我在其他网站找到的， 。。。
+ o/ w; d1 S0 A O0 f% t# S' B) }6 V$ Z- B
: ]4 \) S: c# ^5 _% b* k
内容简介
0 }0 Z( Y4 E& m& a电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造、电子封装方面的工程技术人员参考，同时也可作为高校相关课程的教科书。
A- i) d( H" e' w9 ^
3 j2 `. g0 f+ d% R目录
m: }3 ]( y0 D8 l; G' ]. u第一章 电子制造技术概述 7 l: y' d, q+ @: F' E0 U' n
第一节 电子制造的基本概念 % Y% E2 Q0 s( C3 z3 E
一、电子制造与电子封装
" y3 J9 K9 P3 w" L' X6 K二、电子产品总成结构 ' ~0 ~( m( M" ?2 Z
第二节 电子组装技术简介
* r. u" S; J' J/ U一、电子组装技术
. g+ Z5 \ S5 l. m, ~3 c二、表面组装技术
# B6 n4 v* I& x. h6 Z! J4 E) o; E第三节 电子组装生产线 P2 ^3 J" }6 N7 U1 }( y
一、电子组装的基本工艺流程
) L( J( f: A- x- P& C2 ]" H二、电子组装方式
6 g; h. V, r/ c, Y2 E7 U y" A0 w p三、电子组装工艺流程 9 k* s+ M* y3 b' _
四、生产线构成
5 Z) _/ J% q% o2 C8 M2 }五、组线设计 % W, R. W6 D& N6 U7 r
第四节 电子封装技术的历史回顾 ?2 c7 u9 W2 j" @! v. R' j
第五节 表面组装技术的发展 3 v1 J! r" J1 ~/ [' |
一、SMT生产线的发展
- m2 r5 `; N) T3 T( z9 B$ x二、SMT设备的发展
; i# O2 r& N8 `三、SMT封装元器件的发展
0 ^6 U% x2 J& @, t2 H# d四、SMT工艺辅料的发展
' U) L" q9 J9 ?* c. e第二章 微互连的基本原理 $ e) j5 ~- v: t) S
第一节 焊接原理
, Y' O& S% c5 `& }+ `一、软钎焊的基本概念
I. a: l1 A+ s二、焊料与被连接材料的相互作用
7 d* {4 K+ L) t5 S, D# i. C第二节 互连焊料的可焊性 ' o: p* P" f/ q+ D. `/ O: l
一、可焊性 % u0 U! R% v) O; `4 W, f
二、影响可焊性的因素 , A. Z! d1 K+ M2 M) ?
三、可焊性的测试与评价 ; V2 a( S8 K6 w$ e) q% k1 S1 r
第三章 工艺材料与印制电路板
2 V4 o) \+ N! C9 u第一节 金属材料 6 I. N2 i' k+ `' C; _& Y3 `, r2 t) j
一、合金焊料
6 R6 g, f9 h, L二、引线框架材料
: }# A( \0 A6 `第二节 高分子材料
( \+ ~; {8 p3 {; R* p: B& r% j一、环氧树脂 4 `6 }! D, ^* o w: I5 ~+ g
二、聚酰亚胺树脂 6 m/ b8 V' j2 ]4 k& x6 }, T) j
三、合成粘合剂 $ f. M! P, @' A
四、导电胶
' Z3 d; [4 ^9 T- a1 O# g第三节 陶瓷封装材料与复合材料 & S0 K+ U4 D" x8 | Z) w' E
一、常用陶瓷封装材料
; l+ Y1 ^0 C& L" H" K! A二、金属基复合材料 ' m6 G4 j- L0 g, k$ e3 w: b8 M
第四节 焊膏
2 v9 [# Y8 z8 ]6 d一、焊膏的分类 0 Q, c3 _) T* f- e! Y$ L8 Y4 U
二、焊膏的组成 $ o6 c) y+ R7 ?
