谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）

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谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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7 l( Q6 ^# L% e: O基本信息·出版社：机械工业出版社
·页码：970 页
# _8 O# `0 \& }* m- Z+ g9 J* N. d·出版日期：2006年
6 T3 _9 b1 y4 }1 Q' \0 }  o·ISBN：7111181352

1 J7 l4 o- n; T2 o0 d/ M, \·条形码：9787111181354
·版本：2006-02-01
·装帧：平装
# n( B( h7 \$ W  ?# Q- C·开本：16开

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( s2 @- O% v: Y2 G1 c
内容简介　　本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
　　本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
; a" G9 Y& K. _/ k8 C作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。

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编辑推荐　　本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
% Y! X9 X9 f/ C$ J' X　　本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。

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目录
前言
# p! |7 h$ r( @& O* `" Z  d第一章概论1
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
8 u2 V7 T+ \/ y7 G第二节现代电器制造技术的发展趋势5
第二章冷冲压及其工艺性10
' c  f) [8 m! r& q9 N" U# R* q第一节概述10
8 f8 |" Q5 r1 |  J5 `/ g, z第二节冲裁13
第三节弯曲39
第四节拉深55
第五节翻边81
) L4 ~2 ~9 @1 Z5 R* S第三章金属焊接88
第一节概述88
5 c- ~1 h" A3 z7 o# d( P第二节电弧焊90
第三节激光焊接及切割104
第四节电子束焊112
2 ?/ ~1 Y. ^/ i第五节电阻焊115
/ _  V, `1 `' ?7 K: Y' {第六节螺柱焊129
- |% n0 {/ p: _+ w, Y第七节钎焊132
第四章金属热处理139
第一节概述139
- p, e5 Y0 Q3 x3 M& f8 Y第二节钢的热处理140
第三节有色金属热处理168
0 L) D8 G& }8 w- u第四节精密合金热处理188
# J4 D2 ?+ |2 E4 B( ^2 v第五节贵金属及其合金的热处理205
第五章塑料制件成型工艺209
第一节概述209
) O6 J$ q  @3 q9 P6 x' u5 J7 n第二节塑料的定义、分类及性能210
第三节塑料制件生产过程及成型原理218
第四节压制成型工艺221
第五节注射成型工艺227
第六节塑料制件的后处理和修整237
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
第八节成型模具250
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
0 A! C  d1 w* e$ ?$ c8 x: f& P4 o& L第一节概述256
/ ~4 J* t. g6 H第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
: [  ~) Z: i7 |; K' h* \3 J第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
第四节绝缘试验方法及设备269
& L, M$ H7 j) O% i) _5 {第七章电镀及化学处理276
, H- }, z: K( _' F$ I* t1 t第一节概述276
. _# L8 ]. J2 l- s  j+ P第二节常用镀层的作用和分类278
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
第四节金属镀层的镀前表面准备287
' l, w2 N; M# @, f1 A8 d/ J第五节常用电镀工艺与参数优选302
; d# y( X, L  g+ N第六节常用化学处理工艺338
第七节镀层性能检测350
第八节镀液性能的测试355
) d+ [5 p* z3 W  G* o6 i5 U" }& O第九节电镀废水处理357
第八章涂覆工艺365
第一节概述365
第二节涂覆前表面处理工艺372
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
* K) n& s, D7 F% \. C第四节热带电工产品的涂覆385
第五节涂覆的污染控制388
第九章弹簧制造工艺390
7 p; e. a2 f$ @8 o2 R" D* m第一节概述390
第二节弹簧材料395
- k& D+ C1 K% \5 |# I第三节弹簧的结构型式和技术参数401
  t' c% A% t. A- q  w. r( p2 U第四节弹簧卷制工艺414
第五节弹簧的处理422
第六节弹簧的检验434
5 f$ t2 A: f6 t第十章热双金属元件制造工艺441
4 O% A( E* {* {9 O% v3 F" A) w6 L第一节概述441
