谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）9 }3 X4 ]1 ^+ q+ [! U4 \2 Q$ v% z
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! |5 [, |, P% ~# }8 b6 x1 `基本信息·出版社：机械工业出版社3 T) s, j3 \; @( u0 \
·页码：970 页/ |# m. q- `: n/ U% r$ ?0 E
·出版日期：2006年
" p& G2 z/ X) i$ N" W& X- P·ISBN：7111181352
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·条形码：9787111181354. j/ j2 ]# x5 M; j0 g. F/ j( z
·版本：2006-02-014 Q4 _2 O, q6 |6 j$ H
·装帧：平装; N3 ?# K3 q$ F ? @
·开本：16开
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% K. d0 l& e2 P6 j3 j: H内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。2 O- x2 I/ Q7 S9 F M
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
+ R7 g |! O @8 [2 u作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 2 Z/ E+ Y, U/ k, x6 `- k- E
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。 ' O2 N% P i( S$ t, W
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
- c' y( _7 A# S+ X 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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目录( K/ R% F- `- u1 i/ O/ \, d
前言3 Y0 x1 B& B# j/ o& `5 Y2 `
第一章概论11 U- Q' a5 Q# ?5 j5 V2 D$ T
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
' \- F9 y7 e7 I% Q第二节现代电器制造技术的发展趋势5( Q- O; g$ i) C5 [: a; l
第二章冷冲压及其工艺性106 P* U8 f' h) M/ S
第一节概述10. ^: k" O3 N* v+ K ?
第二节冲裁13
/ @' g# n! A% v( g7 ?" ~9 @第三节弯曲39
2 p- _: o3 r% q+ D* `, E第四节拉深55) q5 U* C. P9 Z2 P9 V6 K, I
第五节翻边81/ v* @+ ~! @" H3 X1 _) e
第三章金属焊接880 y9 z7 J: {* e& B
第一节概述88
, M: n G) Z# {第二节电弧焊90
. s$ k. p. ]% r7 W% v第三节激光焊接及切割104& q. S' V& P, L2 {
第四节电子束焊112
0 Z1 J$ x% l* i6 P6 N第五节电阻焊115
2 V$ {8 N9 `4 e7 J0 |* a' g第六节螺柱焊129
B; D6 ?# G |! @( [第七节钎焊132
" |+ H0 O. f* B# J: c0 g第四章金属热处理139- o E0 @+ Y) g. E$ k7 G
第一节概述139% c% V8 n, k! r- y
第二节钢的热处理140
. n7 x- [ v1 o第三节有色金属热处理168
8 A2 }% B, k) p" G第四节精密合金热处理1880 d' Z5 b9 i: U( S9 p( p
第五节贵金属及其合金的热处理205
9 S c* v0 Z h" {4 L& P" N第五章塑料制件成型工艺209. d) ]( Q& d5 p8 y8 l, ]
第一节概述209
# t# K# U8 f, D1 n) e第二节塑料的定义、分类及性能210! a" Z! E4 i( |& M
第三节塑料制件生产过程及成型原理2186 p4 E# b1 }% E* ]: c
第四节压制成型工艺221
) J" d0 `# M0 b第五节注射成型工艺227
- l3 q! z! D6 f0 l4 ?第六节塑料制件的后处理和修整237$ g7 `+ ?& W6 D* n- o
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
/ ^3 r& L; l% `& T' u第八节成型模具250" P! _' N+ a$ n1 S: n4 Y: i! [; z- E
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256- O o' w( m* I" d9 B4 E8 G6 ~
