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求大佬分析下如何设计散热器

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发表于 2023-10-26 18:59:38 | 显示全部楼层
这个需要看流速和尺高的,建议齿厚齿间距1:3左右,可以仿真看看

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感谢[抱拳了]  发表于 2023-10-27 12:36
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发表于 2023-10-27 10:37:42 | 显示全部楼层
白无无 发表于 2023-10-26 13:49
老哥,请教下,这个怎么计算的,要看什么书籍?谢谢

需要《传热学》和《流体动力学》的知识

如果要完整了解过程,先看教科书,然后看手册。

否则,直接看相关手册和算例。


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好的 谢谢  发表于 2023-10-27 10:48
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发表于 2023-10-30 10:18:39 | 显示全部楼层
莫BK 发表于 2023-10-22 13:06
估计散热片太密了,风不好流通,实际风量也下降了,另外,基板会不会太厚,储热太多。

补充内容 (2023-10- ...

千万别上导热硅脂,导热硅脂的作用是将铝板的间隙全部填满避免空隙导致无法传热用的,你这个塞满导热硅脂后就不散热了,这个建议上热管进行散热,参照CPU散热方式

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CPU的热硅脂目的是填满CPU到风扇散热器的铝板或铜板的间隙避免发生只有热辐射没有热传导的情况出现,他这里上硅脂的话会减小翅片与空气的接触面积,导致散热能力下降  发表于 2023-11-5 17:07
cpu和伺服模块上不是通常都涂导热硅脂么?  发表于 2023-10-30 17:23
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发表于 2023-10-30 13:58:00 | 显示全部楼层
配上快插接头的液冷不香吗?

液冷.jpg

A.jpg

B.gif

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可以用微型热管,不会增加体积。  发表于 2023-10-30 18:03
配这些东西整体体积又大了不少  发表于 2023-10-30 17:04
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 楼主| 发表于 2023-10-30 17:03:40 | 显示全部楼层
|李简发表于 10-30 10:18<br>千万别上导热硅脂,导热硅脂的作用是将铝板的间隙全部填满避免空隙导致无法传热用的,你这个塞满导热硅脂后就不散热了,这个建议上热管进行散热,参照CPU散热方式<br>
好的
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发表于 2023-11-23 18:23:03 | 显示全部楼层
ahway 发表于 2023-10-30 13:58
配上快插接头的液冷不香吗?

大佬,有没有平易近人的相变,热管?谢谢
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发表于 2023-11-23 18:24:14 | 显示全部楼层
Lean_2017.feng 发表于 2023-10-23 14:48
按照以提供的参数,试算了下,供参考讨论:

翅片区的长度160mm.宽度80mm,翅片数量 (160/(1+1.5))=64+1,  ...

这个,一般是软件仿真的吧,

手算能行吗?
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发表于 2023-11-23 19:23:43 | 显示全部楼层
受教了。
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发表于 2023-11-24 09:05:51 | 显示全部楼层
喂我袋盐 发表于 2023-11-23 18:23
大佬,有没有平易近人的相变,热管?谢谢

广州新创意 (Newidea Technology)

Newidea.jpg
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发表于 2023-11-25 14:18:44 | 显示全部楼层
喂我袋盐 发表于 2023-11-23 18:24
这个,一般是软件仿真的吧,

手算能行吗?

直接进行热的仿真的前提是必须知道一些明确的参数,否则无法进行的。
如:翅片和空气的总传热系数(对流传热,辐射传热,传导传热)不计算是不可能知道的。

当然,如果有流体动力学的知识,传热学的知识的情况下,可以首先流体仿真,分析流体和得到传热系数计算的数据,然后再进行热仿真。多场耦合分析。

对于这种相对简单形状,传热过程简单的工况,手动计算是最快和最简单的方式。

同时,如果手动计算都完成不了,更无法判断仿真分析结论是否合理。而且,无法利用仿真指导设计改进。



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受教了!  发表于 2023-11-25 14:24
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