: \& W; b8 ^( w第二节热双金属分类及主要性能442
第三节热双金属元件制造工艺448
/ m+ b5 z9 o0 N/ b" ^) @第十一章触点(触头)系统制造工艺478
第一节概述478
! A& c$ ?* n" O8 \; r第二节触点结构与工艺分析485
第三节常用触点材料及其性能497
) r; h2 V7 a  a1 q9 O+ o第四节触点组件连接的主要工艺510
8 M  L% x# f9 L1 o! z第五节小容量触点组件的自动生产线522
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
/ `" f4 H! _- C- r  f6 ^# x第十二章磁系统结构与制造工艺526
8 e- }4 l( E1 n* U第一节概述526
$ O: s' y+ [3 I' F6 B" l第二节磁系统结构型式526
+ g' q0 P, L+ g# q1 j& [( j第三节常用磁性材料532
第四节影响软磁材料磁性能的因素548
' w7 B# u, ]" S( E: c9 W, E" S9 }  m第五节磁性材料热处理554
4 B3 p, P" A; J2 r第六节直流铁心制造工艺561
* v. i# ~; W3 {$ i: k3 ^7 u9 L1 F第七节交流叠片式铁心制造工艺562
第八节卷绕式铁心制造工艺578
6 x" g! F0 H. `/ ], v0 g) }第九节永磁体铁心制造工艺582
; Z2 C( @  N! ?8 B第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
+ S% h0 V  K3 m5 \第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
. p5 R' X; R; f. `* h第十三章线圈制造工艺599
& z$ @# Y% }9 G4 L) ^8 _/ E第一节概述599
' l5 `& q1 A& v  |( _4 l. R7 v3 E第二节线圈的技术要求与工作环境600
第三节线圈常用材料600
第四节线圈的绕制工艺607
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
7 h9 G: B7 O4 ^1 s! V/ s6 \第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
第七节线圈的技术检验637
第八节线圈参数换算641
; r- n7 H6 i# V第十四章机柜制造工艺646
' P* i8 O- x7 e& O( i( y' V" n: f第一节概述646
第二节机柜制造的典型工艺路线646
! c0 j. E7 {0 Y第三节钣金加工工艺650
第四节表面涂覆工艺675
0 `. {0 t" Q# D. H4 f第五节机柜组装工艺685
第六节配线工艺688
第七节接线附件717
第十五章母线连接工艺730
# f! V2 e4 Y5 e% _) R0 T6 n9 d第一节概述730
7 @% ^; o6 a$ J; \! L0 D1 P1 P第二节母线加工730
第三节母线的焊接734
第四节母线的可卸连接736
" D4 }  x  s, G1 A8 O" I* P+ |第五节绝缘母线743
' H  r  e1 M2 C5 w' U' H. ~第六节母线连接的检验方法746
0 X% _$ X' x; J0 G- C  ]第十六章电器的装配工艺748
; y. U  a. @- y7 k  @3 V3 p第一节概述748
/ d9 I5 N! \& C  A2 c6 x! G3 B% v第二节装配结构工艺性749
6 c; B: R0 \$ X  l4 Z. U) k4 v第三节装配尺寸链750
第四节保证装配精度的方法755
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
6 m, v8 b; E6 ^' s2 z. A第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
" c2 j7 \! y/ b$ s0 |6 Y( i3 |第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
第八节密封继电器装配工艺775
' A  x! o$ F* m0 M  P# _% w第十七章固态电器制造技术804
第一节概述804
第二节固态电器制造工艺流程805
- T  a$ A0 e" B1 C$ I第三节SMT工艺过程806
第四节PCB的工艺性设计811
+ _7 U" M% _0 X8 I& d) ~第五节PCB的焊接工艺822
第六节印制板(PCB)组件清洗831
第七节印制板(PCB)组件检验833
第八节印制电路组件的涂覆836
第九节静电防护838
第十八章机电制造业的自动化844
第一节概述844
第二节生产工艺过程自动化848
第三节刚性自动生产线852
+ ]+ X' A$ ?9 Y  t3 j- G& f4 j第四节自动线上的自动上料857
第五节机械手和工业机器人867
, E8 `6 i' n3 B6 _7 U# Z第六节数控加工技术882
第七节检测技术890
) b  b  P+ f' h第十九章现代工艺设计技术896
  p& P5 `2 ?. ~" F' u6 i. Q, p第一节现代设计技术概念、方法及发展896
第二节全生命周期设计899
第三节计算机辅助设计及并行工程901
8 p2 d# B8 I- K0 V; R9 o第四节计算机辅助工艺规程904
! \8 n, R0 t: i& J% ]: L1 ]1 |/ Y6 ~1 q第五节典型电器产品的CAPP系统911
4 l8 c* Q: z: Y3 [1 S9 p7 j第二十章工程数据及产品数据管理932
# I) _. F* i) [; ]7 B9 C第一节工程数据集成平台932
, K/ G: b( O0 t第二节产品数据管理(PDM)技术934
第三节PDM的主要功能938
第四节PDM系统的实施945
第五节低压电器的产品数据管理举例954
  w6 c! M; z* k* ]电器企业介绍959
参考文献969