三、典型焊膏配方
* z8 h; E* f& H7 o3 b7 J. B四、焊膏的性能参数
# i7 Z: p9 s- _1 G) S K: t& e五、焊膏的选用
# H4 O; r6 Q2 u! p; ] @第五节 印制电路板技术
. O( l. h" M! O: X9 m% U一、常用基板材料的性能 2 l! k) ?7 j6 y# l- y, {1 ~% P/ m
二、常用的PCB材料
e( E6 [4 n4 m/ \3 b三、PCB的制作工艺
3 n* Y7 o: e, }. @ {5 q* U第四章 印刷与涂覆工艺技术
2 n" G/ e/ ]* c: }第一节 焊膏印刷技术 , A8 a2 r1 p: ~# O% k$ |
一、焊膏的特性 ( p7 N8 i. v$ `; a' ~
二、网板的制作 5 O& `2 Q, Z+ G' y5 M. N; x
三、焊膏印刷过程的工艺控制
$ }! E. s6 j1 x* \6 |) B四、焊膏高度的检测 & H7 O( Z8 v$ j! x
五、典型印刷设备介绍 % Z. V9 H% f' d/ y8 ?9 E4 r
六、封闭式印刷技术
3 |* Y; Y* c) w9 ^) H+ n# ?5 { R第二节 贴片胶涂覆工艺技术 , M" F7 X& D9 I: x* G3 F5 c
一、贴片胶的组成与性质 9 e1 ?4 o5 `; {
二、贴片胶的涂布方式及使用工艺要求
W" C# o! v5 K第五章 贴片工艺技术
/ H2 Z$ P! ]1 c r( E; Q第一节 贴片设备的结构
$ S( v5 N( {. ^/ \ A一、贴片机的基本组成 - R# T: z3 K1 Y: ]; m
二、贴片机类型 ' { Y! @6 q" b r7 k1 Q$ V$ [, P
三、贴片机视觉对位系统
! R3 T6 I6 h: U) l四、贴装精度模式分析
: Q0 k7 o5 d* N6 F8 a五、元器件供料系统
" q+ M3 ~7 D2 |六、灵活性 ' u! q4 T: Q' r* q- b' A3 x
第二节 贴片程序的编辑与优化 : V& v# O8 k1 t1 L/ u0 K
一、CAD数据的产生和处理 * t0 M5 G. | ^1 S d7 |2 _! a4 M0 O; d
二、贴片程序的编辑 6 E' }5 {& V4 x, o
三、高速转塔贴片机HSP4796L贴片程序的优化
7 X/ p2 q( k8 u3 S Z) a四、高精度贴片机GSMl贴片程序的优化
0 c9 }1 l F7 c& |五、生产线平衡 : ^) K/ O: j$ w4 g* }3 X# g
第三节 贴片机常见故障与排除方法
7 a V1 { S+ `5 @& K; o一、元器件吸着错误
4 i# n5 Z( l! ^& [/ V二、元器件识别错误
/ ]% p9 `/ g7 a+ b' S三、元器件打飞
7 g4 M% a+ |6 q# ]# N第六章 焊接工艺技术 4 x) w2 ]; F9 G: U1 E' g
第一节 波峰焊工艺技术 % q9 y; k% c; \0 P0 M8 h3 ^. J
一、波峰焊工艺技术介绍 8 W A, z1 n y, G: w1 C: K
二、提高波峰焊质量的方法和措施
6 k1 y2 r, L% b5 N5 u$ q/ {3 x. c第二节 再流焊工艺技术 5 z$ c& B6 \/ ]9 _% \( o' o
一、再流焊设备的发展 7 v/ t4 G2 y- m: K
二、温度曲线的建立
7 B6 m) d# ^( G" U; f- i7 F三、加热因子
5 `" x- k& T q( m5 Y# s2 N- H四、影响再流焊加热均匀性的主要因素
5 ]+ L0 M, G3 v4 o9 w% s. c0 M五、与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
5 s! v% z+ N2 a1 W六、典型设备
# d6 c' `' W, T1 a! P第三节 选择焊工艺技术 8 `% Z$ N, v5 y8 e+ D* k+ o/ B
一、选择焊简介
* i5 p; |. f/ H6 f0 t- j二、选择焊流程
, u, r% T" e; l三、选择焊设备改进
9 N! O0 _/ R; ^8 ^( l' k# @第四节 通孔再流焊技术
. g6 [& A8 H" f! T/ G一、通孔再流焊生产工艺流程
& c) D* o" b) s+ `" c0 d: V二、通孔再流焊工艺的特点
! B. K, {1 p5 c6 W& A: C; }4 v9 \! q三、温度曲线
% B# l3 }, `" U2 h6 l* k第五节 焊接缺陷数目的统计
( w: Y: t' ?1 R! K& v一、PPM质量制 4 @7 J+ l' z/ f
