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在高真空室+高温工况下如何传动与密封

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
工况条件:高真空室(10⁻¹~10⁻⁶ Pa)+高温(550-600℃)工况是持续性的工况是持续性的
% a( n- |% I# b* B+ \, I需要直线传输和旋转传动两种情况
: ^+ [, o2 p$ n. t求助用哪种直线传动机构能实现定位精度在±0.1(也可以放宽一点要求)
0 U4 U+ F# I9 N) f" w旋转传动用哪种密封圈和密封结构来实现
6 Y3 B: a1 _% Z& O% d& Y4 x& u. m1 F4 `; S( r

2 Z  w- f1 e4 g$ K
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
传动很多种) V, E' G6 Z& h( g" }0 G1 _
密封用磁流体

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高温会消磁  发表于 3 天前
磁流体不适合高温  发表于 4 天前
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
在高真空(10⁻¹~10⁻⁶ Pa)与高温(550-600℃)复合环境中实现直线与旋转运动,需综合密封技术、耐高温材料及驱动系统的特殊设计。以下是关键技术实现方案:  `) s# m/ X6 p5 ?2 y/ q% w; b
9 W$ O) `2 o7 }- z, O1 n4 v' O/ R' b
一、直线运动实现方案: q! T$ \) i+ [  `  o0 G% F
‌驱动结构设计‌& l( [4 F( Y7 U3 a/ ^* D* i4 q

- M" j# B% y7 Q' d' x  S‌磁力耦合传动‌:采用磁体与电磁线圈组合驱动,通过法兰套筒隔离真空腔与外部环境,避免传统机械密封的磨损问题7。( v5 h5 Z# t3 }' z
‌波纹管传动‌:使用高真空焊接波纹管作为密封与传动核心部件,波纹管两端焊接于移动法兰与真空法兰,通过旋转手柄带动直线运动1。
" @( r0 U0 W) S; X- D) ]: c; G‌导向与支撑‌
, b1 @$ I( G6 B. c  p; C. d( c( Y) ^& s; s; R
‌高温直线轴承‌:采用氧化铝陶瓷或碳化硅材料轴承,耐受高温且保持低摩擦系数,确保运动准直性15。
: ?1 ]6 X: W) _& ^, A‌热膨胀补偿‌:在驱动轴与法兰连接处设计伸缩补偿结构,抵消高温引起的材料形变4。
: W3 G, T# r! o6 b! Q‌热管理措施‌
  o6 E* A- Y) X# V9 @9 g1 t# |5 I
" l! U& s/ T6 Y" \‌水冷/气冷系统‌:在传动部件外围加装冷却管路,降低局部温升对密封材料的影响2。& c6 N$ b/ q2 q. P( `6 {( F+ T* K
‌热沉设计‌:在真空腔体内壁设置紫铜热沉,通过辐射传热控制温度梯度4。0 c" s9 V; _5 O- u  d# ?8 [* k: C
二、旋转运动实现方案
& C. ~$ F* w# i) Z‌驱动技术选择‌' x7 G5 n6 t  U  @; ^+ i( v9 t

. Z  ^$ X4 ]! P; q$ _# A9 |9 y3 Y‌伺服电机驱动‌:选用耐高温伺服电机(如封闭式无刷电机),通过真空馈通法兰传递扭矩,配合精确编码器实现角度控制3。
6 W) g# P% H( v7 V$ G7 T, P. S‌磁流体密封‌:在旋转轴与腔体间填充磁流体,形成动态密封层,兼顾真空密封与低摩擦旋转8。3 ]3 ?1 @- O4 c( Z" ^7 O! v
‌轴承与润滑‌
7 i) u3 U8 W4 }% G5 o$ h4 H! c4 e5 f( z) {& @5 n6 F# r) Q+ \
‌高温固体润滑轴承‌:采用二硫化钼涂层或氮化硅自润滑轴承,避免液态润滑剂在真空中的挥发污染48。5 ~. Q9 ?# J8 l' w$ m0 }
‌陶瓷滚珠轴承‌:使用氧化锆或碳化硅滚珠轴承,耐受600℃高温并保持低磨损率5。& u7 y# C3 _0 n: F5 j, Z
‌热隔离设计‌& |8 f$ E) {, \# s

