要换工作的来聊聊，半导体设备研发，前景好、待遇对标一线大厂

一点明月2023

需求岗位：机械机构工程师、半导体精密设备开发工程师、包装工程师、CAE工程师、尺寸工程师、装调工程师、线束工程师、质量工程师等等
) w- Q. o& V5 T( x& _6 o+ S
" x4 y8 J; w) H# B3 ~" U# q机械工程师相关职位介绍：
4 |/ }2 x) Y! ]% f4 F1、负责半导体设备产品，系统部件设计及研发；承担关键工艺及技术难点探索验证及落地，负责结构设计、结构工艺、包装运输等相关机械类设计开发；承担测试验证和关键测试技术研究等。2、具备半导体工艺设备，医疗器械，非标机械设备等相关行业经验，有机械系统设计，设备集成测试交付经验，熟悉常用金属和非金属材料特性以及表面处理工艺，了解常用金属加工和成型工艺方法。专业要求：机械设计、机械电子、工程力学、机电一体化、包装工程等相关专业。


" ~: t& G1 G, B

leioukupo

有双休吗？？？
/ M% S; R0 q8 ]; V' N* \对标一线大厂不会指的是工作对标996，工资不对标吧

十一师兄

EnochGo 发表于 2024-10-20 08:54
不会是新凯来吧

6 r2 |, L9 `, o  @& K: `怎么说
  m! b* i6 Q8 b, Y- e4 Y

cangzhoumj

机械研发设计50了有年龄限制吗
. X+ p$ m! H+ a. C- W$ G

EnochGo

十一师兄 发表于 2024-10-21 11:17
1 _9 c9 d" r3 b8 R  {- P* {5 t4 s怎么说

网传是国资委背景，华为外包，是否属实自行辨别。特点是研发岗都得出来找人，兼职hr工作，而且年头到年尾招的人还不少，感觉像机械行业的软通动力

fiyu1314

半导体哪方面设备 我现在在做CVD  激光退火 快速退火设备。

zhouhuian11

建议有想法的兄弟们先好好去网上了解一下这个公司，风评很差
* V  T' g' c6 v2 g: `7 b+ b; U1、面试之前会先要求你签保密协议，具体流程大概是：保密协议——心理测试——一面——二面——三面——体检（完全按照公务员体检）
2、面试特别拖拉，我之前在有人内推且部门领导比较想要我的情况下，整个面试流程也差不多走了一个月。内部还要求只能在每个月的第一个星期入职，意思是比如你的offer是月中发的，你也就只能第二个月入职了
3、内部管理比较混乱，加班很严重

zhaojunxian

机械工程师

十一师兄

EnochGo 发表于 2024-10-21 12:06
网传是国资委背景，华为外包，是否属实自行辨别。特点是研发岗都得出来找人，兼职hr工作，而且年头到年尾 ...

2 O/ ^# ^& H1 g软通动力是什么，之前在boss上聊然后要简历然后就没然后了
3 ~& W! Y5 s6 U) }

EnochGo

十一师兄 发表于 2024-10-21 11:17
怎么说

; \& f+ x7 x7 M2 L; X5 L按我主管的说法，挖他几次他都不敢去，我们小作坊都挺卷的，他觉得进去了也卷不动
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