谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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( k3 ~% [0 N9 w: m G- z基本信息·出版社：机械工业出版社! U7 u: @! _+ C( m7 L, f
·页码：970 页
1 L# H8 n' @* S9 Z) \; P* H·出版日期：2006年7 |: d Q9 W) [/ {* z
·ISBN：7111181352
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·条形码：9787111181354
) w( r a0 i9 c& k0 I·版本：2006-02-01# W, t& ]; T1 A& ^# ~/ m
·装帧：平装
# i) M' R. o% c( R·开本：16开/ w D2 W0 M1 k: ]8 B
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内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
8 k. e8 I9 U( P5 k! {6 W9 O, w 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
8 }( @! d8 G) d4 Y2 L- S作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 6 Z; J& Q- ~/ R
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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8 _6 K" n7 I3 O! w s; f, ?编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。0 ^5 o% K: d9 o2 P$ }7 x8 z/ R+ k- y2 [; G
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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; s }7 D2 h1 V7 k# P目录7 F4 l' E) {( `8 K }
前言* s% m* P% l q7 }& O
第一章概论1+ U7 i" L( h5 u1 d4 g0 N: t
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化17 j: ]: u% x, S* T, N$ n/ M6 B
第二节现代电器制造技术的发展趋势5
3 _, M1 T( K4 L$ Q$ _* p" b第二章冷冲压及其工艺性104 q' I3 c4 X Y+ C/ X7 t
第一节概述109 S. i" K( J7 F' Y
第二节冲裁13
, x- G; E$ o/ m) l$ @; K第三节弯曲39
- ]% h) y" a' g" J5 }7 r }第四节拉深55( I& h B: Z+ i" E! g3 V
第五节翻边81
`0 G; Y4 n8 c* {. ?$ Y第三章金属焊接88
2 X, w0 O3 p3 s R1 u) d8 W- ]第一节概述88
n8 O+ Z$ B* S; v& s" r第二节电弧焊90- L, }2 a0 F+ W1 Q
第三节激光焊接及切割104
, v2 Z: n; s) N" y3 P% W第四节电子束焊1129 d( W K# U! x) H$ [+ g
第五节电阻焊115
0 B" M" Z& z$ w& B4 a. [第六节螺柱焊129* {) i2 f! a0 Z; A4 C( i5 Z1 J
第七节钎焊132
4 G6 m" y3 a0 i" d% \* _第四章金属热处理139
0 N( R* t' U# J8 q# o( L ?第一节概述1392 Q: t, y- Z3 G
第二节钢的热处理140
! c4 @+ u7 X* H. \! K第三节有色金属热处理168
* B5 `; z* v; Y第四节精密合金热处理188) T0 s! B3 \3 B* J4 e% P7 K/ g6 l
第五节贵金属及其合金的热处理205
( G* Z; x( H6 V, O第五章塑料制件成型工艺209
- N' A) R4 N2 M( r' P. {& u5 d. M第一节概述209
, j8 X. d# v: E# W5 ]第二节塑料的定义、分类及性能210
. F8 d$ n4 ]9 M6 P3 ^, l% E2 E第三节塑料制件生产过程及成型原理218
2 ` b% L2 i h; ~第四节压制成型工艺2211 X2 j1 T+ C$ L& V
第五节注射成型工艺2273 \1 Q& M9 R) Y4 |: z0 u
第六节塑料制件的后处理和修整237
, T2 p. ^9 s5 K. \第七节塑料制件设计及结构工艺性2405 B' s& @( O# N- d) W' k
第八节成型模具250' n" I( u u1 V
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
( r9 }. e' |: m, P" I' r第一节概述256