第一节概述256 _. {, q P: g ^) w
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
( x+ D4 ?8 N' h- N$ [第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261, T; T5 \& X5 A* N! T
第四节绝缘试验方法及设备269+ L# ?! u/ Z% w# O, s
第七章电镀及化学处理276" f* p# T6 Q9 [7 k
第一节概述276. n& ~! ~- M. f- V* J1 s% A
第二节常用镀层的作用和分类278+ L& F6 f! g8 n& M$ g/ d
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280/ K# }7 X3 \( a$ H& Q/ b
第四节金属镀层的镀前表面准备287
+ C, i& E6 y+ V- v& N" o第五节常用电镀工艺与参数优选302
* e) a4 J4 T. j, b, O/ E6 e- ^第六节常用化学处理工艺338
6 B% P( ^. v% m* r3 x第七节镀层性能检测350 P1 q( Y- Y% ?4 a
第八节镀液性能的测试355) }8 k! _, X4 n& A6 b+ r1 X
第九节电镀废水处理357
4 e' j# D w) u第八章涂覆工艺365
3 ]9 P5 o6 R: w: \. ?第一节概述365
( l5 P* Z4 {2 n' m* z3 c: }第二节涂覆前表面处理工艺372& w4 I2 N6 s) d; t
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
: z$ x2 ~ r- F" [第四节热带电工产品的涂覆385
5 ^0 _. r1 J1 X0 }/ n( O第五节涂覆的污染控制3882 t E2 _( i. V
第九章弹簧制造工艺3909 Y$ k$ A! b4 c
第一节概述390
$ K' S2 Y. H' N6 x; X第二节弹簧材料395
+ C2 [. S- W% o; {6 O第三节弹簧的结构型式和技术参数401
5 M6 O* v- j+ f' d第四节弹簧卷制工艺414* v+ p- h1 N, T. z; b% }4 I
第五节弹簧的处理422
& `+ M- i9 _, S: j+ c第六节弹簧的检验434( G1 B5 u$ y- R0 v( q+ I
第十章热双金属元件制造工艺441, A _6 l+ M i& G# ^# `+ C; A
第一节概述441& }: {9 v0 r5 N$ G
第二节热双金属分类及主要性能4421 T U# [; U% `# n8 @% M( c7 i
第三节热双金属元件制造工艺448: g: A+ u$ G3 h, S9 @' r" ]
第十一章触点(触头)系统制造工艺4786 K& U( @; x+ l8 @: ]
第一节概述4786 X2 `0 P* S% N( v$ d% c A& Y! _
第二节触点结构与工艺分析485
2 L* J* c, W/ I9 B4 q* \/ E第三节常用触点材料及其性能497
& X; l7 K# A+ ?' v* A2 D# s第四节触点组件连接的主要工艺510
1 E$ c. e7 _0 Q/ a$ \第五节小容量触点组件的自动生产线522
- K* Z- U% K# ~( V第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
7 | a$ c" F) X8 M7 _" z第十二章磁系统结构与制造工艺526; J/ g9 ?5 T( X' s" a8 w
第一节概述5264 {" i3 L6 D" r5 a" I6 ^
第二节磁系统结构型式526
, S0 q0 P& X- E1 o5 t第三节常用磁性材料5327 e: U1 a" r0 i+ p; M& T% U
第四节影响软磁材料磁性能的因素548
( c& O2 z1 d; R# h. h7 x; a第五节磁性材料热处理554
- @6 W0 [: y. Y9 _8 f1 u6 m$ ~第六节直流铁心制造工艺561; b- n: {2 t _2 C: K, @1 l
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
; N* l* ]( X0 m# l第八节卷绕式铁心制造工艺578
' k8 U J& x0 u3 e& w3 P第九节永磁体铁心制造工艺582+ L8 }$ V% h) B& v
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593+ b1 K2 [: p: G
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596' X* z: t# c3 Y4 c; L! U& c$ m
第十三章线圈制造工艺599, H# U) F% |3 j6 g
第一节概述599# Y/ T% I6 `8 B/ J
第二节线圈的技术要求与工作环境600) k7 I+ ?1 J ?
