y* A第八节 其他组装技术
" a7 v1 p' B& t- o5 h: H一、无铅焊接技术 c+ M$ _6 c0 _7 |, i6 T7 J4 J A
二、芯片直接组装技术 9 I1 }$ f P* X% o
第七章测试技术
" q* C d' A3 `$ ]" R- M0 T# o- K9 d第一节 测试技术的类型 & K8 @. h ]" @
一、人工目视检查 ( ~$ ~! _7 Y: s& F1 _& p) v
二、在线测试 ) ]! U) N& z1 H1 ?6 y- C$ W
三、功能测试 8 a2 N |3 V4 O' d% X+ B
第二节 在线测试仪
5 b/ Q8 W: X5 v% g% x一、在线测试仪结构特点
1 P: c, s2 i& P二、模拟元器件的测试 4 i3 M( b! ?8 q8 R1 n) F
三、数字元器件的测量 ! j# ]9 E! _* U: s7 Q
第三节 飞针式测试仪
1 [+ f2 {$ M" f% n, F一、飞针测试仪的结构特点
5 X' V; @$ Q+ t1 h+ E9 B二、飞针测试的特点
/ R1 ~$ Y9 f. c9 v第四节 自动光学检查
- n- }% X% B7 C: L0 |) y Z一、AOI的工作原理 6 O% {/ F8 n4 P0 q
二、AOI的特点
4 d9 ]8 L) L/ d8 g2 c三、AOI的关键技术
; L8 d1 l, E8 K四、AOI在SMT生产上的应用策略与技巧
% m+ U2 g( d* ]五、典型AOI设备介绍
4 \* P. L* v3 r4 K, h第五节 自动X射线检测 & u' T) @0 K7 i: |; |. w3 Z0 P) t
一、采用AxI技术的原因
, A4 q2 J6 b* X7 ]3 n+ D二、AXI的原理与特点 2 s+ Q1 _% a5 K# g2 I) l) a
三、AXI设备 & L' x+ {) A, {. ?
第六节未来SMT测试技术展望
/ `8 ?9 ^ l# [& Z. \8 ?% n( h第八章 印制线路板的可制造性设计 ( y$ n. T& I: \; U+ M2 [
第一节SMT工艺设计 # O+ a) b/ U4 B2 e, ]9 X% e0 T
一、PCB基板的选用原则
$ R$ \8 f, X. L7 l+ y二、PCB外形及加工工艺的设计要求
% b# z! n3 x3 @) R7 n, R' B5 e三、PCB焊盘设计工艺要求
3 u& }; c* i! g$ o四、焊盘图形设计 0 C- V$ L7 H4 k7 o. b, H
五、元器件布局的要求
3 r' S+ d( ?& c/ A六、基准点标记制作的要求
Q- w6 y3 ?' h8 \七、可测性设计的考虑 9 n5 m4 Y: ]: n. j
第二节通孔插装工艺设计 9 L' `6 j! h1 ~5 X: J5 J
一、排版与布局
. F4 }3 p; h2 _, ]9 N$ c7 H7 X; ~1 f二、元器件的定位与安放
, K; G, x( O' X: H' }三、机器插装
* Q( ^6 F) u/ _. r5 G8 `四、导线的连接 4 Y/ b- U6 k/ Z- M& B( z v
五、整机系统的调整
/ {4 a- w r; i8 h( W% K& b3 v六、常规要求
% m: ~6 G& \0 c# q3 M第三节 QFN元器件的可制造性设计与组装
* i! O6 H5 K" l$ V一、QFN元器件的特点
) H+ o9 n$ P# w二、PCB焊盘设计 2 J! D( l) N$ N P4 W
三、网板设计
# F: ]2 d9 n& J四、QFN焊点的检测与返修
8 P2 n N& c9 m2 `0 V% m3 o \* S参考文献 /thumb.jpg) |
楼主: 见习生小王
发表于 2009-12-12 11:25:53
