接上：
8 w% }% e1 N& y% t0 e/ q3 B三、结 语& M9 r2 K. F6 r
由于陶瓷材料具有特殊的优良性能，可广泛应用于高速、高温、腐蚀性介质等金属材料无法满足要求的特殊场合，但由于其硬度高、脆性大、耐磨性好，很难实现高精度、高效率和高可靠性的加工，从而限制了它的应用和发展。上述各种陶瓷加工方法各有其优、缺点，但又不能互相取代。加工陶瓷材料时应根据材料种类、工件形状及精度、成本、效率等因素，选择合适的加工方法。
% ]; c' x( R* p7 A# m为了实现陶瓷材料的精密及超精加工，工业发达国家正致力于塑性法加工技术(切削或磨削)的研究与开发。如日本正在开发超微磨料砂轮技术，改造已有精密机床或设计新型精密机床；德国主要致力于塑性加工机理和先进陶瓷的实验研究；英国则侧重于开发结构新颖、经济实用的超精密塑性加工机床；美国是计算机工业和现代通讯业的发源地，非常重视半导体和光电子元器件如硅片、锗片、石英和光电子玻璃等的塑性加工。 4 \% K" @+ e" O2 j; S& ~
新型陶瓷材料的研究开发不断推动和促进陶瓷加工技术的发展；另一方面，陶瓷加工技术的发展又为新型陶瓷材料的应用提供强有力的工艺支持。目前，陶瓷材料加工中仍有许多课题需要解决，随着加工技术的不断完善和发展，陶瓷材料的应用前景将更加广阔。
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另可参考该书：! j: N0 {4 x8 a
《工程陶瓷加工的理论与技术》
! V2 |) r5 d( }0 r! `) w2 \作 者: 田欣利 # {& e( z# f$ m" W1 K
出 版 社: 国防工业 3 m- U7 x& C* i. ?
ISBN : 711804544 ) T j% C" E2 K/ R! }1 c
原 价: ￥32 7 i: x7 c5 J! X( n
5 y: U2 D& Q3 z6 z3 ?! [工程陶瓷加工的理论与技术-目录:2 w- N# H. D" Q) |
第1章 陶瓷加工概论. ~$ r9 _5 w' T" I
1.1工程陶瓷的特性与应用
% S& v6 \$ q( D( H+ F9 S8 R9 i1.1.1工程陶瓷材料的特性/ O4 B' Z9 b: U6 V
1.1.2工程陶瓷材料的应用! W! _2 B6 H3 G% P
1.2常用工程陶瓷材料及其制备
4 O# F* {- d' O q# q9 A1.2.1常用工程陶瓷材料9 [ ^. A" i2 x) c+ c- G: \1 g
1.2.2工程陶瓷材料的制备' s W6 ^+ }9 F7 Z
1.3工程陶瓷的加工方法与特点, ]. Q" e$ S/ k8 R0 S- Q
1.3.1加工方法0 |. h+ I$ |4 u/ T$ B9 Q- [' f
1.3.2磨削加工的特点
! H2 K' _- i! E+ k( d ^1 _1.4工程陶瓷加工理论与技术的发展历程
1 G, V: _- L7 s- ]* H5 m# j r1 ~4 _1.4.1切削加工
3 F# O0 E5 S4 I. m1.4.2磨削加工. Z; ]1 \8 G! b U( D
1.4.3特种加工与复合加工
- I2 T2 y5 C% Z. ^! M- N1.5工程陶瓷加工技术的研究现状与发展趋势! O- i- T ]+ B% ^' b9 W
参考文献) v* K- J7 o( V1 e( ], _( g
第2章 陶瓷加工的基本原理& x0 N5 M$ k* M6 {( f
2.1陶瓷材料的可加工性/ u5 b3 H7 U0 Q5 ]3 p5 G# ]
2.1.1陶瓷材料的可加工性评价方法: c/ [4 M+ v' }
2.1.2陶瓷材料可加工性的模糊综合评价8 c& T8 L& t8 Y, a' n
2.1.3陶瓷材料可加工性的层次分析法综合评价+ V9 d1 t, M3 ~/ E6 D& x
2.2陶瓷材料的切削机理
6 H1 p$ S$ n+ i% Z. B2.2.1基于线弹性断裂力学的理论分析
* F4 @8 a% T3 U G p3 V3 @6 K2.2.2裂纹的扩展- i. V4 g- O6 y# j' q; n( i
2.2.3基于弹塑性断裂力学的理论分析) H2 Y! m. w$ h" W7 c
2.3陶瓷材料的磨削机理——力学分析
. M4 W2 D3 N! I# S" j2.3.1陶瓷材料的压痕断裂力学6 Y" W; y" k8 K/ ^
2.3.2陶瓷材料的单金刚石颗粒磨削应力分析
! k7 @" g: c: U2.3.3弹性常数与磨削方式对材料去除的影响
+ M8 |: ^( x, t' z2.3.4陶瓷磨削中的材料破碎去除4 h9 a6 d! U3 X4 r8 l) p
2.3.5有限元分析
1 B/ h& U& o) p* R, W( F2.3.6连续损伤力学分析9 f6 e- V* p% L0 \
2.4陶瓷材料的磨削机理——试验研究
+ _& B1 ^6 m; [2 s2 g; M! B2.4.1刻划试验4 L% c& t" ?2 \! ^! B
2.4.2磨削试验
& n+ l% X5 s& R" ~+ w2.5陶瓷材料的精密加工机理/ }+ s: _8 Y. X
2.5.1脆塑转变机制( h5 O5 V- {& t7 ]
2.5.2塑性域切削加工
! {, M2 } ^6 ~4 e2.5.3精密磨削机理2 S: @6 X* U# q$ w! X4 v0 U3 p0 c) E
2.6陶瓷材料的纳米加工机理
i( d# C8 F9 l4 O7 }+ F! \: Z( s- ^- g2.6.1纳米加工的分子动力学仿真% X0 @+ A& e# s9 U) Y Q1 V
2.6.2脆塑转变的分子动力学仿真. s: h) q, J D) U$ {
2.6.3单晶硅纳米切削分子动力学仿真& ^8 Z, |2 O x/ e+ U
2.6.4单晶硅纳米磨削分子动力学仿真/ R5 v* Z f9 ~# H, E+ w, T
参考文献
, [: a! A1 V1 `9 a% @9 [第3章 陶瓷加工的表面完整性* o; ]; X8 Q8 ?