二、SMT工序PPM质量监测方法
3 b0 m8 B7 ^% R. }$ Y三、PPM缺陷计算方法 2 }) ^4 H; k& _9 m3 p9 C
四、相关数据表格的设计
9 o5 f% k" U j. G1 H. D第六节 清洗技术 , H8 t# d$ l1 S9 o
一、清洗原理 h, p- J1 Q2 o: N( M+ ?" u$ S2 x$ w' [
二、清洗类型 8 L3 p: M- E% P m/ e+ a4 s
第七节 返修技术
1 L8 r$ m7 C: Q% I4 M一、返修的基本概念 ; C6 s5 { b7 D& j+ S
二、BGA元器件的返修工艺 ' g! q4 D7 h' }6 _9 Q7 H
第八节 其他组装技术 1 D4 T J- E! }2 p, ~3 ^. I
一、无铅焊接技术 $ m3 ^! D+ R k7 m2 ~
二、芯片直接组装技术 2 |: V+ `# E5 ?7 q% I% S$ F
第七章测试技术 " s" i4 \0 W( ?) D
第一节 测试技术的类型 + n# v& L$ o0 v* t2 [
一、人工目视检查
' i) |5 [! V9 A/ X, a- r二、在线测试
' q9 l. S4 I0 ~7 S% F" I O三、功能测试
0 } O# l* P) i' ?, d- v8 z第二节 在线测试仪
s. j# K6 W4 ?$ C" N" t一、在线测试仪结构特点
$ D2 K. k+ @, {/ ^二、模拟元器件的测试
s" t4 L* h! W) v J1 E三、数字元器件的测量 / s& T/ F% ^) T! l. ^
第三节 飞针式测试仪
6 ~6 Q) E9 a& b. ?一、飞针测试仪的结构特点 6 m$ f% X9 M4 `2 l1 @7 ~ t
二、飞针测试的特点
0 }9 I* j' S; K0 I/ I* m第四节 自动光学检查 2 F0 O0 u9 n9 l8 `9 _4 s5 J) x. R/ ?
一、AOI的工作原理
2 p0 M2 V* k3 ^! ^; f二、AOI的特点
" u7 J/ s8 b3 Y8 @三、AOI的关键技术 6 I% a0 J8 g3 ?: ^- ~0 g
四、AOI在SMT生产上的应用策略与技巧 # X( U0 O0 ?+ c% e0 g) `
五、典型AOI设备介绍 3 X$ G3 e& q5 J# T9 I$ X; |
第五节 自动X射线检测 ' e8 e0 y8 F% {% r5 l$ X
一、采用AxI技术的原因 / K7 g7 ~) A% D6 B1 ?2 r4 A
二、AXI的原理与特点 9 x) f; P& g5 b, c! ]
三、AXI设备
6 L) d7 g) t+ m5 N0 x& {# b* E' h第六节未来SMT测试技术展望 5 L# A9 Z& X$ I6 A! e( n h, r
第八章 印制线路板的可制造性设计 . T% W" Y* ?( U
第一节SMT工艺设计
- w+ w$ g7 u- ^一、PCB基板的选用原则
) I8 ^) q' m0 q1 g二、PCB外形及加工工艺的设计要求 0 H- f, N$ e! z- f" s4 E% i) b
三、PCB焊盘设计工艺要求 # l$ Q' I E8 v
四、焊盘图形设计 ( G5 X9 Z: S' a# |6 M6 b- v" _; b
五、元器件布局的要求 ( b. p/ {, b) j( Y; U3 g- h8 H
六、基准点标记制作的要求
. }" D/ x' n4 X2 u$ @# m0 ~1 W8 {2 ?七、可测性设计的考虑
( q. R; Q, ?4 p8 D0 y4 Q第二节通孔插装工艺设计
. ?: o- f! l9 L! m. }. A一、排版与布局
i e; H' w3 H Q/ ?; Y& ?: l, c二、元器件的定位与安放
" p' ~5 j, H7 L0 b: M A三、机器插装
$ ]$ C. g8 O- O( n0 M四、导线的连接
' E5 a+ n s% [4 Z H五、整机系统的调整
0 A9 q+ H* s I2 S1 l: k六、常规要求 ) E( I9 | g+ w' d. h) ^+ w" ?% ^% N
第三节 QFN元器件的可制造性设计与组装
& F. _/ o8 |3 Q5 _" |# Z一、QFN元器件的特点
- W0 J4 `; ^: F K二、PCB焊盘设计
3 ?* k- N* y/ z/ D0 Y7 i三、网板设计 - K+ f T* [) x3 s( i& w t. i
四、QFN焊点的检测与返修 6 i! E: O& V" Q5 |/ A& S
参考文献 /thumb.jpg) |
楼主: 见习生小王
发表于 2009-12-12 11:25:53
