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机忆械新(20)——二维过渡金属二硫化物

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发表于 2025-3-18 06:37:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
二维过渡金属二硫化物(Transition Metal Dichalcogenides, TMDs)是一类由过渡金属(如Mo、W、Nb等)与硫族元素(S、Se、Te)组成的层状材料,化学通式为MX₂(例如MoS₂、WS₂、WSe₂等)。其单层结构由一层过渡金属原子夹在两层硫族原子之间构成,具有独特的电子、光学和机械性能,尤其在单层状态下表现出与块体材料截然不同的特性。以下是其主要应用领域:
2 X8 B7 o% x1 a; F$ T/ `% G1. 电子器件, Q, Y2 w3 h8 R2 r9 \6 S
场效应晶体管(FET)) u8 R: l5 \. I0 N) N5 U9 M' p5 y
TMDs(如MoS₂、WS₂)单层具有直接带隙(约1-2 eV),适合作为半导体沟道材料。其高载流子迁移率和低静态功耗特性,可替代传统硅基晶体管,用于高性能、低功耗纳米电子器件。( C+ C- H/ `3 v
柔性电子
3 j0 h. n0 G  x3 q+ e/ @9 t, C6 ~由于机械柔韧性和可弯曲性,TMDs可用于柔性显示屏、可穿戴传感器和可折叠电子设备。
; G- i2 f3 ^" j' ~2. 光电子学
$ `+ I# w6 p3 [' E7 i光电探测器: Q: o+ X6 z7 D* Q
TMDs对可见光到近红外光敏感,激子结合能高(~100 meV),在单层下仍能高效吸光,适用于高速、高灵敏度光电探测器。
7 u6 B' C0 N! t: u( t发光器件% f0 f, C- L/ H% u3 d# s+ L! w
单层TMDs的直接带隙特性使其成为高效发光二极管(LED)和激光器的候选材料,尤其在量子点显示和纳米激光领域潜力显著。
% c1 w% v6 v1 T! r2 @6 k# E3. 能源存储与转换# h) o9 f( N& B# x4 `
锂/钠离子电池) i, H  ~) h6 l; t
TMDs(如MoS₂)层间可嵌入金属离子,作为电极材料提升电池容量和循环稳定性。
6 X7 P3 }( i9 m) V6 I. f' K析氢反应(HER)催化剂
& K$ f7 A7 l4 G" c/ @8 K边缘活性位点丰富的MoS₂可作为低成本、高活性催化剂,替代贵金属铂(Pt),用于电解水制氢。
/ ?: _: H3 i9 X& x0 j太阳能电池# n5 P- ?) t" E0 K6 x& T; r
TMDs作为光吸收层或界面修饰层,可提高钙钛矿或有机太阳能电池的效率。
* a0 I; Y4 V& i) O; ~* O* g4. 催化与化学传感2 n& q) z! d+ L( t. Q6 b2 K
电催化
! o3 a6 Y8 i% D$ F  S* z4 B用于氧还原反应(ORR)、CO₂还原等,TMDs的缺陷工程可调控催化活性。
* L4 |7 f; X3 J* N+ Z& d5 e" y气体传感器
; e+ E: k* m$ E; `5 u" p3 Z; o对NO₂、NH₃等气体敏感,表面吸附导致电导率显著变化,适用于高灵敏度传感器。
: T1 n) g8 v2 I4 m/ o5. 自旋电子学与量子技术
3 }# m; |7 K! z) V8 c2 l  l' h自旋阀器件& k9 [* ^  F1 V/ }$ x* o* O5 V
TMDs的自旋-轨道耦合效应可用于操控电子自旋,开发低功耗自旋电子器件。
9 G5 h- J  Y$ o1 G+ F( a量子点与单光子源( U8 T! C. N  w0 r- g7 y
二维TMDs的缺陷或应变工程可产生量子发射器,应用于量子通信和计算。
3 m, I: }( o! f3 V8 m2 g6. 生物医学
4 b/ L: ?: n7 i  C! }' a生物传感器2 z0 }5 G& I4 z1 C
利用TMDs的高表面积和生物相容性,检测DNA、蛋白质或病毒。
& t4 |7 _) Q3 [( p光热治疗* J3 @1 F* V; b7 F  w4 f( d
TMDs(如WS₂)在近红外光下产生热量,用于靶向肿瘤治疗。% {0 U% p1 M0 P3 \
7. 复合材料增强- B. i( k7 W: G, I) G$ B
作为添加剂提升聚合物、陶瓷等材料的机械强度、导热性或抗腐蚀性。9 Y0 \) T! ]. o
独特优势
0 B: s8 u3 I- z3 J/ B" F$ _# e可调带隙:层数依赖的带隙(单层直接→多层间接),适应不同光电需求。
$ |. b4 t, Z& `. r( m强激子效应:室温下稳定的激子,利于光电器件设计。$ l  i6 y: ]& a& m& B
表面活性:边缘位点和缺陷提供丰富的催化活性位点。9 b1 h- a8 w" D( e- q
挑战与展望
8 q+ ?: e5 B3 ?  E大规模制备:需开发可控、低成本的合成方法(如CVD、剥离技术)。0 T9 C& P* C% p- p5 u7 ~7 y5 Q
界面工程:优化TMDs与衬底或其他材料的界面接触。3 a5 s) I! Q! s3 A( V; Z
稳定性:部分TMDs易氧化,需封装或钝化处理。
* o/ h5 ]3 c4 @. E) G' a; {- Q, r随着制备技术和器件设计的进步,TMDs有望在下一代纳米电子、能源和量子技术中发挥核心作用。
$ r( T8 N% n9 Q: x
. f" F5 O$ l8 _4 c
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