6 K6 @. C8 t+ b‌隔热法兰‌:在旋转轴连接处设置多层隔热屏,降低热传导至外部驱动部件5。, V: h  n5 Z& n" X/ s+ h* [- Q( G" C
‌主动冷却系统‌:对电机外壳进行循环水冷,确保电机工作温度低于150℃3。
6 N+ e% i8 [/ g7 v8 f8 a$ F三、共性关键技术
, k. y% Z% L5 j( M‌材料选择标准‌
' T6 r5 Z3 I' \! q2 v. D4 ^, |7 Y# N7 l- G4 t/ G7 [$ I7 d7 v
‌耐高温合金‌:波纹管、轴承等关键部件采用因科镍合金(Inconel)或哈氏合金(Hastelloy),耐受600℃且低释气率14。3 q8 p; w' B( y  A- j0 Z
‌真空兼容性‌:所有材料需通过真空释气测试(TML≤1.00%,CVCM≤0.10%)4。
8 `1 A# H- _" o3 _* w+ l‌真空密封方案‌5 c) c% X, z2 V; }% q0 R
, E# V) l' Y% Z/ b7 Z
‌金属密封法兰‌:采用铜垫圈或银丝密封的CF法兰,确保10⁻⁶ Pa级真空密封24。( M! u- U! M# l5 J6 J5 E* I6 l& f4 d
‌动态密封补偿‌:在运动部件中集成弹性密封圈(如氟橡胶或全氟醚材质),适应高温形变8。$ w" e+ i' k/ [4 x3 O* l  d
‌系统集成控制‌
+ f% X' b) H9 c# J! r' J  Z7 Q; t* r' U  x
‌双闭环反馈‌:结合光电编码器与激光位移传感器,实时监测运动精度并反馈调节3。) }/ g% _7 S" n5 g: p+ y
‌分阶段抽真空‌:先通过机械泵预抽至10⁻¹ Pa,再启用分子泵达到10⁻⁶ Pa工作真空,减少高温对泵体的影响26。
  b; |( ]' Y' g2 V' b; T2 C四、典型应用配置示例' m1 R+ O  k% i6 L
功能需求        推荐配置
9 x5 Z0 j( v2 F; y! J0 A‌直线运动‌        磁力耦合驱动(电磁线圈+弹簧) + 氧化铝陶瓷直线轴承 + 因科镍合金波纹管17
9 I) V3 }; B! ^: R7 c‌旋转运动‌        封闭式伺服电机 + 磁流体密封 + 氮化硅自润滑轴承38
/ R5 b; E: s9 R7 u4 @‌真空维持‌        旋片机械泵(前级) + 分子泵(主泵) + 铜垫圈CF法兰密封26: J  }+ w$ T- k* k$ @
此方案通过材料、密封与驱动技术的协同优化,可满足高真空与高温复合工况下的精密运动需求

点评

你指望现在的国产大模型能对机械设计有什么帮助吗,问它们基础问题,经常胡说八道呢。  发表于 4 天前
deepseek我也问了,说的方案成本太高,磁力耦合驱动,能抗600℃的至少5-6万一米。齿流体密封自己做很难实现,采购的话因为直径等因素,成本很高  发表于 4 天前
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
你这个真空度和温度比单晶炉低多了,你可以学学单晶炉的
1 ^9 Q/ F# Q" b0 U

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没接触到过单晶炉,单晶炉也需要直线传送吗,应该不需要吧  发表于 4 天前
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
首先密封的位置 是否必须高温,正常半导体外延 表面沉积的腔体, 腔体内部需要高温, 但是需要密封的位置 都是通过水冷 或者其他冷却方式 保证温度低于 密封圈使用温度,  这是正常静密封。- H. i. q) t6 ?0 W2 L+ Y
旋转来说 也一样 先把温度降下来然后用磁流体密封。  
0 _- B* z7 M/ E. Q' s7 b腔体和盖板 注意控制升温的变形量 别低温没事 温度升上去 密封地方漏气了。

点评

是的,真空炉都是双层,过水冷,静密封还好选取。但是动密封,已经不选磁流体了,然后不知道哪种结构合适一点  发表于 4 天前
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 楼主| 发表于 前天 10:11 | 显示全部楼层
大概意思就是如图,工件过烘道传输,中间旋转,工况高真空,高温

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直线传动到旋转,旋转后直线出去,这个机构如何实现  发表于 前天 10:12
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