第三节线圈常用材料600! a, H) Q( l' n1 r4 S
第四节线圈的绕制工艺607
8 @: ~; R4 ?, R# S9 D A$ H第五节线圈的绝缘浸渍处理618
- b6 X4 Q4 }1 C第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634 M) T, Q2 Z, N9 ?0 {
第七节线圈的技术检验637' ?1 |+ G, z: m, x8 n' d
第八节线圈参数换算641
, I1 |6 P5 d9 @7 K9 g8 a \- O! `第十四章机柜制造工艺646
) ~$ `: T% B! w/ j第一节概述646; x" |9 I5 _$ J
第二节机柜制造的典型工艺路线646/ N( j& \4 [5 g+ I
第三节钣金加工工艺650
7 W" }# P; }4 f8 |* V2 [: E第四节表面涂覆工艺675; z8 z: q# |4 ]& p
第五节机柜组装工艺685
& F; f& K& _5 }& U* r- A第六节配线工艺688+ n" v2 \% q; v7 E' ~7 k
第七节接线附件717
0 g& U2 V. x* h: Z" l第十五章母线连接工艺730% Z, d2 Q' P/ W* }
第一节概述730
2 B! n; l: `/ _2 ~5 r( Q! T第二节母线加工730( t9 `8 i' F' C
第三节母线的焊接734
4 J" C2 g) [& e( @/ Q, r第四节母线的可卸连接736& N7 Z( ]1 ]' s$ g) w
第五节绝缘母线743 ~* s8 p c' C: K1 r3 Y
第六节母线连接的检验方法746
2 S. z) a$ ~0 G第十六章电器的装配工艺748
& v% x! [9 M2 C7 F4 |第一节概述7481 ~! Y3 I8 ^; G
第二节装配结构工艺性7490 F! d0 W2 I/ J; |! t8 o$ _$ f
第三节装配尺寸链750& g% f: D0 E' _) R
第四节保证装配精度的方法755
) j6 s5 ]2 ~4 P* w& d$ F* G, M1 i第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758# B8 r! a: ^- M& ]
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762/ B N! N0 k8 M0 L
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
# c6 f- y: x8 u( G( ~: _第八节密封继电器装配工艺775
8 G; j. r& {& m7 ~) R第十七章固态电器制造技术804
: Z0 a$ J! z! L5 n* Y: Z+ ?" p第一节概述8041 X# v1 u# u4 Z# W9 |* U3 D
第二节固态电器制造工艺流程805
4 d9 H4 }% |. p; Y% ^第三节SMT工艺过程806% ?) i8 L |# i& h$ `1 F
第四节PCB的工艺性设计8111 a* B* d$ b) Y
第五节PCB的焊接工艺822
9 g# |2 w* k0 c' _ n$ b第六节印制板(PCB)组件清洗831
% N5 {3 s- r7 w! T" r第七节印制板(PCB)组件检验8337 c& Y- \% Z f- d' @% j# J6 }
第八节印制电路组件的涂覆8365 |7 Q, N0 M5 u7 |5 k* r5 t7 f. W
第九节静电防护8389 d7 O7 a1 \4 J! ^) B. H
第十八章机电制造业的自动化844
# S2 P. E5 Y2 D9 d' |# t) @第一节概述844( i! _# E8 V/ t- }8 O8 ?4 p' F
第二节生产工艺过程自动化848
" E- G8 Z% b: [9 X" G( O第三节刚性自动生产线852
% v7 X% U- ?: d& T5 T2 o, R0 J第四节自动线上的自动上料857
5 F0 l# A' A0 G p7 h第五节机械手和工业机器人8671 l5 v$ k0 _) t# ]; Q7 H' ~( r
第六节数控加工技术8826 { O1 L& J% w5 b$ a$ P
第七节检测技术890
4 h% k9 s+ a( F/ y第十九章现代工艺设计技术896* V9 @4 Q' G7 @3 w5 w! y- D: N' f
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
! x! [: [, f* P# G e& R第二节全生命周期设计899
! j3 X4 V2 B7 X2 W" b, h1 A第三节计算机辅助设计及并行工程9017 o& r/ f4 B7 X! [
第四节计算机辅助工艺规程904
0 ~ x% P& V# R; W第五节典型电器产品的CAPP系统9118 e. O$ S$ r: K6 Z. I7 L
第二十章工程数据及产品数据管理932
/ X; X; S/ z. w5 O0 W第一节工程数据集成平台932
/ q% M* Q6 B0 }5 [# }) @第二节产品数据管理(PDM)技术934
( D" S) j# h8 g# U S第三节PDM的主要功能9389 Y3 R1 K8 g- k9 o
第四节PDM系统的实施945 K# {. L8 P& R1 e# O. T! `$ F
第五节低压电器的产品数据管理举例9545 ~. I' M( X) r9 [3 v* V( ?8 ]/ s
电器企业介绍959
7 M+ Q" p/ ] Y. W5 b4 s参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10