' _7 s' u8 U1 J* @+ J: g( D第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
! ]5 B' h& d* w第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
7 T2 X% C3 a* Q# X5 @2 m第四节绝缘试验方法及设备269
, H1 m/ u5 @( P d0 _- Z2 a/ ~第七章电镀及化学处理2766 [$ X- ], J$ t4 I+ z9 e) f
第一节概述276
/ v' M6 S" E$ ?% w" l) I+ g第二节常用镀层的作用和分类278
G ?" ~) s& B4 N/ P第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280, ?. R, K" P7 t( Y& v& C
第四节金属镀层的镀前表面准备287
! v( j# [; s" h" U第五节常用电镀工艺与参数优选302
# L* ~2 p6 R* ?0 N! j第六节常用化学处理工艺3387 w3 B0 q# H4 s( G+ C) l
第七节镀层性能检测350
! t) M5 k9 g8 D3 q第八节镀液性能的测试355
& G" f! S2 V' [5 [第九节电镀废水处理357
8 |7 V: i% {( {; S1 g2 m& |第八章涂覆工艺3651 ~: w' o( r, [% i, y
第一节概述365( S) O4 x8 U9 e
第二节涂覆前表面处理工艺372! m$ t Y9 N( l; Y" N5 W
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
1 X9 v5 r1 Z7 v) s, o0 E/ S第四节热带电工产品的涂覆385
- K* R" Y1 G4 `0 t第五节涂覆的污染控制388
+ m7 [' a& O$ G第九章弹簧制造工艺390
5 l% |1 x/ y. `- m1 ?' O4 K2 i第一节概述390
5 U; j x4 A2 H7 g2 c第二节弹簧材料395 }% ]. f8 `' `) j8 N. B
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
! l$ S, [: b- C( x+ j" y第四节弹簧卷制工艺414
* W# E/ K5 J6 Y第五节弹簧的处理422
% ^% N' ?5 o8 B/ f- W/ o+ o; f第六节弹簧的检验434
# W; m7 D% S8 M3 U: A& T( M第十章热双金属元件制造工艺4411 Y% q; I% c+ B" v
第一节概述441
& z ]! _8 G' g第二节热双金属分类及主要性能4426 C: z* g3 S* x/ s7 B
第三节热双金属元件制造工艺4489 E- |0 x' \4 P [! L$ R
第十一章触点(触头)系统制造工艺4780 Y( E }4 [! `+ \ k! z
第一节概述478
, {2 _4 r" P7 }! s7 d* h, j5 M: i第二节触点结构与工艺分析485, G7 _5 s, X' w) r' r7 \2 d% t# r& m
第三节常用触点材料及其性能497- u% E- y$ ]( r8 Q1 f8 \
第四节触点组件连接的主要工艺510
8 d% m' G/ j/ h0 i2 T7 ^第五节小容量触点组件的自动生产线5224 G; O$ I8 h- I. H" B: r. P
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524! U, P4 ]" t r% K2 W
第十二章磁系统结构与制造工艺526
+ ^5 S( H. ?( ^! y第一节概述526
; q1 w6 O) @* T/ a4 u! h% m$ [第二节磁系统结构型式526
4 s# h3 g4 l" l2 e3 {第三节常用磁性材料532. B& D, `; c& D- X; q
第四节影响软磁材料磁性能的因素548
( y; b) V$ {. |; y! u第五节磁性材料热处理554
& a5 E( ]8 n5 v, a& S& i5 R第六节直流铁心制造工艺561
7 J) ^6 c9 _: G- C" W第七节交流叠片式铁心制造工艺562
7 M" W1 b, x9 B; r! `第八节卷绕式铁心制造工艺578
A% I. k5 M( a8 t0 ]7 o3 F4 H- q, M第九节永磁体铁心制造工艺582
+ X* F; s6 Q" D4 ?2 K第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593( t7 G" z5 A) |' L) z& N- A
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法5967 H2 ~7 c" s7 E# b& b7 A1 p
第十三章线圈制造工艺599
2 u- ^* {$ I2 s( M- ]0 r: j0 i第一节概述599! ?; F- [$ y' e
第二节线圈的技术要求与工作环境600! U8 I3 A0 q3 F, x. _
第三节线圈常用材料600
5 A* M6 r# S+ P* W第四节线圈的绕制工艺607" ~" p- s& k' U p9 G0 b* B" c
