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机忆械新(20)——二维过渡金属二硫化物

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发表于 2025-3-18 06:37:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
二维过渡金属二硫化物(Transition Metal Dichalcogenides, TMDs)是一类由过渡金属(如Mo、W、Nb等)与硫族元素(S、Se、Te)组成的层状材料,化学通式为MX₂(例如MoS₂、WS₂、WSe₂等)。其单层结构由一层过渡金属原子夹在两层硫族原子之间构成,具有独特的电子、光学和机械性能,尤其在单层状态下表现出与块体材料截然不同的特性。以下是其主要应用领域:
6 j3 V2 e( s+ B5 x1 o1. 电子器件0 c( K' J: ?) a6 i6 l, L+ d5 b
场效应晶体管(FET)2 l# E2 t2 D- G' P& D( D
TMDs(如MoS₂、WS₂)单层具有直接带隙(约1-2 eV),适合作为半导体沟道材料。其高载流子迁移率和低静态功耗特性,可替代传统硅基晶体管,用于高性能、低功耗纳米电子器件。: |* w7 E6 _! |3 @) l
柔性电子- a) H7 c4 F, U' H
由于机械柔韧性和可弯曲性,TMDs可用于柔性显示屏、可穿戴传感器和可折叠电子设备。5 f4 {6 @+ S. ^! @8 h
2. 光电子学0 Q- p. N( c; a
光电探测器! M; |- a( O0 y1 S+ j" e
TMDs对可见光到近红外光敏感,激子结合能高(~100 meV),在单层下仍能高效吸光,适用于高速、高灵敏度光电探测器。
# E" |* b+ D% i0 m# V0 k发光器件0 O) l. y) \: b: e: E
单层TMDs的直接带隙特性使其成为高效发光二极管(LED)和激光器的候选材料,尤其在量子点显示和纳米激光领域潜力显著。3 R4 c  B' a7 ]
3. 能源存储与转换
* i0 r- Y3 Q/ b6 A. e, m; F锂/钠离子电池
! a  s# `! d1 i( J+ R& zTMDs(如MoS₂)层间可嵌入金属离子,作为电极材料提升电池容量和循环稳定性。
' {) d3 p3 X; }0 ], k& E9 s; Y析氢反应(HER)催化剂
* u7 T1 I# a9 j边缘活性位点丰富的MoS₂可作为低成本、高活性催化剂,替代贵金属铂(Pt),用于电解水制氢。3 _& q/ u0 g& ?: _5 V
太阳能电池0 l+ @+ A  A. o
TMDs作为光吸收层或界面修饰层,可提高钙钛矿或有机太阳能电池的效率。
0 }; e# D" r2 ~4 C, k4 k3 Z% c4. 催化与化学传感/ k! R3 C* u9 X  D
电催化
+ I1 g' V+ x$ I7 Y" [用于氧还原反应(ORR)、CO₂还原等,TMDs的缺陷工程可调控催化活性。7 c# _5 k$ \% P3 v- Y# x
气体传感器
* _  i4 N% a$ D+ h* b5 s对NO₂、NH₃等气体敏感,表面吸附导致电导率显著变化,适用于高灵敏度传感器。: w3 E# i$ Q9 U0 {
5. 自旋电子学与量子技术+ c! K5 d7 b$ W0 z4 z; F
自旋阀器件
4 M& a$ J# q' ~2 C6 b8 kTMDs的自旋-轨道耦合效应可用于操控电子自旋,开发低功耗自旋电子器件。
7 A9 o: J( m7 M. B+ P( @* u量子点与单光子源5 u- K9 X, t* o
二维TMDs的缺陷或应变工程可产生量子发射器,应用于量子通信和计算。
; ?; B5 J; Y! x" q0 G( `6. 生物医学
: Q: O& B* S) u3 [# B8 D) ]生物传感器6 N5 h6 T4 _: D& D: ]& W
利用TMDs的高表面积和生物相容性,检测DNA、蛋白质或病毒。% x* f( v7 |  v& n/ m( w
光热治疗# v/ ?0 J8 _: c, |* u5 _" g) H/ v+ ^
TMDs(如WS₂)在近红外光下产生热量,用于靶向肿瘤治疗。
" x# h% O  ~9 p& L7. 复合材料增强
8 P: ?8 G0 ~, I; @% X作为添加剂提升聚合物、陶瓷等材料的机械强度、导热性或抗腐蚀性。: Y- c8 W1 u6 m4 o. n+ b# l
独特优势
4 s# y% {: U0 o3 b* i2 h) h可调带隙:层数依赖的带隙(单层直接→多层间接),适应不同光电需求。- s' \* V: x& N* w- t
强激子效应:室温下稳定的激子,利于光电器件设计。! u# y; ?" m  [! ]7 r6 r0 N
表面活性:边缘位点和缺陷提供丰富的催化活性位点。. ~& y- ]5 R  e
挑战与展望5 M% ~/ x" v# u. f# h
大规模制备:需开发可控、低成本的合成方法(如CVD、剥离技术)。# ?! G+ Y; Y8 p6 x. B
界面工程:优化TMDs与衬底或其他材料的界面接触。
# b- W1 C. Z6 ]; b4 {8 U* r稳定性:部分TMDs易氧化,需封装或钝化处理。
4 y% y/ H9 w( ^9 @4 K, O) b随着制备技术和器件设计的进步,TMDs有望在下一代纳米电子、能源和量子技术中发挥核心作用。& ^) K) _5 L; @1 k' C4 S2 q
* g% ]6 E4 v  ^5 m& [0 n1 Z/ ~- @" ]1 v# ?
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