感谢lz在另外一个帖子中的答复,我说说我的看法。' ^/ f$ q" c0 B0 Q# K9 j a: Y
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超声波塑料焊接一般是密封塑料外壳,例如笔记本电源;塑料外壳上下盒很大很厚;
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6 x6 @: A/ G) Lpcb一般通过至少4pcs自攻螺丝锁紧;
) `8 |6 o$ [6 e6 I1 K; u5 j综上,超声波焊接外壳,追求全密封,对pcb一般没什么影响。超声波的焊接时间短,振动能量低,有这么多缓冲,3 D$ o7 s( I `, X, a+ B
8 l* @6 m( s- F# t5 \4 w. p99.99%不用担心pcb;' p A6 ^# a% f; a9 o. A `# g
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一般来说,对振动最敏感的是晶体,如果lz要进行测试,可以直接拿晶体进行测试,晶体没问题,那么其他的元件基本没问题。
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按照我的理解,应该担心的是超声波清洗。( h& k, \# z$ c
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