有关我铜合金离心铸造的问题求助

代华强

在接管硫化机铜套采购的工作一段时间后，结合公司的实际情况，针对离心铸造铜套的主要问题求助
( T$ A+ O; J5 Y7 c7 n( f; h
- C* ^0 y9 d$ ~1.偏析，专业语言“跑铅”

- f9 T$ I9 y! N$ e0 y. c  主要是针对高铅铜如ZCUPb20Sn5，ZCUPb15Sn8等，因为配料及相关技术原因，铅熔的不均匀，再加上离心力的作用，铅就跑到工件的外表面，看上去就是一些小黑点，严重的，就是大面积。
! Q) J3 t5 Q2 R% r  d/ l! ^9 m  根据偏析情节的严重，严重的，直接拒收！

2.疏松
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2 p- _& n7 K4 v, d7 o* ?   就是看起来比较聚积的一些小孔，如果有疏松缺陷，一般都拒收

" S/ m+ m! K  {. q- q   目前根据我公司的验收标准，因为是文字描述，主管性很强，因此很想建立一个可操作相对较客观的规范。请各位朋友不吝建言，谢谢！

wudalong098

1# 代华强
4 `9 Y1 N: [/ f6 }# A/ a4 I! g离心铸造高铅青铜套.一般分为开放式.封闭式两种;
  q2 ~3 i$ s. E* U! G; u- ?由于铜和铅的共存温度范围宽,从cu-pb二元相图中看出，铅几乎不熔于铜中．凝固时会产生严重的比重徧析，引起铅相的聚集和球化，恶化合金的力学性能．
在开放式离心铸造双金属铜套中，采用水冷强制冷却，加快凝固，使铅相呈细小点状或网状分布在铜基体上．要控制好浇铸速度．水压．水温．冷却时间．．．．．．．边浇铸边凝固，避免引起徧析．疏松．．．．铸造缺陷．｀