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
! ?/ {& V8 [# i& G: m( S第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
, c8 O+ A& c9 K6 U第七节线圈的技术检验6371 h0 D! f( F$ n
第八节线圈参数换算641
, |/ R; n) c" \4 A- {# M% ?第十四章机柜制造工艺646( P0 P( _8 x) J8 _, h9 c
第一节概述6460 G( {4 q. x1 @/ ~0 k# s
第二节机柜制造的典型工艺路线646
# T4 c% @: N4 P; `* O. F第三节钣金加工工艺650" h y; \5 r3 t( t2 `
第四节表面涂覆工艺675
* N5 T- ~7 ]4 @6 T第五节机柜组装工艺6854 H$ y1 a' _( _3 _. ]3 R! D
第六节配线工艺688
* N/ U) V' U& v" E, {2 K第七节接线附件717
5 |8 x/ v9 [8 V5 o! j! S第十五章母线连接工艺730
2 e. k8 I3 Z7 p9 J. @; j第一节概述7309 Z" L @4 k1 a4 e" y
第二节母线加工7302 Q9 ~6 f5 `" r9 a# _6 `; N
第三节母线的焊接7348 e, f+ M# m; t9 A
第四节母线的可卸连接7365 d/ A5 H" ^4 K% g
第五节绝缘母线743
$ D8 o1 e" }0 A( v+ x8 K第六节母线连接的检验方法7460 l7 P8 e, T5 G1 {! \
第十六章电器的装配工艺748
1 v0 d: z5 |0 n" v+ c* k) U第一节概述748; `! `5 e) f7 C0 {! Q* B+ I
第二节装配结构工艺性749$ ^$ u6 p1 i2 e3 u. O
第三节装配尺寸链750
* [+ ~' v: d3 J( z% y2 n第四节保证装配精度的方法755
' A7 h" M1 F$ p- S" ^第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758 V, B& b! Q# U6 A6 d+ p3 _$ j
第六节装配的机械连接和电气连接工艺7628 e9 s8 c6 c5 l: s9 L
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
2 L9 N- X) D& c G$ y, R0 o第八节密封继电器装配工艺7757 O! X1 Q3 b; k, |
第十七章固态电器制造技术804
& S/ Z7 j/ d! s3 |. s* A, P第一节概述804
1 w2 d$ l i# A o" C; j; v v6 q第二节固态电器制造工艺流程805
1 j" u# S1 J! u/ y9 g% U$ w第三节SMT工艺过程806 j- [3 u" g& r
第四节PCB的工艺性设计811
Z/ _0 e x2 t/ @8 x- N) A% R: n第五节PCB的焊接工艺822; Z/ r2 K# _. l* T" I! }4 g
第六节印制板(PCB)组件清洗831# f% g, ^& ?, O- U9 T1 @
第七节印制板(PCB)组件检验833
" l* r) g8 @/ Y1 I$ s- c6 k2 I第八节印制电路组件的涂覆836
$ R6 S5 _7 a; ?& S! |8 k第九节静电防护838
( L/ U! S: [! m8 C第十八章机电制造业的自动化8442 ]8 H1 ^- Z, z
第一节概述844
( X$ e, a5 X* |" f; r! ^第二节生产工艺过程自动化848
) Z- i7 D ?, O3 {$ o8 l第三节刚性自动生产线852
1 Q# [% v2 ?9 F/ m1 q第四节自动线上的自动上料857
, H% M6 ?: x0 q第五节机械手和工业机器人8679 O1 g& m+ {$ ?) ], W' u# s F
第六节数控加工技术882
* {- @. X+ ] Z第七节检测技术890- r: d: b5 D% J6 G$ H) a
第十九章现代工艺设计技术896
6 O4 \4 p) x( }第一节现代设计技术概念、方法及发展896
& P6 }1 w1 Y7 ]/ f第二节全生命周期设计899
" Q1 W: [3 Q4 c% b- w第三节计算机辅助设计及并行工程901
; `) ^" i' x; p/ A% j. M第四节计算机辅助工艺规程904
3 o$ U7 K9 r% T# {第五节典型电器产品的CAPP系统9117 j2 N2 n9 ?. Y
第二十章工程数据及产品数据管理932
" S6 m' G# n# a2 t, U- \- ^) H第一节工程数据集成平台932! f y% t9 U. ^- h
第二节产品数据管理(PDM)技术934
+ D' r* a7 W$ N+ a G第三节PDM的主要功能9387 J M; W, d* k# f# z( M" c1 L
第四节PDM系统的实施945
# a2 h9 u; q) T* r, j( ]' A第五节低压电器的产品数据管理举例954
; w- C% @- u8 j电器企业介绍959
" g' Y/ m$ T3 G参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10