关于胶水的问题

WHIANT

我们现在有一款产品，外壳是3D打印的PA12方形腔体，PCB板子放在打印的外壳里面，板子比外壳高一点出来，内部试过用环氧ab胶和有机硅胶水

3 F* a* y& a+ b8 F2 w7 x我们的产品高出来的PCB板还需要焊接到载板上，现在焊接过后就出现了一下问题，现在怀疑是焊接的时候温度太高了，内部胶水收缩了，然后把元器件拉偏了导致后续测试曲线问题
) @" d5 C: b' U  f9 ^" ]7 S. M（而且现在只是用的加热台进行焊接，如果回流焊的话肯定还是过不了）
如果要换胶水的话，有推荐的吗，或者不是胶水的问题是其他的问题？
; U9 v, a% L- T) s3 t2 D" ~* J2 ~

小胖子挤挤

超声焊接

WHIANT

小胖子挤挤 发表于 2025-8-13 14:41
* l  r4 o, r# w; b2 b4 O6 v超声焊接

6 Z3 a; K; O, i3 C焊接板子和外壳吗？

wtangzz147

单独焊接板子，不要外壳也不要打胶水，作为对比，试试看有没有问题嘛，对比测试下。

学者11

) }- R4 a) ]6 {2 @
& I$ [' L+ |$ P- R+ _' i出问题了，出什么问题了，连个描述都没有，然后就没有然后了。

我们的产品高出来的PCB板还需要焊接到载板上

什么叫我们的产品高出来的PCB板，比谁高出来。你PCB板装到壳子上，然后连带壳子都焊接到载板吗。
哪有这么组装的，难道不应该是先把PCB板焊接到载板上，再安装壳子吗。
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3 L* j! R! ^. A4 R- v! E

WHIANT

板子单独测试没有问题，不带外壳单独焊接到载板上也没有问题，但是灌胶过后再焊接到载板上后会出现电流不稳的现象
这个产品是单独出货的，焊接到载板上是另外的要求

cdhcn

3D打印的壳装了板子再上加热台焊上另一个板子？为什么这么设计？灌封胶？3D打印件加热就极易收缩，还有胶水本身固化时也会收缩。改下工艺顺序为好。

WHIANT

# K4 E. q; @5 K( ~4 e
为啥回帖发不出来啊

张慧军zhj

试试加正压焊接。

正在连接123

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+ P; N! P4 r- e( g9 T0 v3 @: Z硅胶短时耐两百多度应该还行吧，是不是型号没选对，找个大品牌代理，会给你合适的型号，或者是灌胶过程中，元器件已经压偏了？