3.1陶瓷加工表面残余应力
$ G, ^: d, ^& z+ M3.1.1磨削表面残余应力的测试: y! [$ j4 g' g+ Z/ O$ F. n% m
3.1.2残余应力的产生机理. b" }' c3 d8 _! t m8 z( C( H! P
3.1.3磨削表面残余应力的理论模型) L+ v; X- e; P' p! w) L1 X& `
3.2陶瓷加工表面变质层
) s- f. l# E% I/ `; ^3.2.1电镜分析8 m; p7 b' @( o$ l1 b
3.2.2X射线衍射谱线与俄歇能谱分析+ ~% _& A q. k% g
3.2.3玻璃态化合物(玻璃相)的产生机理
* i9 X/ ^5 ?' R% X3 R7 h8 Q1 {3.2.4微晶的形成与结构模型的建立
7 o/ m m0 V- ]3.2.5表面变质层的细观一微观分析
- k0 a+ v6 A) q9 d, I* t2 \4 A3.3陶瓷磨削表面材料相变
' a: [. \# y$ \3.3.1相变机理
* ?8 |5 g% V+ d4 s: C2 A3.3.2磨削表面的相变分布
; ]8 q" x8 i A3.3.3磨削应力诱发马氏体相变# A) V4 C: \+ L
3.4陶瓷磨削表面粗糙度
6 H1 N# r* b# `5 v+ ]4 j4 b; o参考文献. ~: C# _& g2 p5 \7 m. ?! b5 e; J" A
第4章 加工过程对陶瓷性能的影响$ c6 U/ B: V, k o
4.1磨削对断裂强度的影响
0 S' p6 A% |1 f l5 i# u8 {4.1.1磨削残余应力对断裂强度的影响2 K! e" ^& B9 I$ c; K
4.1.2表面粗糙度对断裂强度的影响" D5 r2 O& l. Z/ I3 r/ ^. F4 Z
4.1.3后期热处理对断裂强度的恢复作用
0 u0 g0 P s" M; X& R4.2磨削残余应力对弯曲强度的影响* ]. _& L G4 J, N' n
4.3磨削过程对表面／亚表面损伤的影响
$ H! r ?" D9 Y( S) ] v( v H4.3.1表面损伤的预测7 a" o1 S1 O& I' _% W+ ^
4.3.2磨削对本征缺陷和表面微裂纹的影响' k2 C& b; U9 E/ J, S9 P
4.3.3机床刚度对磨削表面损伤的影响
$ F- w/ V2 x& Q5 o/ p" j/ E4.4陶瓷加工对表面耐磨性的影响, \! \: {$ A4 T, M. F' {+ G
参考文献9 Q5 ~2 j# y' y9 p" N; _0 S: y
第5章 陶瓷材料的加工技术
$ S. j& {' d! p6 C; P x9 d5.1陶瓷材料的磨削技术
$ E/ D" E% e/ K8 l" J5.1.1磨削加工4 e$ ?% i6 X X$ X- `/ X
5.1.2珩磨加工
: }: a3 V% A6 F ?0 y! q5.1.3ELID超精密加工
8 e5 w+ u' K+ q5.2金刚石工具技术$ ]4 k* G4 Y& x; u
5.2.1金刚石工具
9 M" r, p; @ c0 h: m5.2.2金刚石砂轮的修整
! T/ E3 S* R/ U! r! o0 t5.3陶瓷材料的磨削机床
9 w- Q9 d6 M" n5.3.1陶瓷磨床
0 `6 G9 [1 }! o# W2 w+ y2 g5.3.2陶瓷精密磨床; C7 t9 x: t ^0 [7 X) E
参考文献 |
楼主: 龙之魂
发表于 2009-11-28 23:20:30
